PADSTACK 尺寸设计与命名规范

置顶 已于 2024-04-27 08:22:20 修改
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分类专栏： 电子电路设计 文章标签： 硬件工程 pcb工艺 基带工程 射频工程 职场和发展
于 2024-04-27 08:20:24 首次发布
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本文详细介绍了PADSTACK的尺寸设计规范，包括TH PADSTACK和SMD PADSTACK的不同要求，并提供了详细的命名规则，涵盖SMD Component、TH Component（PTH与NPTH）、Via PADSTACK、ICT PADSTACK、Mark PADSTACK以及Shape PADSTACK等，旨在帮助硬件工程师进行标准化设计。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、PADSTACK尺寸设计规范

  1. TH PADSTACK尺寸设计规范：
    Finished diameter 根据Datasheet推荐的尺寸来填写，如果Datasheet没有推荐尺寸，按Finished diameter≥引脚尺寸+0.35MM。 （注：引脚为圆形时，引脚尺寸等于圆形直径；引脚为矩形时，引脚尺寸等于矩形对角线。）
    Regular Pad 根据Datasheet推荐的尺寸来填写，如果Datasheet没有推荐尺寸，按 ≥ Finished diameter+0.4MM。
    Thermal Pad 不填
    Anti Pad 不填
    SOLDERMASK = Regular Pad +0.15MM
    PASTEMASK 不填
    在这里插入图片描述
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  2. SMD PADSTACK尺寸设计规范࿱

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