Padstack软件详解

Padstack Editor软件详解
首先打开软件,在Star界面我们可以选择我们要制作的孔径类型
Thru pin:类似于电阻的引脚那些穿透板子的引脚类型的通孔。
SMD pin:贴片引脚,贴片电阻电容引脚的那些焊盘
Slot:槽孔
Mechanical hole:机械孔
Tooling hole:螺丝孔
Mounting hole:固定孔
在select pad geometry中可选择焊盘或者孔的形状
左下角可选择它的单位
在这里插入图片描述
在drill里Hole Type为的孔的外形,Finished diameter为孔的尺寸,Hole planting可选择为孔铺铜与否。
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Drill Symbol可设置孔的字符和大小
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Drill Offset可设置孔在外形上的位置
在这里插入图片描述
design layer中可设置
BEGIN LAYER为通孔焊盘顶层
END LAYER通孔焊盘底层的焊盘
DEFAULT INTERNAL为默认内层的焊盘
Regular Pad为规则焊盘
Thermal为热风焊盘
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Mask layer中设置的是各个层中孔的大小
Soldermask_top为顶部阻焊层
Soldermask_bottom为底部阻焊层
pastemask_top为顶部助焊层
pastemask_bottom为底部助焊层
filmmask_top为顶部预留层
filmmask_bottom为底部预留层
coverlay_top为顶部覆盖层
coverlay_bottom为底部覆盖层
在这里插入图片描述以下为几个制作样例

一、0402电阻焊盘(尺寸为20milx20mil的矩形)的制作:
1、双击打开Padstack Editor软件。
在软件最下方设置好单位为Mils,其他选择默认,如图1所示。
在这里插入图片描述
2、在图2中的Start选项卡中选择SMD Pin和Rectangle(本焊盘尺寸为20x20,所以也可以选择为Square),这一步确定了焊盘的类型和焊盘的形状。
在这里插入图片描述
3、切换选项卡到Design Layers选项卡,然后鼠标点击在图3示意的位置,就会在下方下面弹出尺寸设置框,然后我们按图3设置即可。这个选项卡用来设置焊盘的尺寸。
在这里插入图片描述
4、切换选项卡到Mask Layers选项卡,然后在图4红色框中的位置点击,下方就会弹出尺寸设置,按照下方红色框中的数字设置好。这个是设置阻焊层开窗的尺寸。因为这个电阻焊盘的尺寸是20milx20mil,所以阻焊层的尺寸要比焊盘的尺寸略微大一点,我们这里设置为24milx24mil,也就是说焊盘的边距离阻焊层各为2mil。如果焊盘尺寸比较大,我们可以相应增加这个距离。接下来点击如图5的红色框中的位置,然后在下方的尺寸栏中填入下方红色框中的数字。这个设置的是助焊层的尺寸,其实后续开钢网就是依据这个尺寸开的,这个尺寸一般和焊盘的尺寸大小一样。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述5、设置完以上内容,就相当于制作好了电阻的焊盘了。其他的选项卡我们不用去设置,可以直接点击保存,在弹出的保存文件的窗口中设置好保存的名字,对于表贴焊盘。我们一般以SMDXX_XX命名,其中XX_XX为焊盘的长和宽。比如这个电阻我们可以命名为SMD20_20,然后保存即可。

二、排针的焊盘(焊盘大小为1.6mm,通孔大小为0.9mm)的制作

1、双击打开Padstack Editor软件。在软件下方设置好单位为Millimeter,其他选择默认,如图6所示。
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2、在图7中的Start选项卡中选择焊盘类型为ThruPin,形状为Circle
在这里插入图片描述
3、切换到Drill选项卡,然后在Hole type处选择Circle,下面的尺寸填写0.9mm如图8所示,这个是钻孔尺寸。
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4、切换到Drill Symbol选项卡,然后按图9进行设置,这一步是为这个孔设置一个字符,可以根据自己的爱好来设置。
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5、然后切换到Design Layers选项卡,按照图10进行设置,其中
BEGIN LAYER为通孔焊盘顶层
END LAYER通孔焊盘底层的焊盘
DEFAULT INTERNAL为默认内层的焊盘
Regular Pad为规则焊盘
Thermal为热风焊盘
Anti Pad为需要注意的是,内电层都采用正片的结构,所以内层焊盘尺寸和外部的一样就可以,但是如果使用负片的结构,需要另外做内层焊盘的Flash然后导入。
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6、切换到Mask Layer选项卡,然后按照图11设置顶层阻焊层和底层阻焊层的尺寸。由于插件一般不需要开钢网,所以该焊盘在PASTEMASK_TOP层不需要有形状。
在这里插入图片描述
7、完成了以上设置,就可以点击保存。对于通孔我们一般命名为THRXX_YY,其中XX_YY为焊盘大小和钻孔尺寸,所以这个焊盘我们命名为THR1R6_0R9,其中R代表小数点。大家也可以有自己的命名习惯。

三、2.2mils的机械孔的制作

1、双击打开Padstack Editor软件。在软件下方设置好单位为Mils他选择默认,如图12所示。
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2、在Drill里选择形状以及填入尺寸大小,尤其要注意的是Hole plating里选择不铺
铜。
在这里插入图片描述
4、切换到Drill Symbol选项卡,然后按图14进行设置,这一步是为这个孔设置一个字符,可以根据自己的爱好来设置。
在这里插入图片描述
5、因为是机械孔所以我们只需要设置规则焊盘即可,按照图15设置。
在这里插入图片描述
6、完成了以上设置,就可以点击保存。大家也可以有自己的命名习惯。

由于能力有限,如有不对,请多指正,一起交流学习一下!

在进行电子产品设计时,焊盘的设计和参数设置是确保电路板质量和功能实现的关键步骤。Cadence 16.2作为一款专业的EDA软件,其Pad Designer工具提供了强大的焊盘设计功能。为了帮助你有效地使用Cadence 16.2 Pad Designer工具进行焊盘设计,建议参考《Cadence 16.2 Pad Designer: 简易焊盘制作与参数设置详解》。 参考资源链接:[Cadence 16.2 Pad Designer: 简易焊盘制作与参数设置详解](https://wenku.csdn.net/doc/5jsq82eeso?spm=1055.2569.3001.10343) 首先,我们需要创建一个Flash焊盘,这在某些特殊应用中非常必要,如插装型电路板设计。按照以下步骤进行操作: 1. 启动Cadence 16.2,打开Pad Designer工具。 2. 在Pad Designer中,通过“File”菜单选择“New”然后“Flash Symbol”,为你的Flash焊盘起一个符合命名规范的名称。 3. 选择合适的库位置保存Flash Symbol,然后点击“OK”完成创建。 4. 进入Flash焊盘的绘制界面,输入相关的内径、外径、spoke宽度、数量和角度等参数来确定焊盘的形状和尺寸。 5. 完成绘制后,记得保存焊盘。可以选择保存为.PSM文件,方便导入和使用;或者保存为.DRA文件,便于后续的编辑和修改。 接下来,我们需要处理Padstack的剖面,这涉及到焊盘内部各层的设置。以下是设置Padstack剖面的基本步骤: 1. 打开Pad Designer,进入“Parameters”菜单,选择合适的单位和精度设置,比如选择“Mils”作为单位,并设置小数位数为1。 2. 定位孔的设置也非常重要。对于Through-Hole焊盘,需要设定孔径大小,并根据需求选择金属化或非金属化孔。同时,定制钻孔图例以确保其清晰可见。 3. 在层设置中,精细调整每一层,包括SolderMask_Top、PIN的Top、Thermal relief、Anti Pad、PIN的Bottom以及SolderMask_Bottom等,确保焊盘的制作质量。 完成上述步骤后,一个符合设计需求的Flash焊盘和Padstack剖面就制作完成了。通过《Cadence 16.2 Pad Designer: 简易焊盘制作与参数设置详解》一文,你可以更深入地理解这些设置背后的技术原理和应用细节,这对于提升你设计电路板的能力是大有裨益的。 参考资源链接:[Cadence 16.2 Pad Designer: 简易焊盘制作与参数设置详解](https://wenku.csdn.net/doc/5jsq82eeso?spm=1055.2569.3001.10343)
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