Allegro17.4 铺铜终于一步到位了

主要解决的问题：铺铜自动铺到outline以内，利用Z-Copy进行铺铜内缩外扩。

画好结构图并导入

结构图处理

PCB设计时结构图主要需要定义板框、重要元器件参考、区域划分；涉及到复杂的多层板设计时，采用AutoCAD进行结构图设计生成DXF文件导入到Allegro中，将会为你的布局布线提供准确的参考，提高工作效率，结构图的准确会直接影响到你是不是在打白工！！！！
从结构工程师提供的结构图中，电子工程师需要进行适合于软件的调整，主要包含 去除多余的shape&line，将shape&line进行分类放置到不同的图层 ，在后期导入Allegro时不会出错，这一点是十分重要的。
对于结构图的处理主要按照以下步骤进行：

1. 将结构图中非PCB部分进行删除
2. 提取PCB板框、开窗区域、放置元器件区、禁止铺铜区shape
3. 检查图形是否存在杂线碎线
4. 检查存在line没有join成shape(会直接影响铺铜操作，Allegro只能fill shape)
5. 进行分图层及修改颜色
6. 检查处理后的drawing与结构工程师提供的原图有无区别
   图层管理可以设置为下图：
   主要分成了元器件放置参考层、区域参考层、PIN参考层(用于创建pad&psm)、丝印层、板框层(一定要是Shape)
   

结构图导入

Allegro没导入一次DXF，界面就会清空重来，一定记住不要搞错！！！

1. File——Import——DXF
   
2. 选择路径——确认units——编辑Layers；
   Autocad的原点与Allegro的原点是同一个，需要注意以下！
   此处注意，做异型封装时，Pin层及其重要，需要Fill Shape成对应的焊盘！！
   
   

铺铜

导入网表，放置元器件，布线全部省略，简单布局之后如下图：

及其关键的操作：Z-Copy功能

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20240402补充内容：

导入dxf之后outline不合并成shape的处理：

Shape->Compose Shape，Options面板设置为Outline层，把板框线选中后，如果不能提示闭合，右键Find Break查找断开的地方。

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设置Route keepin

该操作主要是要铺铜自动铺到板框内，对比图如下，(这个神操作之前记得，后来忘记了，找了半天才找到怎么弄：参考网站: eda365问答）

平平无奇的铺铜

Shape——选择形状(矩形即可，会自动收缩到板框，不要慌)——选择放置的层、网络等设置(Options)——拉框

再现神操作 Z-Copy功能进行内缩与外扩

Options设置如下，一定要勾选Create dynamic shape选项创建新的铺铜，效果如右图：

最后删除最外层铺铜：

铺铜参数的修改

Shape——Select Shape orVoid/Cavity——选择铜片——右键——Parameters

选择Fill style：实铜或者网格铜，网格铜需要设置好线宽与线距，Apply可以直接看到效果

挖空区域的设置：不建议修改，可以直接后期挖空进行操作，而且需要挖空的区域也比较少，或者可以通过修改铺铜规格进行设置

较为重要的设置，主要是设置焊盘、过孔、通孔的连接方式，一定不能将铺铜直接铺在焊盘上，必须画线connect连接

至此最简单的铺铜操作以及搞定。

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2024.03.29增加以下内容：

铺铜后添加阵列过孔

Place——Via Array——Options设置——预览——右键Place