Allegro17.4 轻松建好表贴式封装

最快速简单的制作表贴式封装，只是为了赶时间快速搞定！！！，规范性设计时，一定要添加好其他层及符号！！

表贴式元器件(FPC排线封装)

绘制封装结构图

创建焊盘

Padstack Editor ——变更Unit&Decimal——选择类型SMD——设置形状RE

设置焊盘坐在的层与焊盘大小

设置阻焊层与钢网层：阻焊层是决定有没有开窗绿油！！！；Pastemask=Design，SolderMask=Design+0.1mm；设置完后保存

创建封装

PCB Editor ——File——new——Package Symbol——选择保存路径(Browse)

导入结构图

File——import——DXF——Edit/view layers(为了方便，直接放在丝印层，之后非丝印线后期删除)——OK——Import
导入时，一定要选择好单位！！！，如果已经画好线路，需要变更结构，需要勾选上Incremental addition选项

设置操作界面(操作窗口&Grid)

设置窗口大小：Setup——Design Parameter——Design——Shrink Extents to Design Contents(该操作为自动调整，但仍需自行调整宽度高度)；

设置Grid；Setup——Design Parameter——Display——Grids——√——Setup Grids——设置X，Y
或者可以直接在Setup——Grids弹出；F10可以隐藏/打开Grid显示

放置焊盘Pin

顶部Layout——Pins——Options——设置焊盘名称(最好直接去复制焊盘文件的名称)——设置放置矩阵(个数，方向！！)——设置初始Pin Number——放置(最好按照坐标输入方式，也可以在结构图这种设置参考点，通过捕捉方式放置)

捕捉方式放置焊盘：

效果：

增加Ref

Add——Text——Options——放置——写字符
一定要选择Refer Design这个class！！，设置层与字符大小：

放置后效果：

这是最简单的封装制作，在实际的绘制中，可能需要考虑到组装性问题，需要设置组装丝印，组装高度，组装区域。