Altium Designer画图步骤和快捷键

一、常用快捷键整理：
以下均为英文输入法：
Ctrl + 要设的功能 = 生成快捷键
点击S，切换选择，如区域内选择等
原理图界面：框选后，PCB界面也会对应框选，然后TOL放置在想放置的区域
PCB界面：T+C 交叉探针，可以从PCB侧找原理图器件，前提原理图界面工具 – 交叉选择模式要选中。
TOL放置在矩形框内，PCB图均放置在一个矩形框区域内。（工具-器件摆放-摆放到选择的矩形框）
26课，位号改小，标号调整到中间。
A、 对齐方式选择
原理图界面：Alt + 鼠标左键管脚高亮
PCB界面：Ctrl+鼠标左键 可使选中的元器件高亮
点击N 可显示飞线和隐藏飞线
点击L 切换显示的图层
Shift + S切换显示的层
空格键元器件旋转，XY键左右切换旋转
放置线性尺寸的时候，按空格键，可切换量取X或Y轴距离
按下M，然后通过XY移动元器件
PCB连线中，Shift + R 忽略障碍物走线
选中多个元器件 – 右键联合 – 从选中器件生成联合
原理图上添加汉字：
放置 – 文本字符串 – 双击字体 – 调整大小和颜色
Ctrl+M 测量间距
VGS调整mil大小

元器件标识大小和位置调整：
1、 点击任何一个标识右键 – 查找相似对象 – “String Type”修改成Same – 点击OK – 右侧弹出对话框 – 对话框内设置宽度0.15mil，高度1.5mil
2、 点击A – 定位器件文本 – 标识符选择中间。

常见绿色报错消除：
1、T + M 复位消除报错
2、工具 – 设计规则检查 – Rules To Check – 批量关闭所有检查
3、单独留下Electrical里面的电气检查
二、原理图绘制完成后，编译检查：
工程 – 工程选项 -
编译检查：
Duplicate Part Designation 器件位号重复
Floating net labels 网络悬弧
Floating power objicts 网络悬弧
Nets with only one pin 单端网络

三、原理图生成PCB图
1、TOL将PCB板放置在矩形框内。
2、选择机械层，PL画线条包括矩形框。
3、EOS设置原点。
4、按下Q，切换显示为毫米。然后取长宽的整数。
5、双击板框，把框长度和宽度调整为整数。
6、板框重新定义：Shift + 选择板框 然后 DSD。
7、优先放置固定孔，先放置在原点，然后SI区域内部选择固定孔，按M，通过XY移动选中的固定孔，XY各移动5mm。
边角设置为圆弧的方法：
双击边框线，设置Start（X/Y）往上移动1mm – 放置P – Arc – Arc（Edge）（注意线宽调整为一样的） - DSD重新定义即可。

四层板制作方法：
1、设计D – 层叠管理器K – Top Layer 信号层右键 – inset layer below – Plane（负片层）
2、修改4层的名字分别为：Top、GND02、PWR03、BOTTOM
3、GND02层鼠标左键点击选择GND，PWR03点击后选择VCC3.3V。
规划位置前准备工作：
1、设计D + 类C 添加网络类命名为PWR，VCC、GND等电源类全添加进来。
2、Panels – PCB – PWR – 右键连接隐藏

元器件标识大小和位置调整：
3、 点击任何一个标识右键 – 查找相似对象 – “String Type”修改成Same – 点击OK – 右侧弹出对话框 – 对话框内设置宽度0.15mil，高度1.5mil
4、 点击A – 定位器件文本 – 标识符选择中间。

知识拓展：
新建的为负片层，负片层的意思，见到的不是铜。正片层画出看到的就是铜。
Top Overlay 丝印层
Top Solder 阻焊层
Top Layer 信号层

四、走线和铺铜
1、29课，Cless 分类设置，设计D – 类C – 添加分类PWR – 右键设置 – Change Net Coler – 设置电源线浅绿色 – 然后隐藏电源线。
2、设计 – 走线规则 – Electrical – Clearance – 最小间距大于等于6mil
线宽规则：Electrical – Width最小宽度6mil，最大宽度30mil

过孔规则：Routing – Routing Vias – 孔经大小12mil – 过孔直径22mil – 点击界面右上方设置图标 – PCB Editor – Default – Via – Hole Size 12mil、Diameter 22mil – tented勾选上

铺铜规则：Plane – Plane Connect –
Power Plane Clearrance – （负片层设计）设置为8mil
Polygon Connect – Via Connection – Direct Connect（全连接）
位号间距规则 – Manufacturing – SitkToSolerMaskCleance – 最小间距2mil

铺铜步骤：点击画铜皮 – 按TAB更改铜网络（GND或VCC）- 空格 - 右键 – 铺铜操作 – 重新灌铜

铺铜过程中，按空格键可对形状进行描绘，属性里面需要修改Pour Over All Soure Net Objects，Rerove Dead需要勾选，

DRC电气规则检查：
电气部分全选，其他都勾选掉。


五、顶层和底层铺铜：
1、找到机械层 – 选中板框 – 工具T – 转换V – 从选择的元素创建铺铜G – 将铺铜完成的机械层变更为TOP层 – TOP层整体铺铜网络属性GND – Hatchod更改线宽和尺寸 – 更改pour over – 重新灌铜。
2、底层铺铜
3、Ctrl+D切换到3D – VB进行板子翻转
Ctrl+S切换不同层
4、整体调整丝印大小 -



六、DRC设计规则检查：
1、工具T – 设计规则检查D – Electrical里面全选，其他的都不选。 - 运行DRC – 生成报告。可以看到违背规则的数量。
2、Panels – Message 可以查看具体错误位置。