封装技术的驱动力

从历史角度来说，封装一直是一块IC价格不可忽略的部分 ，因此降低封装成本并保持可靠性和性能是许多年来封装工程师的研究焦点。在这段时间过程中，IC技术从20世纪60年代的小规模集成(SSI)过渡到当前的次微最小尺度极大规模集成(VLSI)。由于在过去30年中，封装技术没有跟进IC的性能进展，电子系统性能已经逐渐受限于IC封装。因此，如今封装工程师面临的设计决策正日益由一个市场的系统性能所驱使，这个市场仍然是具有极度的成本敏感性的。
假定成本和性能是电子封装中的主要关注点，则重要的是仔细估量将性能与成本关联到封装技术选择的因素。必须考虑的一些因素是可制造性、可靠性、可服务性.尺寸、重量、信号集成度、机械稳定性和功率消耗以及与其相伴随的热扩散问题。一般而言，封装成本取决于两个因素:第一个因素是材料和与实际制造相关联的制造要求;第二个因素是测试和与可制造性相关联的返修过程。在多芯片封装的情形中，制造成本包括IC芯片的成本，一般称作“已知良好晶片”。另一方面，性能是电子、热和机械设计约束、材料选择以及制造限制的一个函数。下面简短讨论这些成本-性能素的一些因素，在后面的章节中会详细讨论成本-性能因素

1 制造成本  

制造成本包括所有材料和生产每个封装IC的制造步骤的成本中包括IC本身的成本，材料不仅包括构成封装的实际材料，而且包括处理材料所需要的如化学材料，它们最终构成封装的组成部分，对于封装和连接器件，制造成本变化很大。

2可制造性成本

可制造性成本，因为一般与为可制造性而设计的产品优良程度相关，则作为测试、可能情况下的返修、返修后的重新测试和制造产出损失的结果面出现。因为在目前阶段测试是单芯片和多芯片封装部件全功能和高可靠性的惟一方法，故封装技术应该为最终产品的全部测试提供支持，进而，通过返修没有通过初始测试的一些部件，最终产出逐步高于初始产出、其重要的是封装技术，也允许廉价的和容易的返修过程。虽然芯片常常是不可修复的，但对于多芯片封装情形则未必如此。返修多芯片封装，是一项重要的成本问题，因为返修成本一般而言是较高的。因此，在安装到一个多芯片封装之前，芯片应测试合格。

3尺寸和重量

因为被封装的电子系统必须在多种环境中工作，尺寸和重量经常被看作是性能目标，置于这两个物理参数上的约束条件是个人喜好或系统要求的结果。例如，如果系统要在一颗卫星或便携计算机中工作，则重量可能就是一项关键因素。尺寸(或者面积或者体积或者两者的某种组合)在如计算器和蜂窝电话中可能是关键因素。最重要的，确定这些参数可能影响电子封装的其他设计方面(例如材料指标和致冷要求)。

4电子设计

如前所指出的，IC的片上交换速度持续地增加，然而噪声容限一般却在减少。目前，芯片I/O数和互连速度没有保持同步，以使封装互连在确定整体系统性能中扮演着一个重要的和有限的角色。从芯片到封装的每个引脚和每个封装到外部世界的引脚都有一些寄生电容、电阻和电感，它们限制了转换速度，使通过它的信号波形畸变，并作为电子噪声源。这些引脚也是可靠性问题的一个来源。最终，必须考虑的一些电子设计因素包括信号引脚长度(短平行走向以最小化互感和串扰，且接近地平面的短走向最小化容性负载)，匹配阻抗的使用以避免信号反射，最小电源电压降的接地电阻以及由信号线瞬间切换造成的电源尖峰。

5 热设计

热设计的主要目标是从IC的结上清除热，以确保IC正确工作，并避免触发温度激发的故障机制。通过将热从芯片中传导出，并进入到气体或液体冷却剂。虽然IC的每门电路功率消耗在近些年已经减少，但同时每芯片的功率消耗在增加，这是因为每门电路功率随特征尺寸线性带长，同时片上电路功率密度随特征尽寸降低因子的二次方增加。甚至互补金属氧化物半导体(CMOS)电路密度和运行频率变得足够大，以使当封装这些芯月时，不能忽略热设计。在 MCP设计中，热问题甚至是更重要的，因为作为密闭空间、高密度、高性能芯片的结果，热密度一般来说是较高的。因此MCT的热设计必须专虑如下因素，如何从IC中去热(通过芯片的基底或直接通过片背面)，是否使用强道空冷成液体冷却《强迫空冷一般来说是更便宜的，且比起泵雕来，在发生风刷故障下，系统更易经受得住);高热导率基底(高热导率一般意味考高的介电常数，黏石是个例外)或热过孔的使用能够消耗基底的大块面积，因此降低厂互连警量，由于热膨胀系数 (Thermal Coefficient of Expansion，TCE)的不匹配而诱发的芯片和基底中的应力。所有这些考虑因素都影响性能、成本和可靠性。

6力学性能设计

在前面一节中，指出热膨胀系数的不匹配导致随温度改变，而在IC、高密度互连基底和电子系统封装中产生应力。这种应力可能是非常局部的，例如在一块芯片的一小部分，或全局的，例如MCP基底的整个层。因此，在电子封装技术的机械设计方面，一般而言与温度的变化密切相关。另一个需要考虑的机械属性是刚度，由抗拉楼量(E)表征，在如下区域中是重要的:例如芯片贴装，其中3种材料(芯片、基底或封装和胶粘剂)形成两个界面。热应力随(E)的增加和胶粘剂层厚度的降低而增加因此，例如，如果基底或封装的TCE良好地匹配芯片的TCE，则高E胶粘剂材料的个薄层应该仅用于大面积芯片。

7 可制造性设计

无论在电子封装设计中投人多少精力和精密构思，最终高质量的封装必须是以批量进行制造的，才能使之具备竞争性的定价。成功制造取决于许多因素，例如材料的可获得、处理技术和可接受成本的自动化制造设备、组件部分的成本、制造产出、制造循环时间和可修复性。设计指标一定不要过度要求制造技术，因为任何微电子技术制造过程和设备的局限性本质上确定了技术的最终能力。虽然零缺陷制造是可能的但由于保守的尺寸、容错、材料和过程选择都将以负面方式影响性能而导致高成本和竞争性边际成本的可能损失，则零缺陷制造是不现实的。因此，替代方法是平衡上述列出的变量，以防止由于缺陷而产生的产品损失，这必须通过测试进行排除。
虽然 MCP在更大密度、更小尺寸和更好性能方面提供了显著的优势，但实现这项技术要求设计和制造方法、制造过程及其设备的重大改变。一定程度上，通过“推动”常规技术以得到更高密度/性能水平，制造商由此避免做出这些改变。MCP 技术将继续对制造提供某种程度上独特的挑战，并因此将继续要求新材料、新处理技术和特定制造设备的研发

8 可测试性设计

测试的一个主要动机县地到证明一个新的设计、验证在控制之下的制造过程，并在常规运行条件下预测产品性能。一般而言，测试可以分成两个大类，过程中测试和应力测试。过程中测试是非破坏性的，并用来筛选出制造结果中发生的缺陷这些缺陷阳止产品正常工作)。这样的测试几乎可以在制造过程的任何阶段执行。在每个测试点，要考虑的因素包括测试成本在测试点对产品中的资金投人，以及报废和可能的修理成本。另一方面，应力测试，它常常对产品是破坏性的、是在成品上为评估长期可靠性而最频繁执行的。因此，通过应力测试找到这样的产品缺陷，在初始时并不防碍产品运行，但在后来确实造成产
品故障。这种类型测试的结果用作反馈，以改善产品的设计和制造。MCP必须受制于其所替代单芯片封装的相同测试要求约束。但是，由于MCP独特的结构、相比于单芯片封装，MCP提出了测试中独特的挑战。MCP测试的通常方法是执行基底(在其上安装并互连芯片)、IC(安装到基底上之前)和被组装的模块(封装之前要求返修的情况下)的独立测试。因为MCP是一个复杂的电子系统，它必须作为单个单元进行测试，电气可测试性必须集成到MCP封装设计中。目前，并没有解决与被组装MCP关联的所有问题。

9可靠性设计

近些年来，高度可靠的产品已经成为电子工业的常规要求。因此，要在这个市场中保持成功取决于一个公司提供可靠的卓越产品的能力。可靠性保障与完全的产品测试密切相关。但是，一致的产品高可靠性要求产品设计、制造和测试间的相互影响当正确地执行并集成的情况，这3项功能就产生可靠产品。在系统级，可靠性高度取决于其各部件的故障率。因此，在MCP的情形中，成品基底的可靠性是其每个零件可靠性组合的结果，指出需要彻底地在过程中测试基底、IC和被组装基底，还需要再加上对功能性基底的应力测试

10可服务性设计

一个产品的可服务性是指由需要替换失效组件而产生的需求。对于包含昂贵IC的MCP而言，当一个模块的故障是芯片故障的结果时，这项能力可能是重要的。假定返修成本低于一个新模块的价格，则模块的设计必须允许芯片替换。影响这项能力的因素是芯片间距、用来贴装晶片的方法和材料，以及用来电气互连的方法和材料。在许多情形中，将这项能力设计到产品中可能是完全悖于性能标准的例如当IC的狭窄间距是极其重要的情况时。

11 材料选择

在被封装电子系统的正常运行中，封装材料扮演着至关重要的角色。例如,金属为传导信号经过系统通过薄膜导体、线、触点、过孔等提供了方法。另一方面，绝缘材料通过将信号电流限制在金属路径中而用来防止信号电流的损失。其他材料用来提供物理的和结构的支撑。最后存在其主要功能是保护系统不受环境影响的材料。封装工业界关注电子封装中所有使用材料的电子、力学、热、化学和物理性能。