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封装课程学习
文章平均质量分 77
hhjc
这个作者很懒,什么都没留下…
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封装设计流程与要点概述
信号完整性、电源完整性、电磁干扰、电磁兼容(耦合、屏蔽、发射、辐射,等等)、阻抗匹配,信号完整性、电源完整性、电磁干扰、电磁兼容(耦合、屏蔽、发射、辐射,等等)、阻抗匹配,信号完整性、电源完整性、电磁干扰、电磁兼容(耦合、屏蔽、发射、辐射,等等)、阻抗匹配,电磁干扰,电磁兼容(耦合、屏蔽、发射、辐射、阻抗匹配,等等)EMI,EMC(耦合、屏蔽、发射、辐射等)- 电场/磁场强度。信号完整性(串扰)、电源完整性、阻抗匹配,等等。2) 数字(速度/带宽/通道数量/…UBM、介电、TIM、焊料、凸点、…原创 2024-04-30 18:21:34 · 466 阅读 · 0 评论 -
芯片尺寸封装(CSP)/晶圆级封装(WLP)/芯片尺寸晶圆级封装(CSWLP)
1.芯片尺寸封装(CSP)的定义是其尺寸不超过裸片尺寸的1.1倍。2.晶圆级封装(WLP)是在晶圆上一体封装集成电路的技术,与将晶圆切割成单独的电路(芯片)然后再封装的传统方法相对。CSP基本配置CSP。原创 2024-04-27 19:43:20 · 1644 阅读 · 0 评论 -
微电子封装分类及引线键合
模拟电路、存储器传感器、功率电路、光电器件、逻辑电路、射频电路、MEMS、LED等等- 按结构分立器件/单芯片封装、多芯片封装、三维封装、真空封装、非真空封装、CSP,BGA/FBGA等等- 按工艺线焊封装(WB)、倒装焊封装(FC)、晶圆级封装(WLP)等等- 按材料·金属封装、陶瓷封装、塑料封装等等- 其他。原创 2024-04-25 21:03:58 · 943 阅读 · 0 评论