weixin_46465199的博客

从历史角度来说，封装一直是一块IC价格不可忽略的部分 ，因此降低封装成本并保持可靠性和性能是许多年来封装工程师的研究焦点。在这段时间过程中，IC技术从20世纪60年代的小规模集成(SSI)过渡到当前的次微最小尺度极大规模集成(VLSI)。由于在过去30年中，封装技术没有跟进IC的性能进展，电子系统性能已经逐渐受限于IC封装。因此，如今封装工程师面临的设计决策正日益由一个市场的系统性能所驱使，这个市场仍然是具有极度的成本敏感性的。

长期以来，芯片制程微缩技术一直驱动着摩尔定律的延续。从1987年的1um制程到2015年的14nm制程，芯片制程迭代速度一直遵循摩尔定律的规律，即芯片上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。但2015年以后，芯片制程的发展速度进入了瓶颈期，7nm、5nm制程的芯片量产进度均落后于预期。全球领先的晶圆代工厂台积电3nm制程芯片量产遇阻，2nm制程芯片的量产更是排到了2024年后，芯片制程工艺已接近物理尺寸的极限1nm，芯片产业迈入了后摩尔时代。

HIC、MCM、SIP封装与SOC片上系统

面积阵列封装技术

Small Outline Package、Quad Flat Package

Dual In-Line Package、Pin Grid Array Package

封装”在电子工程出现并不久远，他是伴随着三极管和芯片的出现而诞生的。集成电路材料多为硅或者砷化镓等，利用薄膜工艺在晶圆上加工，其尺寸及其微小，结构也及其脆弱。为防止在加工运输过程中，因外力或者环境因素造成芯片破坏而导致芯片功能丧失，必须想办法把他们隔离“包装”起来；同时由于半导体元件的高性能、多功能和多规格的要求，为了充分发挥其各项功能，实现与外电路可靠的电气连接，必须对这些元器件进行有效密封，随之出现了封装概念。