数字IC设计
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夏虫不可与冰
这个作者很懒,什么都没留下…
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IC低功耗设计
浪涌电流指器件上电时产生的最大瞬时输入电流(启动电流),浪涌电流与设备有关(不同设备的浪涌电流是不同的),例如基于SRAM的FPGA有很突出的浪涌电流,因为上电时这些器件没有配置,所以需要从外部存储器中下载数据来配置其编程资源(如布线连接和查找表)。):对于SOC系统,可以让不同的模块使用不同的电压并以不同的频率运行,对于多电压域设计,需要在不同的电压域之间使用一些电平转换单元,将输入电压转换成输出所需的电压范围。然而,门控时钟易引起毛刺,必须对信号的时序加以严格限制,并对其进行仔细的时序验证;原创 2022-08-21 09:52:46 · 1216 阅读 · 0 评论 -
单口RAM、伪双口RAM、双口RAM与FIFO的区别
原文链接:单口RAM、伪双口RAM、双口RAM与FIFO的区别_cuiweitju的博客-CSDN博客FPGA设计中,常用到的数据缓存IP有FIFO和RAM,其中RAM又分单口RAM、伪双口RAM、双口RAM。 单口与双口的区别在于,单口只有一组数据线与地址线,因此读写不能同时进行。而双口有两组数据线与地址线,读写可同时进行。FIFO读写可同时进行,可以看作是双口。 双口RAM分伪双口RAM(Xilinx称为Simple two-dual RAM)与双口RAM(Xilinx称为tr转载 2022-06-26 23:27:21 · 503 阅读 · 0 评论 -
Modbus RTU协议学习笔记
目录1. Modbus 协议1.1 Modbus RTU协议1.2 3.5个字符的计算方法2.CRC校验(循环冗余校验码)Modbus协议是一种已广泛应用于当今工业控制领域的通用通讯协议。Modbus协议使用的是主从通讯技术,即由主设备主动查询和操作从设备。一般将主控设备方所使用的协议称为Modbus Master,从设备方使用的协议称为Modbus Slave。Modbus有下列三种通信方式:(1)以太网:对应的通信模式是Modbus TCP/IP(2)异步串行传输(各种介质如有线RS-232-/422原创 2022-06-18 10:32:20 · 1352 阅读 · 0 评论 -
SPI通信协议学习笔记
SPI是串行外设接口(Serial Peripheral Interface)的缩写,是一种高速的,全双工,同步的通信总线(SPI相比于IIC具有更高的通信速率)。现在越来越多的芯片集成了SPI通信协议,如FLASH、AD转换器、SD卡(其实就是flash)等。SPI 通讯协议的优点是支持全双工通信,通讯方式较为简单,且相对数据传输速率较快;缺点是没有指定的流控制,没有应答机制确认数据是否接收。流控方面:SPI缺乏流控机制,无论主器件还是从器件均不对消息进行确认,主器件无法知道从器件是否繁忙。IIC存在AC原创 2022-06-18 10:21:29 · 2785 阅读 · 0 评论 -
UART通信协议学习笔记
目录1.1 UART协议简介1.2 波特率和比特率1.3 RS-232信号线1.4 RS-232和RS-4851.5 代码波形图1.6 相关问题同步串行通信需要通信双方在同一时钟的控制下,同步传输数据;异步串行通信是指通信双方使用各自的时钟控制数据的发送和接收过程。UART是一种采用异步串行通信方式的通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver-transmitter),它在发送数据时将并行数据转换成串行数据来传输,在接收数据时将接收到的串行数据转换成并行数据。RS2原创 2022-06-18 10:13:36 · 893 阅读 · 0 评论 -
IIC通信协议学习笔记
目录1.1 IIC协议简介1.2 IIC器件地址1.3 写时序1.4 读时序I2C即Inter-Integrated Circuit(内部集成电路总线),是由 Phiilps 公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线,只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息。主机启动总线,并产生时钟用于传送数据,此时任何接收数据的器件均被认为是从机。I2C 通讯协议和通信接口在很多工程中有广泛的应用,如数据采集领域的串行 AD,图像处理领域的摄像头配置,工业控制领域的 X 射线管配置等等。除此之外,由于 I2C原创 2022-06-18 09:58:46 · 2858 阅读 · 0 评论 -
数字IC设计流程相关名词梳理及各流程EDA工具总结
目录1. 数字IC设计流程相关名词梳理半定制设计(ASIC):RTL ( Register Transfer Level)设计:功能验证:逻辑综合:形式验证:STA ( Static Timing Analysis,静态时序分析) :时钟树综合CTS(Clock Tree Synthesis):布局布线:Extrat RC和STA:版图物理验证:GDSII文件:2 设计过程中用到的EDA工具1. 数字IC设计流程相关名词梳理 半定制设计(AS..原创 2022-03-17 16:27:56 · 1950 阅读 · 0 评论 -
数字IC设计流程梳理
目录I、ASIC设计流程一、确定项目需求二、前端流程三、后端流程II、IC设计流程相关名词梳理(含各流程EDA工具梳理)III、IC设计流程整理(图片):I、ASIC设计流程一、确定项目需求1. 确定芯片的具体指标:物理实现 制作工艺(代工厂及工艺尺寸); 裸片面积(DIE大小,DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响); 封装(封装越大,散热越好,成本越高)。性能指标: 速度(时钟频率);...原创 2022-03-17 16:21:36 · 917 阅读 · 0 评论