对学习嘉立创软件后向AD软件过渡中需要了解的内容

1、为什么在制作板子的时候是使用的偶数层的板子，而不是奇数层的板子：

答：主要是奇数层的板子是容易发生翘曲的问题。面积越大，翘曲的问题也就越明显，对于后续的SMT贴片工艺都是有影响的。

2、关于双层版和四层板子之间有什么不一样，区别：

答：简单的来说，四层板就是在双层板的基础上，中间加入了一个PWR层和GND层。元器件需要连接power层或则接地的时候，直接一个过孔，埋孔或则一个盲孔就能够实现基本的功能，就不需要进行复杂的布线这些，层数越多，布线越简单。

四层板子针对的是元器件很多，同时布线相对很复杂的情况。（元器件很多都是需要进行接地和电源层连接，复杂的连线就需要不断的转弯以及过孔等措施，必定是造成信号传输的干扰。所以需要选择四层板子，这样会大大简化布线的复杂程度。

3、四层板子有什么有优点？和两层板子之间相比较：

答：主要是考虑到信号干扰的部分，四层板子信号质量好，在设计的板子中，尽可能没有相邻的平行布线层、关键的信号要与接地层相邻。

4、正片与负片介绍：

答:正片针对的是全板无铜，在有走线或则铺铜区域的铜就进行保留。负片就是默认全板有铜，在布线和铺铜区域就进行腐蚀清除。一般使用过嘉立创制作过板子的就知道嘉立创使用的是正片的处理方式。

5、多层PCB结构需要注意的原则：

答：电源层和接地层之间的间隔应该尽可能小，可以提高电源层与接地层之间的容值。

6、多层板需要用到的几个“孔”：

答：

图1 几种孔

7、AD软甲在设计自己的电路板的过程中，很多关键之会和“网络“挂钩，它的作用是什么：

答：软件里面其实出现网络的地方是有很多的地方。比如在线上可以修改网络标签，其作用能够实现相同属性的线连接在一起，形成网络，像嘉立创里面相同类型的点就会连接在一起。

8、在信号线的布线过程中应该注意的点:

答：走信号线应该尽少转弯，尽少打孔。

9、ad软件上补充的部分

9.1拼板工艺有哪些以及拼板的作用？

答：V-cut（v型槽，可直接掰断）  、 邮票孔。作用是提高生产效率、节约成本。

图2 邮票孔

9.2在AD软件的学习中，可以发现凡亿教育上面对与四层板子的教学中设计到很多铺铜的地方（主要是电源和接地方面，还有考虑到散热的作用），在嘉立创的两层板教学中，却没有出现这种大面积铺铜的现象，铺铜有什么优缺点，或则作用？

答：铺铜具有支撑结构，扩大载流的能力，在电源还有接地端，一般是设计到大电流部分，对于铜导线，越宽，对应的阻抗也就越小，其作用还有很多，但是也有对应的一些缺点，尽管在制作一块板子的时候我们采用布线还是铺铜价格都是一样的，但是我们也需要根据自己的情况来选择铺铜还是布线，不同的情况有具体的要求。进行铺铜的时候还需要进行注意，铺完的铜还需要检查是否出现了尖端，尖端铜会出现放电情况，对有电磁干扰有需要的板子会产生影响。还有就是孤岛铜，坚决不能出现，如果该处孤岛的面积越小，干扰越大，面积足够大的时候可以当作另外属性的接地区域处理即新的一块GND。

图3 孤立铜皮的类型

9.3AD软件中出现的扇孔是什么？

答：扇孔不是指孔，而是一个动作，指的是拉线打孔。其作用主要是未来进行换层连接。这其中有很多的要求在，比如对于大面积铺铜的，如果要在里面打孔需要十字连接的，考虑到散热过快，导致焊接接触不良；板框外面一层需要进行一圈GND过孔等。

图4  GND孔

9.4对于AD中出现的三个封装类型CHIP、IC、IPC的理解？

答：电气原件必须要有封装才能和实际产物结合起来，元器件有很多不同的不同的连接方式，有的是通过引脚、通孔进行连接如led灯，有的是通过贴片进行连接，如电容这些，同时进行贴片的类型也是不一样的，所以产生了很多的封装类型。主要有

图 几种封装类型

9.5最后一个就是在AD视频中讲到的波峰焊和回流焊

答;波峰焊感觉更像是针对pcb板上有尖刺的地方处理的技术，也就是引脚需要穿过过孔的元器件的焊接方式如LED，自己的理解是焊接的锡焊像一座山峰。

图 波峰焊对象

回流焊是焊盘上本来就有锡焊、锡膏，然后放上元器件，对其进行加热，让上面的锡焊又处于液体的状态（回流）冷却后就又处于焊接状态了。

图 回流焊

最后就是基本AD软件操作过程，这里直接附带一篇看到的文章：http://t.csdnimg.cn/hEvH4，上面很明确的讲解了对应的操作流程，同时还包含有基础的理论知识以及针对一些元器件具体的封装图和原理图的建立过程，很详细。