小议芯片产品项目的立项管理

    芯片产品经过前期的酝酿，到要决定干的过程中，会出现比较多的迷茫和不确定性的内容，纵然有有一些格式化的内容需要摸清楚，也难以有较大把握达去下定决心干，这里面有比较多的主观因素，也有客观因素在内，归纳之，无外乎几点内容：

1、调研的市场发展趋势是制定产品目标的核心内容，也是芯片产品立项的关键要素

    芯片产品所应对的市场风险巨大，竞争激烈，市场发展非常快，尤其是面对消费类市场的芯片产品类型，其迭代速度之快，升级版本之多，客户变化之快，是居所有市场之首。面对此类市场，把控行业的发展趋势至关重要，需要根据市场的特点梳理发展的情况。如果该市场是技术比较成熟的类型，那么，控制芯片产品的成本则排在第一位；如果该市场是技术迭代更新比较快的市场，那么，芯片产品的技术升级如支撑终端产品的用户体验或用户技术指标的支撑则至关重要，反而成本控制次之；如果该市场非常稳定，客户端的产品也非常稳定，生命周期特别长，售后成本比较高，那么芯片产品的稳定性、可靠性则非常重要。这些都是宏观方面判断，细分到具体市场应用，需要有针对性的分析和把控主要的市场发展趋势。至于市场发展的用户量、采购规模关系，反而是次要考虑的内容，当然，如果市场容量非常小，投入大，产出小，这类情况需要结合经营的目标来看待。这里主要理清楚的是芯片产品立项过程中的关键要素内容。

2、主流、主要客户的需求把控

    通常，制定芯片的目标，需要与芯片目标应用的主要市场中的主要、主流客户进行勾兑，包括芯片spec技术勾兑、客户端产品的应用竞争力勾兑，客户在用产品的情况勾兑，客户采购情况勾兑很众多内容。主要客户的需求梳理，将极大提升芯片产品目标的准确度的把控，也有利于芯片后一代产品的规格路标制定。客户端的需求主要涉及到芯片的技术规格、成本、应用方案、产品优势内容的提炼、需要向客户提供的、交付的内容等。但往往是，客户不会将这些内容都能够提炼清楚，主要是从使用的角度进行提炼，涉及到芯片内部的资源、性能、可靠性、稳定性等要求，一般客户难以详细总结归纳，大概率是泛泛而谈。因此需要芯片产品的spec制定者需要从客户目前的使用情况出发，与客户耐心的勾兑芯片各方面的情况，这就需要和客户端不同角色的工程师进行交流，包括各个层级的工程师进行交流，而且不止交流一次，需要反复勾兑，对需求进行深挖，知其原，还要知其所以原。策略上，既可以由粗到浅，也可以由宏观到微观；既可以每次对一部分内容，也可以每次全部对完。如何把控对方的意愿度，需要做更多技术之外的工作。目标是深度挖掘主要客户的需求内容。通常，一般核对行业内3个以上的主要客户需求，基本上这个行业的主要情况也就搞清楚了，但还是需要摸清楚整体情况，选择不同客户、增加客户端的数量，以进一步夯实市场的主要需求情况。

3、技术能力匹配度、技术成熟度的达成

    在摸清楚产品的实现需求情况后，团队是否由足够的能力达成技术目标，需要衡量，这决定项目在开展过程中是否能够比较顺利的实现技术需求。就需要实现的内容进行评估，以准确判断技术能力的匹配情况，团队掌握的技术成熟度情况，需要评估团队成员对需求进行逐条核对技术实现的规划路径，以往是否由成功的案例，或者既往的产品有实现过等，如果这些都没有，则应该进入到风险项目列表中，根据情况，判断是高风险，还是低风险，如何降低、控制风险，需要有路径。这是芯片产品立项之前进行技术评估的最为重要的过程，很多产品项目研发周期长，不可控的体现，最为重要的前期工作没有做好，也就是技术评估中的技术能力匹配度，技术成熟度的判断没有做好，往往边干边解决，边解决边干，这样的状态，项目不失控才怪！

4、资源投入的准备度充分

    芯片项目的开干，涉及到的资源无外乎在于资金的准备情况，人力的准备情况，涉及到的工具准备情况，供应商的准备情况等核心内容。有些资源短期难以解决，但不影响的项目的立即干干，有些资源如果解决不了，这项目就没法开干。一般来说，第一位的资金准备情况，至少要准备项目全流程资金的1.5倍以上的准备金才有启动的条件。第二位的是人力的准备情况，特别是关键人力的准备情况，必不可少，非关键人力，可以在项目运行过程中逐步补充。第三位的是核心设备的准备的准备情况，特别是涉及到难以租到或采购到的设备等。其它，视项目的具体情况而定。好的项目资源准备，将有利于项目的顺利开展，提高项目的运行效率，提升人员的工作效率，保障了芯片产品的出品速度和出品质量。

5、识别的风险有措施规避和具备解决的能力

    芯片产品的风险涉及内容非常多，有技术风险、人力风险、资金风险、市场风险、知识产权的风险......等内容，如何识别风险，需要逐项梳理清楚，不可或缺。就识别出来的风险，在项目的立项时刻，需要厘清规避措施、解决的具体路径，以及解决的具体责任人等内容，光识别出来，没有具体的措施、没有具体的解决牵头人，往往后继项目运行的过程中，出现解决不了的情况居多，这里说的解决不了，并不是真的解决不了，而是不够重视，拖拖拉拉所造成的结果。如果项目立项的时候，出现识别到不可解决，或没有解决措施的风险项，则建议这样的项目还是缓一缓在立项开干，等梳理清楚再加大投入干，这个建议是从资源投入最大化的角度出发。但凡有一个短目标，其它投入都可以视为低效或无效投入，短木板没有解决，其它投入都可以视为过度投入，起到不到提升项目运行效率的作用。

6、资金足够，并有裕量保障

    芯片的产品的研发资金投入，单独拿出来讲，是考虑项目运行过程中，往往会出现超支的情况，这类超支，由于芯片项目的运行周期长，跨度大所造成的，并非完全是控制不了的原因，有一部分是也是由市场发展所导致的超支，譬如供应商涨价，人工费用上涨，加工成本上涨，赶进度用费用换时间的要素造成。适当的资金充足度，将给项目的运行带来保障，也给项目运行的灵活度带来提升。

7、市场风险的跟踪有投入

    芯片产品立项后，市场情况的跟踪并不是结束了。任何时候，市场跟踪都完结不了，是一个动态的工作内容、例行的工作内容。既包括了前期的spec沟通跟踪过程，也包括客户端应用的跟踪过程，还包括友商的情况跟踪，以便由突发或者有调整的情况出现，在芯片项目运行过程中及时调整，当然，调整也是需要从谨慎的原则出发。

    芯片项目的立项管理是一个负责过程，是基于产品运营的思维角度出发，既需要考虑产品未来的预期赢利，也需要考虑产品能够按照预期面世。好的产品立项管理工作，将给公司、团队来的好的收益，同时也对团队具体的工作提出了更高的要求，对团队工作能力的提升也带来直接的好处。是从一个产品的成功，走向另外一个产品的成功的必由之路。