关于芯片产品的样片验证

    芯片投片后，下一步重点工作就是样片的验证，很多产品在推向市场前期做的比较拉跨的原因是芯片的样片验证工作没有做好，导致市场推广过程中，客户端出现很多影响客户导入的问题，对于一款芯片产品的样片验证工作，至少要考虑如下维度：

1、芯片的功能

    芯片的功能验证比较容易理解，但往往会忽视一些细节的内容，特别是芯片功能设计例外情况的发生，往往在客户应用过程中搞死芯片。譬如对MCU中内置Flash的验证，特别是上下电过程中Flash的数据保持情况的验证尤为重要，很多设计者很容易忽视这些细小的内容，就会导致芯片小概率出现失效。在譬如芯片接口细节例外情况下的验证，来了一个毛刺，这个接口是否还能稳定工作，是非常考验接口的设计能力和验证能力的。

2、芯片的性能

    芯片的性能的验证通常理解为技术指标的验证，这些当然需要去验证，但最为重要的性能验证是芯片的并发能力验证，这就决定了芯片的最大性能情况，考验芯片的内部带宽设计，总线设计能力水平。

3、芯片的可靠性

    芯片的可靠性验证涉及的方面比较多，包括了芯片的ESD（HBM\CDM\带电）、IO的耐压能力、HTOL\LTOL、浪涌承受能力、EFT承受能力、高温工作可靠性、低温工作可靠性、存储能力、抗EMC能力、极限VDD工作耐压能力、高低温循环功能能力等范畴，还有可能结合行业要求、客户要求增加的一些测试内容。

4、芯片的稳定性

    芯片的稳定性，主要是指芯片持续工作能力。包括了内核的持续工作能力、各接口持续烤机工作能力、典型应用的持续烤机工作能力。

5、芯片的一致性

    芯片的一致性指在验证样本量增大的情况下，芯片各技术指标的波动范围是否在标称允许的范围内，这与量产的卡控指标也有关系，直接决定了芯片发布的技术指标标称范围。

6、芯片标称温度范围内的主要技术指标

    很多芯片的标称技术指标通常是常温下的技术指标，缺失高温、低温下的技术指标，譬如用户最为关心的高低温功耗、高低温下芯片主频、高低温下模拟部分的性能指标等情况。

    芯片的样片验证工作，还需要兼顾产品的历史情况，即同类型的产品在历史上出现的客诉问题、bug问题、设计上遗留下的待解决的问题、芯片设计过程中特别关注的问题等。

    做好芯片样片验证工作需要日积月累，点点滴滴积累才能快速构建对芯片推广前期产品的质量的支撑作用。基本上，凡是涉及到产品技术规格书的内容，在样片验证工作中都会涉及到，但这并不是全部内容，很多是需要去组合排列形成测例，对芯片进行确认。