理解DUT

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一、DUT

DUT （Design under Test）
DUV（Design under Verification）

芯片分类：
1、功能划分：内存芯片、微处理器（cpu）、标准芯片/通用芯片（uart串口）、SoC
2、集成电路类型：数字、模拟、数模混合

二、SoC

1、SoC介绍

SoC：系统级芯片又称片上系统（System on Chip）。
SoC是将系统的主要功能综合到一块芯片中，本质上在做一种复杂的ic设计，可以将整个系统集成在一个芯片上。

2、SoC框架

核心是总线，大脑是处理器

1、总线

总线提供了系统中各个设备之间的一种互练的访问共享硬件机制
常见的有：AMBM总线（ARM），CoreConnect总线（IBM），Wishbone总线（OpenCores）、NOC（network on chip）。
AMBA 总线：AHB、APB、ASB、AXI
AHB(Advanced High-performance Bus) :
1、针对高效率、高频宽及快速系统模块所设计的总线
2、可以连接如微处理器、内存模块和DMA等高效率模块

APB(Advanced Peripheral Bus):
1、AMBA中的低速总线
2、用在低速且低功耗的外围
3、APB在AHB和低带宽的外围设备之间提供了通信的桥梁

AXI(Advanced eXtensible Interface)
AMBA3.0协议中最重要的部分，是一种面向高性能、高带宽、低延迟的片内总线。

2、SoC Mem:

ROM :只读存储器，在SoC中一般用来存储固定的代码或资料
SRAM ：静态随机存储器，只要保持通电，里面储存的数据就可以保持。存储速度快，在系统就常作为处理器的缓存，存储空间的RAM面积较大
EMMC
Flash：快速储存，可擦除，例如固态硬盘
OTP：一次性可编程，只能写一次。

3、SoC 外设接口

GPIO UART SPI
USB PCIE

信号：clk、reset 、power、bus、interface、others