嵌入式硬件设计全解析：从架构到实战

一、嵌入式硬件设计核心架构与系统组成​

1. 处理器选型与架构设计​

（1）处理器类型与应用场景​

处理器类型​	代表架构 / 型号​	典型应用场景​	核心优势​
微控制器（MCU）​	ARM Cortex-M3/M4、STM32F 系列​	低功耗控制、小型设备​	集成外设、低功耗、低成本​
微处理器（MPU）​	ARM Cortex-A7/A53、RK3568​	智能终端、工业平板​	高性能、支持操作系统​
数字信号处理器（DSP）​	TMS320C6000、ADI SHARC​	音频处理、图像处理​	定点 / 浮点运算优化​
专用处理器​	RISC-V（玄铁 C910）、NPU​	物联网、AI 边缘计算​	开源架构、可定制化​

（2）总线架构设计​

• 并行总线：如 ARM 的 AXI 总线（支持高带宽数据传输，用于 MPU+FPGA 异构计算）​

• 串行总线：I²C（低速设备，传感器组网）、SPI（高速外设，Flash 存储）、CAN（工业控制，抗干扰）​

• 混合架构：MCU 内部采用 AHB（高速总线）+APB（低速总线）分层设计（如 STM32F7 的双总线矩阵）​

2. 存储系统设计​

（1）存储器选型策略​

• 程序存储：Nor Flash（支持 XIP，启动速度快，如 W25Q128） vs Nand Flash（容量大，需 ECC 校验，如 K9F4G08）​

• 数据存储：SRAM（高速，掉电丢失，片内集成为主） vs DDR3/DDR4（大容量，外部扩展，用于 MPU 系统）​

• 非易失存储：EEPROM（小容量，频繁擦写，如 24C02） vs 铁电存储器 FRAM（低功耗，无限擦写次数）​

（2）存储接口设计要点​

• Flash 时序匹配：需严格满足厂商数据手册的 CE、WE、OE 信号时序要求（如 STM32 的 FMC 接口驱动 Nand Flash）​

• DDR 布线规则：地址 / 控制信号等长处理（误差 < 50mil），差分时钟对阻抗控制（100Ω±10%）​

二、硬件设计全流程详解​

1. 需求分析与方案设计