ad+硬件每日学习十个知识点（2）23.7.13

1.PCB布局连完线之后，还需要干什么？

答：
①还需要优化走线和布局，然后进行工具-》设计规则检查。
②在pcb板空余的地方，加上GND过孔。
③在工具-》泪滴，添加泪滴。
④对于相同网络节点进行铺铜处理。
⑤添加Mark点，工艺边、拼版。
⑥输出制造、装配文件（位号图、原理图、阻值图）。
⑦输出BOM表、3D PDF、Gerber文件

2.什么是bus recessive？（can芯片TJA1042T）

答：“bus recessive”（总线隐性位）是指在一些串行总线通信协议中的一个状态，用于表示总线上没有数据传输时的默认逻辑状态。

在一些串行总线通信协议中，如CAN（控制器局域网络）或LIN（局域网互连）等，总线上的数据传输是通过在总线线路上传递不同的电平信号来表示的。其中，总线隐性位表示总线上没有数据被传输的状态。

一般而言，总线隐性位由传输线保持在某个特定电平状态（例如低电平），表示总线上没有设备在发送数据。这个状态在总线空闲时被保持，以区分于总线显性位（bus dominant）状态，该状态表示总线上有设备发送数据。

总线隐性位的存在是确保总线上的设备可以区分总线空闲和总线有数据传输的情况，从而做出相应的响应。通过正确解析总线隐性位和总线显性位状态的变化，总线上的设备可以识别和控制自己的数据传输和接收操作，以实现可靠的通信。

3.什么是钳位电压？

二极管的钳位电压（Clamping Voltage）是指在正向或反向偏置下，二极管的电压，达到该电压时，二极管将开始导通或截止。钳位电压的值取决于具体的二极管类型和应用场景。

在正向偏置下，当二极管的正向电压超过其阈值电压（通常为0.6-0.7伏特，具体取决于二极管材料和制造工艺），二极管会开始导通。此时，钳位电压是指二极管导通时的电压。

在反向偏置下，当二极管的反向电压超过其反向击穿电压时，二极管会发生击穿，并开始导通。此时，钳位电压是指二极管发生击穿时的电压。

4.在手机芯片里的模块，哪些是可以编程的，哪些是不能编程的？

答：在手机芯片中，有些模块是可以编程的，而有些是设计之后就写死的，无法进行编程修改。以下是常见的可编程和不可编程模块示例：

可编程模块：

1. CPU（中央处理器）：CPU是芯片的核心，通过编程可以执行各种指令集和算法来处理数据和运行应用程序。

2. FPGA（现场可编程逻辑阵列）：FPGA是一种可编程硬件，可以通过编程自定义电路结构和逻辑功能。

3. DSP（数字信号处理器）：DSP是专门针对数字信号处理的处理器，可以通过编程修改其算法和参数。

4. ISP（图像信号处理器）：ISP可以通过编程进行配置和算法调整，以优化图像处理效果和功能。

5. 协处理器（Coprocessor）：协处理器通常具有一定的编程能力，可以通过编程进行任务分配和协助CPU处理特定任务。

6. 射频模块（RF Module）：射频模块可以通过软件控制和编程来调整频率、增益等参数。

不可编程模块：

1. GPU（图形处理器）：GPU通常是固定功能的，不能进行编程修改，其设计和性能在硬件层面固定。

2. 网络调制解调器（Modem）：调制解调器是专门设计用于处理移动通信网络的硬件模块，功能和性能一般为硬件决定。

3. 内存控制器（Memory Controller）：内存控制器是用于管理存储器访问和数据传输的硬件模块，其功能一般为硬件设计决定。

4. I/O 控制器（I/O Controller）：I/O 控制器负责管理输入输出接口，其功能和接口类型由硬件设计决定。

5. 电源管理单元（PMU）：PMU是负责管理芯片功耗和电源供应的硬件模块，其功能一般为硬件设计确定。

需要注意的是，具体芯片的设计和功能可能会有所不同。不同型号和厂商的芯片可能会有不同的可编程和不可编程模块。

5.一个LDO芯片MIC3910X。

答：MIC3910X有三种，分别是MIC39100、MIC39101、MIC39102，其中MIC39100和MIC39101是固定输出，只不过MIC39101比MIC39100多了一个EN引脚，能控制LDO是否运行。命名规则如下：

datasheet最重要的application infomation

6.一个肖特基二极管SD0805S020S1R0

答：命名规则如下。


在肖特基二极管（Schottky diode）的规格参数中，常见的参数包括：

V_RRM（Reverse Voltage Rating）：反向电压额定值，表示二极管可以承受的最大反向电压。超过这个值可能会引发二极管击穿。

I_F（Forward Current）：正向电流，指二极管在正向导通时所能通过的最大电流。

I_FSM（Forward Surge Current）：正向浪涌电流，表示二极管可以短时间内承受的瞬态或浪涌电流。通常在指定的时间范围内，超过这个额定值的电流可能会损坏二极管。

I_RRM（Reverse Leakage Current）：流过处于反向工作的pn结的电流称为反向漏电流。

V_f（Forward Voltage Drop）：正向电压降，指二极管在正向导通时产生的电压降。肖特基二极管相较于普通二极管拥有较低的电压降，常见在几百毫伏之间。

7.一个TVS二极管/ESD抑制器 P4SMAJ16ADF

答：
TVS二极管（Transient Voltage Suppression diode）是一种专门用于保护电路免受瞬态过电压（例如静电放电、雷电冲击等）影响的二极管。它能够迅速响应并将过电压导向地，以保护被保护器件不受过电压的损害。

以下是TVS二极管常见的参数及其含义：

1. VRWM（Working Peak Reverse Voltage）：正常工作峰值反向电压，表示TVS二极管可以承受的最高反向电压，超过该值可能导致二极管击穿。

2. VBR（Breakdown Voltage）：击穿电压，是指在反向偏置下，当电压超过该值时，TVS二极管会出现击穿，加速导通电流，将过电压导向地。击穿电压是TVS二极管设计中的重要参数。

3. IPP（Peak Pulse Current）：峰值脉冲电流，表示TVS二极管能够瞬间承受的最大电流。当TVS二极管遭受瞬态过电压时，电流会迅速上升到该峰值，TVS二极管通过导通，将过电压导向地。

其他常见的参数还包括响应时间、电阻和功率耗散等。

TVS二极管可用于各种电子设备和系统中，以保护敏感的集成电路、传感器、通信设备等不受过电压损害。

在选择和应用TVS二极管时，确保其VRWM值大于系统的最高工作电压，并需要匹配适当的VBR、IPP值以保护被保护器件不受过电压的危害。



左侧是肖特基二极管反向保护，防止瞬态值（有一个0.43V左右的压降），右侧是TVS二极管，当输入的DC电压大于16V（尤其是达到17.8V~19.7V之间）会被反向击穿，放置损伤电路。

8.电容并联接地作用？

在LDO（低压差线性稳压器）芯片的输入处放置电容并联接地是为了提供稳定的输入电压，并在输入电压瞬时变化时提供滤波和抑制噪声的功能。这些电容通常被称为输入电容或者输入滤波电容。

以下是一些可能的原因和功能：

1. 噪声滤波：输入电容可以滤波掉输入电源中的高频噪声。这些噪声可能来自于电源线路中的干扰信号、开关电源的开关频率等。输入电容能够吸收和抑制这些噪声，使其不会传递到LDO芯片的输入端。

2. 稳定输入电压：输入电容能够在电源电压瞬时变化时提供额外的电荷存储，并通过放电来稳定输入电压。当电源电压瞬间下降或者上升时，输入电容能够提供瞬时的电流，使得输入电压变化更为平滑，将输入电压的纹波（ripple）降至最低。

3. 改善动态响应：通过放置输入电容，LDO芯片能够更快地响应瞬时的负载变化。输入电容能够快速提供额外的电荷供给，以满足负载的瞬时需求，并减小输入电压的变化。

在具体的电路设计中，选择适当的输入电容值和数量取决于多种因素，包括输入电源的电压稳定性要求、抑制噪声的频率范围、LDO芯片的工作频率等。通常会根据经验和设计指南来选择合适的电容值，并进行必要的参数调整和优化。

9.在电源旁边放置一个磁珠是干什么的？

在电源旁边放置一个磁珠，通常是为了抑制高频噪声干扰，提高电路的抗干扰性能和电磁兼容性。

磁珠，也称为磁环或者磁芯，是一种由磁性材料制成的环形元件。它具有高频噪声滤波和抑制的特性，通过利用磁性材料的磁导率和磁饱和特性，可以对高频信号进行有效的隔离和衰减。

具体来说，放置磁珠的作用包括：

1. 抑制高频噪声：在电源线或信号线上通过串联一个磁珠，可以通过磁耦合效应抑制高频噪声的传播。磁珠能够吸收和衰减高频噪声，帮助减少噪声对电路的干扰，提高信号的纯净性。

2. 过滤电源回路：磁珠还可用于电源滤波，特别是在开关电源等高频电路中。通过串联磁珠，可以将高频噪声回路从电源回路隔离，防止噪声通过电源线传播到其他部分。

3. 实现电磁兼容性（EMC）：磁珠还可以在电路设计中用于满足电磁兼容性要求。通过降低高频干扰信号的传播和干扰，可以减少电磁辐射和受到其他电磁场的干扰，从而提高系统的电磁兼容性。

需要注意的是，选择合适的磁珠型号和参数，包括磁导率、频率响应范围、磁阻等，应根据具体的应用需求和设计指南进行。不同的电源线和信号线，以及不同的频率范围和噪声特性，可能需要不同的磁珠来实现最佳的滤波效果和干扰抑制能力。

10.PCB各层。

答：

mechanical 机械层

keepout layer 禁止布线层

Signal layer 信号层

Internal plane layer 内部电源/接地层

top overlay 顶层丝印层

bottom overlay 底层丝印层

top paste 顶层助焊层

bottom paste 底层助焊层

top solder 顶层阻焊层

bottom solder 底层阻焊层

drill guide 过孔引导层

drill drawing 过孔钻孔层

multilayer 多层
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