四.工控之半导体专题

记录下日常接触到的半导体设备相关知识点。

1.贴片机（固晶机）

固晶机，又称为贴片机，英文是Die Bonder，是一种固定晶体，半导体封装的设备，主要应用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板、以及半导体封装测试阶段的芯片贴装环节，即将芯片从已经切割好的晶圆（Wafer）上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来。

随着芯片小型化的需求，要求贴片机的精度范围在3~5微米之间。为了达到精细化的贴装，封装厂的先进封装产线对贴片机的精度、速度、良品率、稳定性的要求都非常高，在半导体封测过程中贴片机是最关键、最核心的设备。

2.激光隐切

1.隐切简介

激光隐切是指切割物体内部材料而不是表面。
如下图分别为晶圆切割技术中的金刚石刀片切割、砂轮切割、机关表切、激光隐切。

激光隐切技术通过将激光聚焦形成小面积的光斑，可产生巨大的能量密度，进而实现晶圆切割。

激光隐切具有高速、高质量（无碎屑或极少碎屑)和低切口损失等优势。激光隐切的具体工艺过程可分为两个步骤：

• 激光诱导穿孔：采用光学系统将可透过晶圆的脉冲激光束聚焦到晶圆表面下方的焦点