四.工控之半导体专题

记录下日常接触到的半导体设备相关知识点。

1.贴片机（固晶机）

固晶机，又称为贴片机，英文是Die Bonder，是一种固定晶体，半导体封装的设备，主要应用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板、以及半导体封装测试阶段的芯片贴装环节，即将芯片从已经切割好的晶圆（Wafer）上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来。

随着芯片小型化的需求，要求贴片机的精度范围在3~5微米之间。为了达到精细化的贴装，封装厂的先进封装产线对贴片机的精度、速度、良品率、稳定性的要求都非常高，在半导体封测过程中贴片机是最关键、最核心的设备。

2.激光隐切

1.隐切简介

激光隐切是指切割物体内部材料而不是表面。
如下图分别为晶圆切割技术中的金刚石刀片切割、砂轮切割、机关表切、激光隐切。

激光隐切技术通过将激光聚焦形成小面积的光斑，可产生巨大的能量密度，进而实现晶圆切割。

激光隐切具有高速、高质量（无碎屑或极少碎屑)和低切口损失等优势。激光隐切的具体工艺过程可分为两个步骤：

• 激光诱导穿孔：采用光学系统将可透过晶圆的脉冲激光束聚焦到晶圆表面下方的焦点，当该焦点处激光功率密度达到峰值时，将会形成穿孔，此时晶圆上的芯片还未产生分离；
• 芯片分离：将放置在晶圆的蓝膜展开后，由于激光穿孔附近存在较大的张应力和压应力，因此可沿着激光路径在晶圆内部诱导产生裂缝，实现芯片分离。

2.隐切过程存在的问题以及改进

尽管尽管激光隐切技术具有诸多优势，但在切割过程中仍会受到一系列问题的干扰。主要的干扰有：

• 晶圆表面翘曲影响切割精度：晶圆表面翘曲、激光能量密度调控问题将导致激光焦点无法精确落在晶圆中的具体薄层，阻碍了切割精度、芯片良率的进一步提升；
  

• 激光作用不均匀导致过度加工：由于激光束在加速、减速和转角段难以均匀作用于晶圆，容易出现过度加工等问题；
  

针对以上问题，目前学术界和产业界提出了一系列的解决方案，如图5所示，具体包括：

• 实时高度跟随控制：在切割晶圆时，通过位移传感器实时测量产品表面微小的高度波动，并实时补偿到激光器所在的z轴，确保激光焦点精确落在晶圆中的具体薄层；
  

• 高速位置比较输出控制(PSO)：开发高度跟随算法，有效避免了激光在加速、减速和转角段的过度加工问题，使激光均匀地作用在被加工物体上；
  

3.LowK

Low-K材料难以用普通的金刚石刀轮进行切割，原因是金刚石刀轮直接作用会导致Low-K材料的飞溅和外观不良，如崩缺、裂纹、钝化、金属层掀起等现象。因此需先用激光去除硅晶圆表面的Low-K层，之后用刀轮切割硅等衬底材料。

目前主流的low-k层去除方式是使用激光开槽技术，通过光路系统将光斑整形成特定的形貌,将激光聚焦于材料表面达到特定槽型，并利用超快激光极高的峰值功率，将low-k层瞬间汽化，没有中间过程，从而极大的减少热影响区，是一种先进的激光“冷” 加工工艺制程。

4.键合

芯片键合技术通过将半导体芯片附着到引线框架(Lead Frame)或印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)上，来实现芯片与外部之间的电连接。完成芯片键合之后，应确保芯片能够承受封装后产生的物理压力，并能够消散芯片工作期间产生的热量。必要时，必须保持恒定导电性或实现高水平的绝缘性。

5.ECD和倒装设备

6.晶圆传输设备

1. 半导体机械手、半导体机器人，硅片机器人、硅片机械手等，均指半导体晶圆传输机器人。重点用在半导体工艺设备和Foundry厂等，典型应用如蚀刻机、光刻机、薄膜沉积设备（PVD、CVD）、晶圆清洗设备、CMP设备、离子注入机、检测设备（ATE、探针台、分选机）、涂胶显影机、晶圆片键合机、去胶设备和显影设备等。全球半导体机械手（Semiconductor Wafer Transfer Robots）主要生产商包括了Brooks Automation、RORZE Corporation、DAIHEN Corporation、Hirata Corporation和Yaskawa，Phoenix Engineering。北美是全球最大的半导体机械手市场，其市场份额大约为25%，再者是中国大陆及中国台湾地区。目前改行业属于尖端细分领域，国产替代空间大。目前率先在中国实现国产设备量产的厂家有苏州菲科半导体。
2. 晶圆传输设备（EFEM）在整个生产线上完成晶圆的分类、预对准和传输等功能，是连接物料搬运系统与晶圆处理系统的桥梁，是晶圆生产线不可或缺的重要组成部分。
3. 晶圆传输设备的核心技术部件主要包括：晶圆装载装置、晶圆运输机械手（Robot）、晶圆预对准机构（Pre-Aligner）和空气过滤器（FFU）。

7.PVD和CVD