概述:
Si IGBT是硅绝缘栅双极晶体管的简写。SiC MOSFET是碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管的缩写。
Si IGBT是电流控制器件,由施加到晶体管栅极端子的电流来切换,而MOSFET则由施加到栅极端子的电压进行电压控制。Si IGBT 和 SiC MOSFET 之间的主要区别在于它们可以处理的电流类型。一般来说,MOSFET适用于高频开关应用,而IGBT更适合高功率应用。
碳化硅(SiC)包括硅(Si)和碳(C)原子。每个原子被四个不同的原子以正四面体的形式包围。SiC是一种具有最密集四面体排列的化合物半导体。SiC具有许多称为多型体的晶体结构,由于四面体重叠的周期性差异,它们表现出不同的物理性质。与硅相比,SiC具有更宽的能隙,在价带(即充满价电子的能带)和导带(即可以存在电子的空能带)之间不存在电子态(称为带隙)。宽带隙在原子之间提供了强的化学键,因此产生了高的电击穿场。SiC的击穿电场大约是硅的十倍。由于原子键很强,SiC具有更大的晶格振动,因此比硅更容易传导能量。因此,SiC是一种具有良好导热性的半导体材料。SiC的多型体包括六方晶体结构的4H-SiC和6H-SiC以及立方晶体结构的3C-SiC。下表比较了硅和其他半导体材料的物理性能。4H-SiC通常用作半导体材料,因为它比其他多型SiC在电子迁移率、介电击穿强度、饱和速度和其他物理性能