【PCB设计注意事项杂谈】

目录

【布局原则及注意事项】

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【布局原则及注意事项】

①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(既怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；

②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能坑间癿相对位置使功能坑间癿连线最简洁；

③．时钟产生器（如：晶振）要尽量靠近用到该时钟的器件，晶振外壳接地，可设置地包线，避免在时钟器件（如晶体、晶振、时钟发生器、时钟分发器）、开关电源、磁类器件、插件过孔、螺丝孔等周边布线；

④．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容；

⑤．一般情况下，首先应对电源线的地线进行布线，以保证电路板癿电气性能。要尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm（12V可60mil，5V可40mil）。对数字电路的PCB可用宽的
地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）；

⑥.  两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合，必要时应加地线隔离；

⑦．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；

⑧．一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与 线之间和线与焊盘之间的距离≥0.33mm(13mil)， 实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可以（但不建议）采 用 IC 脚间走 两 根 线 ， 线 的 宽 度 为 0.254mm(10mil) ，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情冴下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距；

⑨.  线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向或者焊盘四角出线，布线的拐角离焊盘位置6mil以上为宜；

⑩.  相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接出焊盘之后再进行连接，直接连接容易在手工焊接时连锡且过不了AOI；

⑪.  对于有包地要求的信号，须保证包地的完整性，尽量保证在包地线上进行打GND孔处理，2个GND孔间距不能过远，尽量保持在50-150mil左右；

⑫.  尽量避免走线在不同层形成自环。在多层板设计中容易出现此类问题，自环将引起辐射干扰；

⑬.  同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，因间距过小可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度；

⑭.  IC管脚出线的线宽要小于或者等于焊盘宽度，部分信号因载流等要求，线宽较宽的，布线可先保持与管脚宽度一致，布线引出焊盘后6-10mil左右再把线宽加粗处理；

参考：

你应该知道的关于PCB布线的31条建议_处理_信号_mil