1.1 基片集成波导
基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)技术是近几年提出的一种可以集成于介质基片中的具有低插损、低辐射、高功率容量等特性的新的导波结构,它是通过在上下底面为金属层的低损耗介质基片上,利用金属化通孔阵列而实现的,其目的是在介质基片上实现传统的金属波导的功能。它可以有效地实现无源和有源集成,使微波毫米波系统小型化,甚至可把整个微波毫米波系统制作在一个封装内。其本身也是一种立体的周期性结构。
而且它的传播特性与矩形金属波导类似,所以由其构成的微波毫米波甚至亚毫米波部件及子系统具有高Q值、高功率容量,易与其它平面电路和芯片集成等优点。
高频应用中,由于波长过小,过于高的容差要求常常使微带线失效。波导就常用于高频情况,但是波导体积大,不易于集成。所以产生了一种新的观点:基片集成波导SIW。SIW是介于微带与介质填充波导之间的一种传输线。 SIW兼顾传统波导和微带传输线的优点,可实现高性能微波毫米波平面电路。
2.1 HFSS仿真设计
SIW可等效为一个矩阵波导,其等效尺寸如下图所示:
本次仿真设计中,谐振器尺寸:直径d=0.3mm,p=0.6mm,Weff=23.775,Leff=11.02mm.介电常数2.25,损耗角正切0.0004.
故可得:Wsiw=23.93mm, Lsiw=11.18mm
2.2 HFSS建立3D模型
1)建立新工程siw.hfss
2)画出3D模型
主要在于如何设置四排金属化过孔,先定四角的通孔,然后沿线复制。
3)设置板材
将金属化通孔设置为pec材料,基片板材设置为polyethylene(介电常数为2.25,损耗角正切0.0004)
2.3 求解设置
求解频率设为 9 GHz
2.4 错误检查及运行
2.5 仿真结果
由上图可以看出,谐振器频率为10.025GHz,品质因素为1149.21。满足指标要求。
2.6 结论
本设计使用HFSS软件进行基片集成波导谐振器的仿真,得到了谐振频率为10GHz的结果。基片集成波导谐振器具有小尺寸、高品质因数、低损耗等优点,在微波通信、雷达、卫星通信等领域有着广泛的应用前景。