【ESD专题】案例 ：走线没有强制先经过保护器件导致抗静电能力差

在产品设计时，有许多的制约。比如结构上要求接口必须在某个位置、器件高度限高、区域禁布（如挖孔、螺丝位）等等。因此真正的产品设计往往与前期进行调试的开发板差异很大，产品设计是一项复杂的工作。

本案例是一个有关于前一版本静电测试通过，但PCB改板后静电测试不过的案例。

在星文章：【ESD专题】6.从原理上分析TVS管PCB Layout的经验法则 中我们讲到，因为产品设计中有很多的限制，很可能防护器件与接口不是在PCB的同一面上。那么ESD静电放电走线需要强制先经过静电防护器件，再到被保护器件。如果静电走线到防护器件上多了一小段走线，很可能导致静电对GND的阻抗增加，被保护器件就存在承受大电流的风险。如下图所示的Case 2 ，是我们在产品设计中不推荐的做法：