多层板是由一张或多张半固化的环氧树脂薄片(预浸料)将芯层粘结起来,在所有的芯层成型并对准后,整个组件在高温高压下完全固化形成。
在实际的工作中,不同的PCB板厂商有不同的板材和PP供应商,因此会有不同参数的板材和半固化片。为了满足PCB设计的阻抗要求,一般需要根据实际情况调整PCB叠层。
多层板是由一张或多张半固化的环氧树脂薄片(预浸料)将芯层粘结起来,在所有的芯层成型并对准后,整个组件在高温高压下完全固化形成。
在实际的工作中,不同的PCB板厂商有不同的板材和PP供应商,因此会有不同参数的板材和半固化片。为了满足PCB设计的阻抗要求,一般需要根据实际情况调整PCB叠层。