中国自主研发的USB2.0 HUB芯片,即将发布CH334 和CH335工业级

小编从事USB接口行业7年之久,圈内客户均以做Type-C接口转接类产品为多,音、视频、网络通讯、PD协议、HUB拓展坞等配件类产品。

所有这一类配件,均会会应用到USB HUB芯片,目前行业内HUB芯片以台产为多,如我们常见的品牌有:Renesas瑞萨,大螃蟹RealTek瑞昱,威锋VIA, 创维,汤铭,这些品牌无一例外都不是国产自主品牌。

在2020-2021严重的缺芯时期,USB HUB芯片是行业内最缺的品类,为了应对这些品牌无不大幅提价,恶意抄高,我们的很多制造企业苦不勘言,甚是无奈。

在此艰难的制造环境下,国家大力扶持国内半导体企业,中国自主研发的USB2.0 HUB芯片,即将发布--CH583工业级。下面我们来介绍下这颗USB HUB芯片的相关性能和应用。

概述

CH334 和CH335 是符合USB2.0 协议规范的4 端口USB HUB 控制器芯片,上行端口支持USB2.0高速和全速,下行端口支持USB2.0 高速480Mbps、全速12Mbps 和低速1.5Mbps。不但支持低成本的的STT 模式(单个TT分时调度4个下行端口),还支持高性能的MTT 模式 (4个TT各对应1个端口,并发处理)。  
CH335 其中一个下行端口支持USB3.0 SuperSpeed直通上行端口。  
工业级设计,外围精简,可应用于计算机和工控机主板、外设、嵌入式系统等。

 

特点

  • 4口USB集线器,提供4个USB2.0下行端口,向下兼容USB1.1 协议规范
  • 支持各端口独立电源控制或GANG整体联动电源控制,提供5V控制信号输出  
  • 支持各端口独立过流检测或GANG 整体过流检测,支持5V耐压过流信号输入  
  • 支持高性能的MTT模式,为每个端口提供独立TT实现满带宽并发传输,总带宽是STT的4倍  
  • 支持端口状态LED 指示灯  
  • 可通过外部EEPROM 配置是否支持复合设备、不可移除设备、自定义VID、PID和端口配置  
  • 针对行业特殊需求可批量定制厂商或产品信息及配置  
  • 自研的专用USBPHY,低功耗技术,相比第一代HUB 芯片降低约20%,支持自供电或总线供电  
  • 可通过 I/O 引脚或外部EEPROM配置自供电或总线供电模式  
  • 提供晶体振荡器,内置电容,支持外部12MHz输入,内置PLL 为USB PHY 提供480MHz时钟  
  • 上行端口内置1.5KΩ上拉电阻,下行端口内置USB Host主机所需下拉电阻,外围精简
  • 内置LDO线性降压调节器,可将USB总线电源电压转换为芯片的3.3V工作电源  
  • 6KV增强ESD性能,Class 3A  
  • 工业级温度范围:-40~85℃  
  • 提供QFN28、SOP16、QSOP28 等多种小体积、低成本、易加工的封装形式  

 

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USB 2.0 HUB芯片是一种使用在USB集线器上的集成电路芯片USB 2.0是一种高速数据传输协议,它提供了高速、可靠的数据传输,主要用于连接计算机和外部设备。USB 2.0 HUB芯片则用于扩展计算机的USB接口数量,使用户可以同时连接多个USB设备。这些设备可能包括打印机、扫描仪、鼠标、键盘、摄像头等等。 USB 2.0 HUB芯片的主要功能是将来自计算机的USB接口信号复制并传输到多个USB设备。它通过提供多个USB接口端口,使用户可以方便地连接多个设备。同时,USB 2.0 HUB芯片还具有一些其他的功能,如提供电源管理功能,为连接的USB设备供电;支持USB设备的热插拔功能,即可以在计算机运行时随时插拔USB设备而不需要重新启动计算机;还可以对连接的USB设备进行速度和地址管理,以确保数据传输的稳定和高效。 USB 2.0 HUB芯片的设计和制造需要考虑多个因素。首先,它需要兼容USB 2.0协议和标准,以确保USB设备之间的兼容性。其次,它需要具有足够的带宽和处理能力,使多个设备可以同时进行数据传输。此外,USB 2.0 HUB芯片还需要具备良好的电源管理功能,以提供稳定和可靠的供电。此外,它还需要具备一定的电磁兼容性和抗干扰能力,以保证数据传输的稳定性。以上这些都需要在设计和制造过程中进行全面考虑和测试。 总而言之,USB 2.0 HUB芯片是一种用于扩展计算机USB接口数量的集成电路芯片。它具有多个功能,如数据传输、电源管理和热插拔支持等,同时也需要考虑兼容性、带宽、电源稳定性和电磁兼容性等因素。随着USB技术的发展,USB 2.0 HUB芯片不断改进和更新,以满足用户对多设备连接和高速数据传输的需求。

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