芯片测试——分治法体现

前言

感觉听得有点迷糊，为什么芯片要互相测试来判断谁好谁坏呢？车间生产不是有一个统一的标准值吗，再不济找个蓝本来对照检验就好了，非要芯片两两相互测试(￣▽￣)"

---

一次测试过程

测试方法： 将2片芯片（A和B）置于测试台上，互相进行测试，测试报告是“好”或“坏”，只取其一。

假设：好芯片的报告一定是正确的，坏芯片的报告是不确定的（可能会出错）

个人理解：好人一定说真话，坏人可能说真话，可能说假话。好人说你是坏人，你就一定是坏人，坏人说你是好人，你还得思考这人坏不坏。

A报告	B报告	结论
B是好的	A是好的	A，B都好或A，B都坏
B是好的	A是坏的	至少一片是坏的
B是坏的	A是好的	至少一片是坏的
B是坏的	A是坏的	至少一片是坏的

个人理解：结论相同，那么两方都说了真话或者假话；结论相悖，肯定有人撒谎了。

实际应用

输入： n片芯片，其中好芯片至少比坏芯片多1片。
问题： 设计一种测试方法，通过测试从n片芯片中挑出1片好芯片。
要求： 使用最少的测试次数

算法分析

当芯片总数为奇数时

当芯片总数为偶数时

结论： 只要n/2个芯片报好，那么该芯片就是好的，

蛮力算法

测试方法： 任取 1片测试，如果是好芯片，测试结束；如果是坏芯片，抛弃，再从剩下芯片中任取 1片测试，直到得到 1片好芯片.

时间估计：
第1片坏芯片，最多测试 n-2次，
第2片坏芯片，最多测试 n-3次，
…
总计 O(n^2)

分析：因为好芯片永远比坏芯片多一片，所以如果判断该芯片是坏芯片的话，只要保证测试结果里好芯片没有坏芯片多即可。
例如：
设好芯片为G(good)，坏芯片为B(bad)，总共有n片芯片。
当n=7时，（最多）第一次测试为坏的结果是GBGBB-（“-”为最后一次测试，无论-为G还是B，G都无法大于B，所以该此测试可以不用测），测试次数为5次。
当n=8时，（最多）第一次测试为坏的结果是GBGBBB-（“-”为最后一次测试，无论-为G还是B，G都无法大于B，所以该此测试可以不用测），测试次数为6次。
因此测试第一次为坏芯片的情况，最多需要测试n-2次。

编程实现思路：
1、输入总芯片数n，好芯片数为n/2+1，坏芯片数为n-n/2-1。
2、用随机数来表示n个芯片，奇数为好芯片，偶数为坏芯片，确保奇数要比偶数多。3、定义一个数组来存放这组随机数。
4、从n中取出一个芯片X，用剩下n-1个芯片进行加法运算。
奇数+x=为奇数——为0
奇数+x=为偶数——为1
偶数+x=为偶数——为0
偶数+x=为奇数——为1
5、用for（int 1 ; i <= n-1; i++）来实现对x的测试，输出结果为
我敲不出来，思路到这里戛然而止。

分治算法

---

头痛，不想写了，有问题直接问我吧