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RSS订阅原创 干货！数字IC后端入门学习笔记
传统上将布局与布线前的工作称之为前端(Front End)，而布局与布线之后的工作称为后端(Back End)。同时也产生布局后的网表文件(Netlist)及标准延迟文件(SDF)。为了完成上述的工作，后端设计工程师就需要进行逻辑综合、形式验证、物理实现、时钟树综合、寄生参数提取、版图物理验证等一系列高端操作。就是将前端设计的 RTL 代码转化成门级网表，最终生成 GDSⅡ文件，到这里就可以拿到工厂进行流片生产了。可以说是包含但不限于上述的内容。很多人对于后端设计的概念比较模糊，需要做什么也都不甚清楚。
2023-10-30 17:27:05
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原创 芯片科普 |ATE测试如何入门？ATE测试的工作内容和要求？
芯片测试是一个复杂的系统工程，有很多不同的概念和手段，比如功能测试、性能测试、电气测试、晶圆测试等等。可以看到，测试的种类很多，可以根据其目的的区别分成不同类型的测试。测试过程是否有误？制造过程是否存在缺陷？设计是否存在偏差？用户提出的设计需求是否存在矛盾？随着芯片设计的发展，芯片内部的集成度越来越高，芯片测试也面临着挑战：**这就需要专业的机台来帮助人类工作了，也就是ATE设备。ATE，Automatic Test Equipment，顾名思义就是“自动测试设备”。
2023-10-27 17:14:00
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原创 模拟IC设计工程师成长日记
（a）CP（Chip Probing），指晶圆测试，CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，晶圆（wafer）制作完成之后，成千上万的裸die（未封装的芯片）规则的分布满整个wafer，由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针（probe）来与测试机台（Tester）连接，从而进行的芯片测试，就是CP测试。
2023-10-26 17:20:58
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原创 微电子/集成电路专业学术期刊汇总！
IEEE SSCS 旗下的旗舰期刊。IC领域公认的顶刊，难度最大，认可度最高。2020年刚升为一区。投这个期刊必须要有流片和测试结果，而且idea要够新，性能要足够好。期刊审稿人相当专业，对文章质量要求很高，甚至可以说是挑剔。如果能在上面发两三篇文章，有很大机会可以拿到国内知名IC高校副教授。
2023-10-25 17:50:28
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原创 低成本IC上岸攻略—IC设计网课白嫖篇
书里对如何用Verilog HDL对数字系统进行建模、设计、验证讲的很详细，涵盖了RISC、UART、异步FIFO、数字信号处理、乘法器和触发器相关知识。主要内容包括：导言、常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率响应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。主要介绍UVM的使用，里面有大量的示例代码。由于数字IC前端设计、数字IC验证、数字IC后端设计、DFT设计、模拟IC设计、模拟IC版图设计等专业知识较多，可以去。
2023-10-24 16:03:18
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原创 学霸吐血整理‼《2023 年 IC 验证岗面试真题&解析》宝藏干货!
Q4.@(event_handle)和 wait(event_handle.triggered)区别。Q4.@(event_handle)和 wait(event_handle.triggered)区别。join_any/fork…join_any/fork…Q1.定宽数组、动态数组、关联数组、队列各自的特点和使用方式。Q11.代码覆盖率、功能覆盖率、SVA 覆盖率都是衡量什么的。Q1.定宽数组、动态数组、关联数组、队列各自的特点和使用方式。Q11.代码覆盖率、功能覆盖率、SVA 覆盖率都是衡量什么的。
2023-09-26 13:45:03
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原创 芯片SoC设计你了解吗？
SOC的级别要发布的代码规模最小也是一个子系统级别的，面向多个平台，EDA平台，加速器Zebu/Palladium，FPGA平台，综合等。多方面需求，代码库上的代码是时刻都会有人上传的，所以就需要切出一个稳定版本，保证多个平台在任意时刻取到的都是一致的。比起集成，其实叫整合更贴切，SOC整合，最主要的是整合人，集成代码是最简单的。各个IP的接口，时钟复位，memory的生成管理，地址的划分，中断的规划，互联总线的规划。接触的人就更多了，SOC验证出了问题先找你debug，完了发现是IP的问题。
2023-09-21 17:33:03
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原创 IC新人必看：芯片设计流程最全讲解！
一颗芯片从无到有，从有需求到最终应用，经历的是一个漫长的过程，作为人类科技巅峰之一的芯片，凝聚了人们的智慧，而芯片产业链也是极其复杂的，在此，我大致把它归为四个部分（市场需求–芯片设计–芯片制造–测试封装），然后再一一的做详细介绍。这个无需多讲，目前芯片应用已经渗透到我们生活的方方面面，早晨上班骑的共享单车，到公司刷的IC卡，工作时偷偷地打游戏，手机卡了还要换更快的手机，可以说IC的市场需求一直都在。
2023-09-20 16:32:45
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原创 芯片设计中，DFT岗位是什么体验？
提到DFT， 大部分人想到的应该是离散傅里叶变换（Discrete Fourier Transform，缩写为DFT），笔者大学被信号与系统这门课虐的不轻。但是在IC界，DFT的全称是 Design For Test。指的是在芯片原始设计中阶段即插入各种用于提高芯片可测试性（包括可控制性和可观测性）的硬件逻辑，通过这部分逻辑，生成测试向量，达到测试大规模芯片的目的。Design–实现特定的辅助性设计，但要增加一定的硬件开销。
2023-08-30 14:19:17
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原创 一个亿，在一家芯片公司可以烧多久?
这个问题我分别问了几个芯片公司的创始人。有说2年的（某中等规模电路，成熟制程的MCU芯片公司）；有说1年的（某AI算力芯片公司）；有说半年的（通讯SoC芯片，需要搭建百人团队的）；最厉害的有说一个月的（这花钱的速度…不禁让我流下了贫穷的泪水）；一个月花完的这位兄弟是买了某A字母公司出品的超豪华架构套餐吗？一个亿烧完的时候，其实很多公司连芯片的影儿都没见着，有模有样的demo可能都没搞出来。但是不好意思，下一笔融资必须马上接着到账，否则之前投的钱就可能全部打水漂。这钱到底怎么烧的。
2023-08-29 16:35:51
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原创 FAB厂逃离指南—转行IC之经验分享！
毕业后，我在成都一家国企做面板半导体工艺，说是工艺但是去了得先学习了解进口的设备半年左右，还得上夜班。（这里给各位一个小小的建议：如果毕业找FAB厂类工作要慎重，非纯研发岗的话一般刚去都要上夜班，身体素质一般的建议慎重，因为上夜班真的很伤身体！！！大概在半年左右就开始接触到工艺方面的工作，我发现工作大多都是和设备掌握以及化学知识相关，经过半年的时间，意识到这根本不是自己感兴趣的方向，再者看到了公司许多资深工程师的日常，也是大多是和产线打交道。
2023-08-28 15:57:59
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原创 IC设计端各岗位薪酬对比（建议收藏）
根据人才招聘平台对于2023年已有数据统计，芯片工程师岗位均薪为26012元，位列全行业第一。不可否认，芯片行业的薪资水准确实是超越了绝大多数行业。但具体问题还需要具体分析。在参考数据时，我们也要考虑到所在地区城市、应聘者学历背景和经验、招聘企业类型的不统一性，这种不统一性会导致比较高的薪资差。1、不同学历下背景下的平均税前年薪①IC求职者硕士及以上占比96%，平均年薪为31W+；本科仅为4%,年薪平均20.5W+。②普通高校人员占比15.6%，平均年薪为26.5w+；
2023-08-25 17:04:50
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原创 一文全懂！带你了解芯片“流片”！
芯片的“流片”是一项复杂且昂贵的过程。一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程。
2023-08-24 17:07:33
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原创 IC设计工程师，参加IC面试应该注意哪些细节？
秋招已至，诸多IC设计企业，比如联发科、长鑫、大疆、燧原、地平线、复旦微、兆易创新、百度昆仑芯等，都已经陆续开启了提前批招聘。很多人对各种关于秋招、面试、简历的比较感兴趣，所以今天就来跟大家分享关于秋招求职面试中的一些技巧和注意事项，这份求职攻略你一定要收好!
2023-07-27 14:39:45
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原创 2023年FPGA好就业吗？
很多电子类专业的学生在大学时，会学到或者会用到FPGA，毕业时很多学生也会考虑FPGA设计本文给大家介绍了FPGA的情况：1、FPGA岗位有哪些？2、fpga工程师的就业薪资待遇情况如何?3、FPGA设计和IC设计相比，薪资如何？
2023-07-26 14:18:57
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原创 IC设计从业者必备的宝藏网站！
IC设计是一个高度专业化的领域，对于学生、研究人员和从业者而言，获取准确、及时的资讯和学习资源至关重要。今日我们推荐几个芯片行业的宝藏网站
2023-07-25 10:49:24
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原创 数字IC验证环境的创建
Top-Level Environment是一个容器，它定义了可重用验证组件的拓扑结构，实例化并配置可重用的验证IP，并根据需要定义该IP的默认配置。super.build_phase()作为ubus_example_env’s build()的第一行调用，如果使用了UVM字段自动化宏（UVM field automation macros ），这将更新ubus_example_tb的配置字段。我们不是在ubus_example_env的new()构造函数，而是在内置的UVM phase中创建验证子组件。
2023-06-30 18:50:19
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原创 秋招想上岸IC，提前批热招企业千万别错过！
可见拥有项目经验就等于拥有了敲门砖，但拥有项目经验并不代表万事大吉，诸位还要尽量预判面试官的提问方向以及所有可发散的细节，提前做好一切准备。面试通常分技术面、主管面和HR面，其中技术面和主管面都以专业技能和项目经验为主，基本所有的面试官都会围绕项目经历展开提问。建议各位多搜集信息，多面几家意向公司，反向续池子，手持多份Offer有对比和选择的余地总归是没坏处的。目前，已经陆续有不少IC企业开启了提前批，比如中电、壁仞、长鑫、禾赛、TP-Link等。大家不妨抓住最近的黄金期，先刷一波高频、经典的面试题！
2023-06-29 10:45:51
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原创 少有人告诉你！工科硕士对应届生的肺腑之言！
从事一份工作，最开始的时候有些年轻人会考虑自己的性格和爱好，觉得自己应该做自己喜欢的事情和自己专业对口的事情，这样才会做的更好，而且会很开心，但是目前的社会现实告诉我们，这个想法通常是不成熟的，大多数人在工作了几年之后会因为经济压力以及个人机会而选择了与爱好、专业无关的工作。**老板即使知道研发的东西可能比较难，投入比较大，但也会让员工拼死拼活、加班把东西搞出来，即使真的搞出来了，技术也不属于你个人的，而是属于公司的，属于老板的，而老板对你的付出视而不见，只看结果，不看过程。的，后来拿到了不错的薪资。
2023-06-27 16:47:46
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原创 别迷茫！电子与通信相关专业，详细就业方向！
版图设计，就是把设计好的电路原理图变成包含实际布局布线规划内容的掩模版图，设计师每天在电路图上画花花绿绿的MOS管，在保证芯片电气性能的前提下，怎么跨层使得芯片体积最小、最省钱。从事这个领域需要具备一定的专业基础，如：数电，模电，数字信号处理，信号与系统，EDA技术等，这些基本都是大学期间学过的课程，只要上学期间不是太混了，还是能找到不错的工作。模拟IC设计主要是进行模拟电路的设计和功能分析，根据芯片模块设计晶体管级电路，设计、仿真、验证各模块，完成模拟电路的功能验证、参数验证和后仿真等工作。
2023-06-26 11:12:00
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原创 ic验证的主要工作流程和验证工具是什么？
对于验证工程师来说，就应该考虑功能测试点、验证层次、验证方法和验证覆盖率等技术层面为主的内容，还需要在搭建验证环境之前充分review验证计划。但其实验证是贯穿着整个IC设计流程的，在芯片开发过程中只要发现问题或缺陷，就需要进行修正和改进，直到设计符合预期的要求为止。根据验证方案来编写验证环境，一般会使用uvm平台，python脚本辅助来搭建环境，并通过冒烟测试来确定验证平台是否完善。从提取验证点、编写验证方案到搭建验证环境再到具体验证执行环节的Debug，每一步都需要经验的加持。
2023-05-31 18:34:38
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原创 码住！IC设计常用工具合集！
芯片设计过程中，选择和使用适合的工具是非常重要的。芯片设计工具通常分为三类：EDA工具、模拟仿真工具和布局工具。一、EDA工具EDA工具是芯片设计的核心，它包括原理图绘制、逻辑综合、门级仿真工具和物理版图编辑等，可以帮助设计师设计出电路的物理结构和电气行为以及特定规则的芯片功能。市场上最常用的EDA工具厂商有Cadence、Mentor Graphics、Synopsys等。其中，每个厂商都有着自己独特的产品优势。1. SynopsysSynopsys2018 版本 EDA 工具免费分享1. 下载的
2023-05-30 14:19:01
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原创 2023年中国AI芯片行业市场现状及未来发展趋势预测
2023年AI芯片报告汇总了60家国产AI芯片厂商，大致按如下应用类别进行归类：云端加速、智能驾驶、智能安防、智能家居、智能穿戴、其它AIoT。对于每一家筛选的公司，我们从主要产品、核心技术、应用场景、市场竞争力、发展里程碑等方面对公司进行全方位画像分析。AI芯片报告概要作为AspenCore Fabless100系列行业分析报告的一部分，2023年AI芯片报告在2022年《45家国产AI芯片厂商调研分析报告》基础上，汇总了60家国产AI芯片厂商，大致按如下应用类别进行归类：云端加速、智能驾驶、智能安防、智
2023-05-25 11:19:16
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原创 芯片设计_IC行业到底还值不值得入？
*芯片半导体一轮周期大约4年左右，**复苏景气2年左右，衰退调整1.5～2年左右，从时间周期来看也处于新一轮周期的起点。在从产业预期来看，人工智能、VR(苹果)、汽车电子等包括大的数字经济都将拉动芯片半导体的需求，因为芯片半导体是数字经济的底座，所以我认为复苏没有悬念。1、芯片行业的发展，需要深厚的研究基础和技术创新，发展芯片也需要大量的资金。不要盲目的转入芯片行业，首先要有理工科的基础，有电路基础，是相关的专业，其次考虑清楚自己是否热爱，是否可以坚持的学下去，也不盲目的追求高薪而忘了技术之根本!
2023-05-24 17:16:26
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转载 IC各细分领域公司简介以及薪资调研（FPGA篇）
FPGA（Field Programmable Gate Array 可编程逻辑阵列）作为通信、军工、等领域用来控制或 同步原型验证的关键核心电子元件，是现代先进系统/设备不可或缺的一部分。近些年，随着我国的科技 水平的不断进步，AI、互联网、云计算等领域的不断发展，FPGA正在越来越受到市场关注。学习过FPGA的或从事FPGA方向的ICer应该都对一家公司耳熟能详，没错，就是赛灵思（Xilinx)， 这家前些日子刚被苏大妈收购的世界FPGA巨头，凭借着其成熟的软件生态如Vivado以及出色性能的 FP
2023-04-26 15:34:37
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原创 学电路设计时，你遇到过什么有趣的事？
4、焊接哈，以前很喜欢插件电阻，因为容易焊还能跨线，但自从工作以后，不是大功率场合，见都没见过了。换句话说，对于GHz级别的信号，很可能第一个状态刚到接收端，第二个状态已经从源端出发了。1、以前对DC-DC懂得少，而且一般开关电源芯片小，还有一堆外围，手焊很麻烦，就觉得三端稳压器碉堡了啊，一个就能得到想要的电压啊，有木有。随着芯片产业高速发展，芯片行业愈加火热，相应的人才匮乏现象也将日渐凸显，根据中国半导体行业协会估计，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年，这一缺口或将进一步扩大。
2023-04-25 15:25:36
462
原创 最新！芯片行业有哪些知名企业?
芯片设计是产业链中重要的一环，影响后续芯片产品的功能、性能和成本，对研发实力要求较高。根据不同的下游应用，可分为四类：（一）集成电路：存储器、逻辑芯片（CPU、GPU）、微处理器（MPU)、模拟芯片（二）分立器件（含功率半导体）：MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管（三）传感器：MEMS、图像传感器（四）光电器件关于芯片设计的公司，给大家做过详细介绍。：国内闪存芯片存储器及MCU微控制器设计双龙头。在全球NORFlash的市场占有率为6%，已跃居全球第三。
2023-04-24 14:56:48
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原创 数字ic验证工程师经典笔试面试题（含答案）
采样提前，驱动落后，保证信号不会出现竞争。在 IP 级验证时，如果是内部 IP，那么需要就接下来的运用场景（配置情况），展开重点性的验证，如果是向外部提供的 IP，那么需要针对其参数配置展开更为全面细致的验证工作，所以其特点不但是要求验证每一项功能，而且是每一项功能在不同配置下的行为是否是正确的。验证就是在设计规范的要求下，对已知功能目标下的 DUT 进行检查，然而实际 的使用场景是设计规范无法全面覆盖的，验证工程师只能在有限的资源与时间下 对设计代码进行最大限度的检查以尽可能多地消除流片之后的bug。
2023-04-23 14:20:42
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原创 模拟IC版图设计_关于ADEL和ADEXL对电路进行仿真的简述
点开 Tests，Click to add test 就可以新建一个 test，可以看到平常使用的 ADE L 的界面（没有开始仿真按钮，只是用来设置仿真类型），按照平时的仿真选项设置就行，就可以看到下面的窗口。确定以后，记得把库文件上面的钩勾上，需要仿真的工艺角就填上去就行， 用空格隔开不同的条件，同理，温度，还有其他的参数设置（比如 VDD）也是这样设置。接下来就看到下面的窗口，要编辑的地方就在左边的 Data View。这样就可以愉快的看到不同 corner，温度等条件下的仿真结果了。
2023-03-30 14:23:11
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原创 SystemVerilog | UVM | 使用Objection管理仿真结束
本系列前面的文章【深入Phase机制，看懂Phase机制实现原理】介绍到，基于UVM的仿真程序执行严格按照Phase来执行，而每一级phase都按照UVM定义的状态机做跳转，其中有一个状态比较特殊，叫UVM_PHASE_READ_TO_END。Objection的常规用法很简单，在很多文章中都会提到，即raise_objection()，drop_objection() 和 set_drain_time()。这是个没有多少实际意义的问题，不过理清楚之后，也许你再也不会忘了Objection机制的用途。
2023-03-29 11:37:07
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原创 浅谈做芯片和建高楼的相似性和相通性
提纲：1、简单介绍建筑设计的各个环节2、建筑的三边设计方法与流水化3、建筑方案变更的处理流程和相应的规范化思考4、相关行业发展的思考5、题外话文章来自于：公众号"IC验证之家"，作者：一直特立独行的猪。眼看他起高楼。眼看他宴宾客。眼看他楼塌了。兴衰成败世事沧桑似乎都与那高楼息息相关，足以见得建好一栋高楼是多么的重要。建筑设计是一门高深的学问，尤其是经过改革开放四十多年的蓬勃发展，也沉淀了很多行业规范和标准，其复杂度完全不亚于芯片设计。就像一座杨柳堆烟帘幕重重的庭院，我等门外汉通常只能从门缝
2023-03-28 10:21:44
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原创 模拟版图设计全流程总结报告
1.打开 terminal，输入命令“qinling“，选择”1“进入”c_training_layout“进入到自己的目录下面，然后依次输入:“cd target/cd Bandgap1/virtuoso &”这三个指令，启动 virtuoso。图 1.1 所示CIw 的菜单按主要包括文件(File)、工具(Tools)选项(Options)和帮助 (Help)。其中，文件菜单主要完成文件库和单元的建立 、打开以及文件格式的转换，打开库单元的历史列表，退出软件等， File 菜单说明见表 1.1。
2023-02-28 18:32:28
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原创 这份IC设计必读书单，值得所有IC设计工程师一看！
主要内容包括：SoC设计绪论、SoC设计流程、SoC设计与EDA工具、SoC系统架构设计、IP复用的设计方法、RTL代码编写指南、同步电路设计及其与异步信号交互的问题、综合策略与静态时序分析方法、SoC功能验证、可测性设计、低功耗设计、后端设计、SoC中数模混合信号IP的设计与集成、I/O环的设计和芯片封装、课程设计与实验。主要内容有：信号完整性问题出现的技术背景、传输线与阻抗基础理论、信号的传输与回流、反射与端接技术、数字集成电路基础、信号完整性仿真与模型、时延与时序、电源完整性、高速串行接口技术。
2023-02-27 11:33:06
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原创 ChatGPT从下游应用“火”到了上游芯片厂，国内谁将受益？
提供算力的芯片GPU、CPU、FPGA、ASIC，提供存储功能的芯片HBM, DRAM,会受益于ChatGPT的应用爆发，推动AI产业化由软件向硬件切换，半导体+AI生态会逐渐清晰，AI芯片产品将实现大规模落地。在ChatGPT商业化探索的早期，英伟达就受到了资本市场的追捧。究其原因，主要是驱动ChatGPT实现自然语言处理、机器学习等功能的人工智能服务器是由CPU和加速芯片构成，加速芯片中包含GPU、FPGA和ASIC等，利用CPU与加速芯片的组合可以满足高吞吐量互联的需求，其中GPU作用关键。
2023-02-24 11:13:10
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原创 如何管理IC研发过程产生的bug
Jira配置灵活、功能全面、扩展丰富、操作简单，在全球具有上百个国家的客户在使用，唯一的“缺点”就是贵!一款芯片的研发过程中总是伴随着bug、bug和bug，研发线上各端的IC工程师也是全程在debug、debug和debug，直到最终的GDSII文件交给Founry工厂加工，全程都是为了保证芯片最终能够安全保质的tape-out成功。的Bug管理追踪系统，它可以管理开发中bug的提交、修复、关闭等整个周期，具有很多优点，比如强大的检索功能，强大的后端数据库支持, 丰富多样的配置设定等；
2023-01-31 13:48:14
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原创 芯片设计|FPGA 设计的指导原则（二）
这种情况下，就应该利用“面积换速度”的思想，至少复制 3 个处理模块，首先将输入数据进行串并转换，然后利用这三个模块并行处理分配的数据，然后将处理结果“并串变换”，就完成数据速率的要求。我们在整个处理模块的两端看，数据速率是 350Mb/s，而在 FPGA 的内部看，每个子模块处理的数据速率是 150Mb/s，其实整个数据的吞吐量的保障是依赖于 3 个子模块并行处理完成的，也就是说占用了更多的芯片面积，实现了高速处理，通过“面积的复制换取处理速度的提高”的思想实现了设计。设计的示意框图如图 1-5 所示。
2023-01-30 14:18:45
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原创 芯片设计|FPGA 设计的指导原则（一）
关于面积和速度的要求，我们不应该简单的理解为工程师水平的提高和设计完美性的追求，而应该认识到它们是和我们产品的质量和成本直接相关的。如果设计的时序余量比较大，跑的频率比较高，意味着设计的健壮性更强，整个系统的质量更有保证;FPGA/CPLD 设计的基本原则、思想、技巧和常用模块是一个非常大的问题，在此不可能面面俱到，只能我们公司项目中常用的一些设计原则与方法提纲携领地加以介绍，希望引起同事们的注意，如果大家能有意识的用这些原则方法指导日后的工作，不断积累和充实自己，将取得事半功倍的效果！
2023-01-29 11:03:24
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原创 Verilog中关于文件操作的系统任务
读取的内容只包括：空白位置（空格、换行、制表格(tab和form-feeds),注释行、二进制或十六进制的数字。当我们使用这些文件操作时，需要注意文件属性和变量内容，选择正确的系统任务，提供相关参数，以避免一些不必要的错误。这里主要介绍关于文件打开/关闭、文件写入和文件读出相关的操作。Verilog提供了很多对文件操作的系统任务和函数，例如打开关闭文件、向文件写入值、从文件读出值等等。本文主要介绍常用的文件操作系统任务，其余没介绍的大家可以按需学习。除此之外，还有两个常用的系统任务。里也有给大家详细介绍。
2023-01-28 15:24:01
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原创 干货 | DC-DC芯片应用设计中的PCB Layout设计要点
因为输出回路中电流是连续的，而输入回路中电流是跳变的，会产生较大的di/dt，会引起EMI问题的可能性更高。每一个电流环都可看作是一个环路天线，会对外辐射能量，引起EMI问题，辐射的大小与环路面积呈正比。一般DC-DC芯片的使用手册中都会有其对应的PCB布板设计要求以及布板示意图，本次我们就以同步BUCK芯片为例简单讲一讲关于DC-DC芯片应用设计中的PCB Layout设计要点。FB、COMP脚的信号地尽可能地与走大电流的功率地隔离开，然后进行单点相连，尽量不要让大电流信号的地 去干扰到小信号电流的地。
2022-12-30 15:42:42
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原创 数字ic后端|分享后端项目中一次分析解决问题的过程
这是一次比较典型的debug问题的过程，还算比较顺利。对于一些比较不确定的问题，解决很大程度上也要靠猜测，然后在通过实验来验证猜测是否正确。
2022-12-26 17:07:12
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