浅谈做芯片和建高楼的相似性和相通性

文章探讨了建筑设计的各个环节,包括方案设计、建筑设计和建筑施工,强调了三边设计方法在缩短工期但可能带来的风险。同时,提到了建筑方案变更的处理流程,并对比了与芯片设计的相似性,指出流程规范和灵活性的平衡问题。文章还讨论了行业发展的差异和未来可能的方向。
摘要由CSDN通过智能技术生成

提纲:
1、简单介绍建筑设计的各个环节
2、建筑的三边设计方法与流水化
3、建筑方案变更的处理流程和相应的规范化思考
4、相关行业发展的思考
5、题外话
文章来自于:公众号"IC验证之家",作者:一直特立独行的猪。

眼看他起高楼。
眼看他宴宾客。
眼看他楼塌了。
兴衰成败世事沧桑似乎都与那高楼息息相关,足以见得建好一栋高楼是多么的重要。建筑设计是一门高深的学问,尤其是经过改革开放四十多年的蓬勃发展,也沉淀了很多行业规范和标准,其复杂度完全不亚于芯片设计。就像一座杨柳堆烟帘幕重重的庭院,我等门外汉通常只能从门缝中窥探万分之一二。彪哥是我的同学挚友,他深耕建筑设计十余载。年前有幸与彪哥煮茶畅谈,方知其中妙处千分之二三。
建高楼
建筑设计大体分为三个环节。
其一,方案设计。
设计师根据开发商的要求和需求,设计出建筑的效果图,并创建建筑模型。然后针对效果图和建筑模型,进行细化,最后输出建筑设计方案。
方案设计需要具备艺术性和审美能力。主观性较强,需要的时间不固定,可以数周,也可以数年。
方案设计不依赖当地的建筑法律法规,可全球化。例如鸟巢的设计师皮埃尔.德梅隆就是一个瑞士人。目前从全球综合来看,欧美的方案设计实力整体较为强大。
方案设计完成之后,交付建筑设计师来绘制建筑设计图,该环节完成。
该环节类似芯片的架构设计或系统设计。
其二,建筑设计。

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