微电子/集成电路专业学术期刊汇总！

1. JSSC (IEEE Journal of Solid-State Circuits )

IEEE SSCS 旗下的旗舰期刊。IC领域公认的顶刊，难度最大，认可度最高。2020年刚升为一区。

虽然IF只有6.1，但其在IC圈影响力碾压众多一区高分期刊。
投这个期刊必须要有流片和测试结果，而且idea要够新，性能要足够好。
期刊审稿人相当专业，对文章质量要求很高，甚至可以说是挑剔。
如果能在上面发两三篇文章，有很大机会可以拿到国内知名IC高校副教授。
新必应评价：
《IEEE Journal of Solid-State Circuits》是一份由IEEE固态电路学会出版的国际期刊，主要涵盖了与固态电路相关的理论、设计、测试、应用和技术方面的研究，特别强调集成电路的晶体管级设计。
该期刊也涉及与集成电路设计直接相关的电路建模、技术、系统设计、布局和测试等主题。该期刊的影响因子在2020年为5.7，属于电子与电气工程领域的Q1区期刊。
该期刊的审稿周期平均为4.3个月，接收率约为20%。 在这个领域，该期刊是一份非常有影响力和质量的期刊，是最顶尖的期刊之一。
如果您想发表您的研究成果，您可以考虑该期刊作为一个理想的目标，但也要注意该期刊的竞争力和要求很高，需要您的论文有很强的创新性和实验验证。

2. IEEE Solid-State Circuits Letters

IEEE SSCS 旗下期刊，2018年创刊，目前尚未被JCR引证报告收录。
短篇幅快报，聚焦固态电路领域的原创和重要贡献的快速出版，要求有流片测试结果。
虽然目前还没有影响因子，但有很多IC领域大佬力挺，将来的影响力不容小觑。
身边还没有人投过，难度尚不可知。

如果大家缺乏IC设计资料，可以去芯学长网站上去找，我也是最近才发现这个网站，里面还是有不少能参考性的东西，对于研究生还有IC设计从业者都比较有帮助。
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