在嵌入式系统开发中,“刷机” 和 “烧写” 是两个常见的术语,通常用于描述将固件(Firmware)写入微控制器(MCU)的过程。尽管这两个术语有时可以互换使用,但它们在某些上下文中可能有细微的区别。
刷机(Flashing)
“刷机” 通常指的是将新的固件写入到设备的存储器中,以替换现有的固件。
烧写(Programming/Burning)
“烧写” 一词通常用于描述将程序写入到非易失性存储器(如闪存、EEPROM)中的过程。烧写过程与刷机过程非常相似,主要区别在于术语的使用场景。烧写更常用于描述初次将程序写入新MCU或存储器的过程,而刷机则更常用于描述更新固件的过程。
具体步骤
以下是一个典型的MCU刷机/烧写过程的具体步骤:
1.准备工作:
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确保已安装必要的开发环境和工具链(如 Keil、IAR、GCC)。
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确保已安装必要的刷机工具或驱动程序。
2.编译固件:
- 编写并编译源代码,生成固件文件(如 .hex 或 .bin)。
3.连接硬件:
- 使用编程器或调试器将MCU连接到计算机。
4.配置刷机工具:
- 打开刷机工具,选择目标MCU型号和固件文件。
5.执行刷机/烧写:
- 开始刷机/烧写过程,将固件写入MCU的闪存中。
6.验证和测试:
- 验证刷机/烧写是否成功,通常通过工具的验证功能或手动检查。
- 断开连接并测试MCU是否按预期运行。
常用工具
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ST-Link Utility:用于STMicroelectronics的STM32系列MCU。
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AVRDUDE:用于Atmel AVR系列MCU。
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OpenOCD:开源的调试和刷机工具,支持多种MCU。
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J-Link:Segger提供的调试和刷机工具,支持多种MCU。
总结
无论是刷机还是烧写,其核心目标都是将固件写入MCU的存储器中,以使设备能够运行新的程序。两者的主要区别在于术语的使用场景,但实际操作步骤基本相同。了解并熟练掌握这些过程对于嵌入式系统开发者来说是至关重要的。