MCU：刷机与烧写

        在嵌入式系统开发中，“刷机” 和 “烧写” 是两个常见的术语，通常用于描述将固件（Firmware）写入微控制器（MCU）的过程。尽管这两个术语有时可以互换使用，但它们在某些上下文中可能有细微的区别。

---

刷机（Flashing）

        “刷机” 通常指的是将新的固件写入到设备的存储器中，以替换现有的固件。

烧写（Programming/Burning）

        “烧写” 一词通常用于描述将程序写入到非易失性存储器（如闪存、EEPROM）中的过程。烧写过程与刷机过程非常相似，主要区别在于术语的使用场景。烧写更常用于描述初次将程序写入新MCU或存储器的过程，而刷机则更常用于描述更新固件的过程。

---

具体步骤

以下是一个典型的MCU刷机/烧写过程的具体步骤：

1.准备工作：

• 确保已安装必要的开发环境和工具链（如 Keil、IAR、GCC）。

• 确保已安装必要的刷机工具或驱动程序。

2.编译固件：

• 编写并编译源代码，生成固件文件（如 .hex 或 .bin）。

3.连接硬件：

• 使用编程器或调试器将MCU连接到计算机。

4.配置刷机工具：

• 打开刷机工具，选择目标MCU型号和固件文件。

5.执行刷机/烧写：

• 开始刷机/烧写过程，将固件写入MCU的闪存中。

6.验证和测试：

• 验证刷机/烧写是否成功，通常通过工具的验证功能或手动检查。
• 断开连接并测试MCU是否按预期运行。

---

常用工具

• ST-Link Utility：用于STMicroelectronics的STM32系列MCU。

• AVRDUDE：用于Atmel AVR系列MCU。

• OpenOCD：开源的调试和刷机工具，支持多种MCU。

• J-Link：Segger提供的调试和刷机工具，支持多种MCU。

---

总结

无论是刷机还是烧写，其核心目标都是将固件写入MCU的存储器中，以使设备能够运行新的程序。两者的主要区别在于术语的使用场景，但实际操作步骤基本相同。了解并熟练掌握这些过程对于嵌入式系统开发者来说是至关重要的。