功率开关器件的数据手册阅读方法

踢足球的电气工程师

已于 2024-05-26 16:39:35 修改

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分类专栏： datasheet Mosfet IGBT 文章标签： database

于 2024-05-22 20:56:42 首次发布

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引言：数据手册介绍

数据手册英文名常用Datasheet，一般在功率器件后开始选型，然后就去咨询供应商，今天我们先说当你有一天突然拿到一份数据手册，我们该如何阅读。

一：数据手册类型选择：

首先数据手册在网上一般可以找到两种类型，一种是英文版本，另一种是翻译过来的中文版本，大家根据自己的英文阅读水平来选择。下面给大家展示一下中英文的区别，如图一所示：

图一：左图为英文版数据手册，右图为中文版数据手册

二：略读数据手册

一般来说，刚开始拿到一份数据手册的PDF我们就和小时候拿到一本书籍一样，先大致看看，而不是上来就详细阅读。一般来说datasheet的第一页非常重要，其包含描述（Description），可以简单理解为产品的电路图、特性（Features，其中特性会给出电气特性（Electrical features）和机械特性（Mechanical features））、产品可以应用的场合（Potential applications）以及产品获得了哪些机构的认证或者许可（Product validation），最后一点本来不是很重要的，但是作为公司里的硬件工程师可能需要注意一下，因为你所做的项目，最后都是要成品化的，你的产品出口到哪些地区或者国家，这些地区对产品的许可要求是啥，这一点可能需要提前看一下。对于高校的学生而言，一般不需要在意。第一页往下翻，一般是目录或者说内容（Table of contents），这个的好处，你可以在不需要详细阅读的情况下可以大概了解这个手册上包含那些内容，通常有封装（Package）、二极管（diode）、Mosfet、IGBT、特性曲线（Characteristics diagrams），其一般包括：输出特性（Output characteristic ）、传输特性（Transfer characteristic）、栅极电荷特性（Gate charge characteristic ）、电容特性（Capacity characteristic ）、开关损耗（Switching losses ）、反偏安全工作区 （RBSOA（Reverse bias safe operating area））、瞬态热阻抗（Transient thermal impedance）、开关时间（Switching times ）、电压变化斜率（Voltage slope）、正向特性（Forward characteristic ）、温度特性（Temperature characteristic）、负温度系数热敏电阻（NTC-Thermistor）等，简单理解就是微电子半导体团队制作了一个器件，对这个器件做了那些测试，最后给出了测试图像。接着往下翻，我们会看到电路图（Circuit diagram），该图会标记管子类型以及序号，IGBT一般标记G（栅极）与E（发射极），MOSFET一般标记G（栅极）和S（源极），输入输出端饥接交流还是直流，一般交流用AC，直流用DC，需要注意的是现在很多器件都是三电平的，那么就需要注意直流的上下端以及分裂点N或者M，如下图二所示为Mosfet与IGBT的简化图：

图二：左图为Mosfet，右图为IGBT

接着往后看，有一个封装尺寸（Package outlines）这个一般是你确定了就使用这个器件，然后画原理图，然后画PCB，这个是PCB画图需要注意的，因为这个产品的封装给你了，你要预留焊接口，否则可能器件插不进去PCB板中。最后就是模块标签代码（Module label code）可以忽略不看了。

三：数据手册上的“小细节”

1、第一个小细节

对于初次看Datasheet的小伙伴来说，比较纠结，那就是在我们的特征值各种参数表的哪里，有些数，Datasheet不按常规出牌，如下图三所示：

图三：某开关器件的特征参数

我们可以从上图中看到，有几个数据，都是X,X这种，这个“，”不是我们去银行存钱那个“，”没3位数一分隔，这里代表的是小数点“.”的意思。

2、第二个小细节

对于初次看Datasheet的小伙伴来说，也比较难受，那就是有的时候在数值表里面弄了一个英文缩写，如下图四所示：

图四：某开关器件的特征参数

我们可以从上图中看到，在数值（Values）的最大值（Max）下面有个TBD，头一次看的小伙伴肯定懵了，这是啥意思呢？这个其实就是人家老外比较的习惯，就好比他们他们经常在发邮箱的时候也会有缩写，所以英语还是比较重要的，虽然现在国家在小学等阶段，弱化英语，但是对理工男来说用的时候还是很难受的，这里TBD其实是to be determined的缩写，翻译过来就是有待确定，有待决定的意思，说白了就是这里最大值待定状态，同时也说明了我们只要管Typ（typical典型的）的就行。下一小节，我们来说明数据手册还有一些接口或者温度等问题。

3、第三个小细节

在数据手册中会有很多温度类型，而且这些温度类型多为简写，对于初学者来说也很难受。下面通过对英飞凌公司给出的器件层级温度图来对常见的温度进行详细解释和说明，如下图五所示：

图五：英飞凌（infineon）官网器件层级温度图

在对温度讲解之前，我们先对上图的英文进行翻译，方便大家理解：

chip：芯片

Mold compound：模压胶料：一种用于电子元器件封装的材料，通常由树脂、填料和固化剂组成，一般就是我们如果做实验，炸机以后，把开关器件撬开，里面黏糊糊的，像冰粉那样的东西。

Solder：焊料；接合物

Copper leadframe：铜引线框架

Thermal interface material：热界面材料（热界面材料用于降低散热器件与发热器件之间的接触热阻）

Heatsink：散热器；散热片

（1） $T_{vj}$

$T_{vj}$ 一般称为芯片平均结温，因为现在的开关器件都是集成化，不是单独一个管子，尤其三电平的拓扑，每一路都是一个单独的IGBT模块，因此这个温度不可能是哪一个具体点的，而是芯片里面的平均温度，好比我们夏天在家吹空调一样，我们是不是恒温控制，你能确定房间每一处温度都是一样嘛，很显然不会嘛，都是平均温度。包括下面的散热器温度也是平均温度嘛，但是我们的热点一般都是在模块中心，这也很好理解，因为只有模块中间散热最慢，模块四周都可以往空气散热，所以用中心的平均温度代表芯片温度，比较具有兼容性。

（2） $T_{vjop}$

$T_{vjop}$ 一般称为运行结温，（Temperature under switching conditions在开关状态下的温度），这个参数对设计极为重要。一般超过该极限，开关器件可能不会立即失效，但是会导致器件的退化和使用寿命的缩短。一般数据手册在该温度下面会有注释，如下图六所示：图六：某开关器件的特征参数