芯片专题:2023 车规级MCU芯片年度发展报告

本文分析了2023年车规级MCU在电动汽车动力域的应用,重点关注动力域MCU的市场趋势,如联合电子和纬湃科技的市场份额,以及对高安全性和高性能的需求。同时,文章指出国产半导体设备市场增长显著,尤其在中国大陆占据全球领先地位。
摘要由CSDN通过智能技术生成

今天分享的是芯片系列深度研究报告:《芯片专题:2023 车规级MCU芯片年度发展报告》。

(报告出品方:与非网

报告共计:34页

动⼒域MCU

动力域,也称安全域,是智能化的动力总成管理单元,在电动汽车中主要涉及电驱和电控系统的集成化。它包括电控系统、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电(OBC)等,构成新能源汽车的"大三电”(电池、电控、电机)核心部件。其他组成部分包括减速机、高压控制盒PDU、DCDC变压器等。

动力域MCU是纯电动汽车电子控制系统的关键设备(VCU),类似传统汽车的发动机管理系统(EMS),能合理分配能量,提高车载电池能量利用效率。在VCU市场,联合电子保持高市场份额2021年7月装机量接近9万套。纬湃科技随着大众MEB平台的ID4和ID6上市上量,2021年7月出货量超万套,排名前三。

纯电动车在动力域上使用的MCU数量通常超过6颗,包括整车控制模块和电机控制器各一颗,以及电池管理系统需要的4颗MCU。随着新能源车市场渗透率的提高,动力域MCU的平均用量也将增加。动力域控制器主要用于动力总成的优化和控制,支持智能故障诊断、智能节电、总线通信等功能,通过CAN/FLEXRAY实现变速器和电池管理,监控交流发电机调节

动力域控制MCU要求高主频(600MHz至800MHz)、4MB

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