2025上海车展智能座舱域控制器方案大盘点（21家）

本篇主要介绍今年上海车展上收集到的座舱域控制器方案。包括：德赛西威、航盛、车联天下、博世、中科创达、伟世通、东软集团、蜂巢汽车、四维图新、华勤等Tier 1，同时也介绍了芯驰、MTK、芯擎等芯片公司在车展的最新发布。

部分舱驾一体的方案，在上一篇已经展示过，本篇不再重复展示。

一、零跑

四叶草中央域控

零跑汽车 “四叶草” 中央集成式电子电气架构以高通骁龙 8295（5nm，30TOPS）+SA8650（4nm，200TOPS 稀释算力）芯片组合为核心，实现控制器级舱驾一体，具备高算力、快速通讯、低时延优势。

通过中央集成设计，将整车线束缩短至996 米（较特斯拉 Model 3 优化 500 米）、控制器精简至22 个，板内通讯延迟降至微秒级，系统稳定性提升 50%、能耗降低 25%；智能座舱依托 8295 芯片支持 3D 交互、多模态大模型（DeepSeek / 通义千问），智能驾驶通过 SA8650 实现多传感器融合（含 ATX 激光雷达、800 万像素摄像头），支持端到端高阶智驾及 L3 级自动驾驶硬件基础，未来可升级至 “车位到车位” 功能，覆盖十万元级车型。

二、车联天下

本届上海车展，车联天下展示了包括AL-A1舱驾融合产品（基于SA8775P）、AL-C2舱泊一体高端座舱产品（基于SA8255P）、AL-C1智能座舱产品（基于SA8155P）、AL-N1国产化芯片智能座舱产品（基于芯驰X9HP）等在内的多款智舱域控展品。

AL-A1舱驾融合产品（基于SA8775P）

AL-C2舱泊一体高端座舱产品（基于SA8255P）

AL-C1智能座舱产品（基于SA8155P）

 

AL-N1国产化芯片智能座舱产品（基于芯驰X9HP）

三、航盛

航盛的展台上，座舱域控产品非常丰富，从已经量产的到本次车展新发布的墨子跨域融合平台、依智智能座舱域控平台、全新一代全景视域抬头显示和中央域控制器。

航盛座舱域控制器平台ROADMAP:

依智平台-C GEN 4P 智能座舱：

依智平台-C GEN 4E 智能座舱：

依智平台-C GEN 3P 智能座舱：

依智平台-C GEN 2P 智能座舱：

墨子平台-CD GEN 2S 舱驾融合平台：

单芯片舱行泊融合平台：

四、博世

基于高通8155/8255/8295的博世智能座舱平台产品家族

博世智能座舱平台产品

博世智能座舱平台升级版基于高通SA8255P芯片，拥有最高230k DMIP的CPU算力及24 TOPS的NPU算力，支持座舱域的功能安全，至多支持8个屏幕、16个摄像头。支持高阶座舱功能如语音大模型、电子外后视镜、免唤醒语音、语音连续对话、多音区控制等。

自2021年量产全球首个基于高通8155芯片的博世智能座舱平台后，3年时间内，博世相继开发了智能座舱升级版（基于高通8255芯片）和智能座舱至尊版（基于高通8295芯片），完善了从中阶到高阶的智能座舱产品组合。4年时间，博世累计出货超过200万台。量产时间从本已非常迅速的18个月缩短到最快10个月。对海外法规和政策的深度理解，让博世已助力5家主流本土客户，近20个车型走向海外。

博世智能座舱平台至尊版拥有230kDMIP的CPU算力、23TOPS的NPU算力及2.5TFLOPS的GPU算力，至多支持12个屏幕，16个摄像头。同时支持高阶座舱功能，如多模态交互、电子外后视镜、AI大模型、高刷新率的3D游戏、3D车控和3D人机共驾地图等,利用游戏引擎实时还原虚拟场景，可稳定运行高刷新率3D游戏，使游戏体验不再平庸。

高通8775舱驾融合解决方案

博世舱驾融合解决方案

以高通8775单一芯片域控制器为载体，集成实现高快路辅助驾驶、记忆泊车辅助功能和主流的智能座舱功能（多屏幕、免唤醒语音、多音区等）。跨域融合方案能够帮助客户降低成本、降低跨域间的通讯延时，进而提升座舱交互体验。

  
五、中科创达

中科创达展示了不少硬件参考设计，包括：

舱驾一体域控制器（平台：QC SA8775P）：

 

该量产级舱驾融合域控解决方案，是行业首款单SoC舱驾融合域控解决方案，单颗SoC即可同时满足座舱域和智驾域的需求，是当前市场上极具性价比与技术领先性的舱驾融合域控解决方案。

智舱域控制器（平台：QC SA8255P）：

该量产级舱泊一体域控解决方案，能够提供更加流畅、逼真的图形效果，更加智能的交互体验，以及更加出色的影像处理能力。单芯片CPU算力189K~230K，AI算力10~46TOPS，可同时支持12路Camera接入；支持车内多屏显示，最高可接入12块；预留多路CAN/CANFD接口，提供车规级千兆以太网接口，为各类传感器提供了更灵活的接入可能性。

通过设计调整，可实现智驾域、座舱域、融合域的结合与切换，可衍生出更多可能性的域控解决方案。

智舱域控制器（平台：QC SA8155P）：

该方案是中端智能座舱域控解决方案，基于高通SA8155P，采用了安卓+QNX的双系统解决方案，纯车规设计，仪表部分满足功能安全ASIL-B标准。

基于高通SA8155P的智能座舱域控，采用了安卓+QNX的双系统解决方案，纯车规设计，仪表部分满足功能安全ASIL-B标准。

硬件配置：支持中控IVI、仪表IPC、后排屏RSD、抬头显示HUD共4块显示屏；支持RVC、AVM、DMS、OMS、DVR共8颗摄像头；支持2路麦克风、5路喇叭、以及1个A2B扩展更多喇叭和麦克风；支持Wi-Fi、BT、CAN、USB、ETH等多种连接方式。

主要功能：支持多屏互动、倒车影像、360环视、驾驶员监视、乘客监视、行车记录、多音区、智能语音、语音降噪、地图导航、收音机、丰富的生态应用等。

智舱域控制器（平台：Intel Malibou Lake）：

基于Intel最新一代座舱SOC-Malibou Lake+-Hawk River+dGPU芯片强大的算力支持，融合云+端大模型支持，实现智能感知、智能交互、智能助手、智能娱乐，打造行业领先的下一代智能座舱。

智舱域控制器（平台：QC SA6155P）：

基于高通QCS9100和Linux操作系统的具有高计算能力的一款开发板，专注于感知与计算能力的结合，旨在为开发者提供具有边缘计算能力的感知开发设备，特别是低速和无人自动驾驶的应用。 中科创达AIDV Roadmap：

六、德赛西威

旗舰级AI座舱域控平台 G10PH

本次车展，德赛的亮点是第五代智能座舱G10PH硬件平台成功首发点亮。G10PH搭载了高通骁龙座舱至尊版平台，拥有先进的AI能力、出色的计算性能，以及优异的高清图形处理功能。当前阶段，德赛西威为G10PH智能座舱平台配置了8K P to P显示屏与30吋4K显示屏；通过两块屏幕展示前排仪表、CMS屏，副驾信息屏、中控与副驾娱乐屏等6块屏幕分区，构成了完整的前排座舱交互界面。

入门级座舱域控平台DS06S

高性能座舱域控平台G9SH

G9SH是2023年发布的产品，是基于高通公司的第四代旗舰级骁龙座舱平台（骁龙8255）打造，针对全新行业痛点和用户体验等需求开发，该平台具备高算力、可迭代，多样化生态融合等特点，可向汽车制造商提供兼具高性能和成本优势的解决方案，为终端用户打造沉浸式专属出行移动空间。

七、伟世通

HPC高性能计算平台（MTK2718）

多芯片中央计算平台

单芯片中央计算平台

八、蜂巢汽车

蜂巢一共展示了四款产品，包括高通的和MTK的平台，其中一款是摩托车座舱域控制器。

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九、东软集团

东软舱驾一体的方案在可以看上一篇《2025上海车展智驾域控制器方案大盘点（共28家）》，这里只介绍座舱的方案：

基于芯驰X9国产化智能座舱域控制器

东软此款国产化智能座舱域控制器基干芯驰X9、采用物理分离的硬隔离S0C方案，与东软SOA软件方案高度契合，实现软件易重用，大大缩短TTM时间，有效降低研发成本，助力客户打造更具竞争力的产品，是一款高性价比国产化智能座舱域控制器。同时内置AI加速器，智能场景引擎，实现千人千面，为用户带来智能多场景出行体验。此款国产化智能座舱域控制器已在国内知名汽车厂商车型中实现量产。

• 基于硬隔离技术，运行多个操作系统，实现共享访问CPU/GPU等多种外设，实现高效、安全的系统管理

• PIN-2-PIN兼容，快速无缝完成性能、应用的全方位升级，满足不同用户多场景需求

• 支持4路显示画面渲染和输出，8路摄像头（DMS.OMS.DVR.RVC/AVM等）输出

• 平台国产化率达到90%+

东软C4 4.0智能座舱域控制器

基于MTK MT2718/8676/8678智能座舱域控制器

基于MTK车规级MT2718芯片打造的东软C4 4.0智能座舱域控制器，凭借高性能处理能力和AI算力，深度契合汽车行业多域融合与AI算力升级的双重趋势，将沉浸式智能交互体验推向新高度。多摄像头和高算力的技术加持，满足智能辅助驾驶的各种应用场景，助力客户打造更具竞争力的产品。此外，基于MTK天玑Auto芯片平台全系产品矩阵(涵盖MT2712/MT8666/MT8675/MT8676/MT8678等多代芯片平台)，东软已完成规模化量产交付并开展多平台预研布局。

• 算力大幅升级：280K DMIPS算力，为多模态AI交互预留充分性能冗余，满足未来高阶智能演进需求。

• 多屏交互：支持10屏超高清联动，基于更强的GPU性能，打造影院级渲染能力，重新定义车载视觉沉浸感。

• 全场景视觉赋能：16路摄像头接入能力，深度融合AVM/DMS/OMS/ADAS多系统数据流，让座舱成为会思考的「数字生命体」。

• AI大模型引擎：集成专用APU加速模块，支持十亿参数级AI模型本地化部署，从智能语音助手到场景化情感交互，让每辆汽车都能进化成「有温度的出行伙伴」。

十、均联智行

今年车展，均联智行、东风汽车与黑芝麻智能共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年内实现量产交付。

其他的产品如下：

十一、安波福

本地开发的跨域融合数字基座

安波福中国基于国产芯片(黑芝麻）的跨域融合解决方案深度集成了智能座舱系统、L2+ ADAS、自动化泊车功能以及车身控制系统，在先进的异构系统芯片上通过部署安波福的数字基座，摒弃传统分布式模块设计，有效缩减BOM成本、简化设计与验证流程，实现成本效益的最大化。展台现场的展示方案运行在单个中国本地SoC上，由风河Hypervisor虚拟化平台和安波福的跨域融合通信中间件（ACF）提供支持。

十二、华勤

十三、四维图新

入门级座舱平台 - AC8015轻域控

中低端座舱平台 - MTK8666轻域控

十四、华阳

此次华阳带来了基于高通8775的舱驾一体域控解决方案，采用单SoC高集成架构，在支持中高阶座舱体验的基础上，融合L2+级别辅助驾驶功能，涵盖城市NOA、城市熟路模式及记忆泊车等应用场景。该平台具备72 TOPS AI算力和230K DMIPS CPU算力，支持多传感器融合，满足ASIL D及ISO 21434网络安全标准。

另外，在芯驰的展台上，也展示了华阳的座舱域控，后面会介绍。

十五、森思泰克

十六、芯驰

本次车展，芯驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10，该芯片计划于2026年开始量产。

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。

制程工艺方面，X10产品采用4nm先进制程，相较于当前主流高端车规芯片常用的7nm/5nm制程，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的AI计算任务，确保产品在整个生命周期中保持领先性。

芯驰X10产品聚焦AI座舱核心需求，在算力和带宽配置上，着重满足端侧部署7B多模态大模型，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大带宽，确保大模型性能得到充分发挥

芯驰展台上展示的座舱域控方案：

展品主要是已经量产的X9平台的方案，Tier 1. 包括德赛、航盛、华阳、宏景等。

十七、芯擎

本次车展中，芯擎科技重点呈现了涵盖智能座舱和高阶辅助驾驶的六大解决方案，包含“龍鹰一号Lite”智能座舱、“双龍鹰一号”旗舰座舱、“星辰一号”算法部署体验、“龍鹰一号+星辰一号”高阶舱驾融合、“星辰一号”舱驾一体、舱行泊一体等演示。

艾贝汽车座舱域控制器

红旗域控制器

领克08域控制器

银河E5域控制器

东软SE1000开发板

伟世通SE1000开发板

北斗SE1000开发板

巃鹰一号

舱驾融合方案

十八、MediaTek（联发科）

MTk 在上海车展发布了天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。

天玑汽车座舱平台 C-X1 基于先进的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A 架构，集成了 NVIDIA Blackwell GPU 与深度学习加速器，以双 AI 引擎构建弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大 AI 算力。该平台通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势，加速多模态大语言模型的车内部署，率先实现包括低延迟端侧语音助手、实时旅程规划、智能游记视频生成、驾驶警觉性监测、舱内外环境理解感知、个性化影音内容推送等创新功能，满足下一代智能座舱多屏显示交互和复杂 AI 异构算力的需求，为智能汽车座舱体验革新树立行业标杆。

在娱乐体验领域，天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 集成了 NVIDIA RTX GPU 光线追踪技术，为游戏渲染带来逼真的光影视觉效果，提供清晰流畅的车载 AAA 级游戏娱乐体验。

天玑汽车座舱平台 C-X1 与英伟达先进的安全和 AI 处理器（如 NVIDIA DRIVE AGX Thor）搭配使用，可形成一套完整的集中式计算平台解决方案，能够托管所有车辆域处理器。 NVIDIA DRIVE AGX Thor 和天玑汽车座舱平台 C-X1 都可运行 NVIDIA DriveOS，因此可以实现灵活的资源共享和应用程序托管。通过 NVIDIA DriveOS 平台实现资源共享，高效集成座舱 IVI 与高级驾驶辅助系统，赋能系统开发商打造中央计算平台，为车企提供先进的软件定义汽车方案。

此外，MediaTek 还推出了天玑汽车旗舰联接平台 MT2739，支持 5G-Advanced 通信技术，全球率先支持 3GPP R17 与 R18 标准协议，并支持 NB-NTN及 NR-NTN 卫星通信技术。

MT2739 支持单射频双卡双通技术，具备行车场景智能识别与 AI 网络优化能力，可依据不同连接需求自动切换更优模式，显著提升网络速率与连接稳定性，全方位提升用户体验。MT2739 设计符合 AEC-Q100 Grade2 车规标准，达到服务器级网络安全标准，并提供创新的软件开发工具，助力车企实现跨平台的无缝开发与系统集成。

十九、瑞芯微

瑞芯微在本次车展上主要聚焦智能座舱、车载音频、车载视觉及AI技术四大领域。

本次展出一系列基于车规级智能座舱方案，囊括了RK3588M、RK3576M、RK3568M、RK3358M的多场景乘/商用车应用，涵盖3D液晶仪表、智能中控、座舱域控、副驾娱乐、吸顶屏、移动扶手PAD、头枕、AVM、VR等。

其中基于RK3588M打造的舱泊一体AI座舱域控，基于QNX Hypervisor，重建多个架构以大幅提升资源调度效率，并与瑞芯微深度定制的AAOS相融合。域控通过内置高性能NPU实现4V12U的泊车，支持端侧大模型实现语音、视觉、触控深度融合，精准识别驾乘意图并基于场景感知引擎通过环境语义理解，实现个性化服务主动推送。

海微刀片式域控制器

极目舱驾一体域控制器

二十、Intel

第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC发布

在上海车展上，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。同时，英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。

英特尔第二代AI增强 SDV SoC 率先在汽车行业内采用了多节点芯粒架构，汽车厂商可以根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间。通过为每个功能模块匹配性能出色且合适的芯片，该架构可为客户带来如下体验：

• 相比上代，生成式和多模态 AI 性能最高可提升10 倍。

• 相比上代，图形性能最高可提升3倍，可带来更丰富的人机界面 (HMI) 体验。

• 12 个摄像头通道，提升了摄像头输入和图像处理能力。

这种灵活且面向未来的设计可助力汽车厂商打造差异化的产品，为驾驶员和乘客提供下一代体验，同时还能降低其功耗和成本。

展台上展示的是第一代SoC参考设计：

与黑芝麻智能达成合作，未来会基于芯粒进行开发

黑芝麻智能和英特尔联合发布舱驾融合平台：这一舱驾融合平台整合了英特尔AI增强SDV SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以远超单芯片方案的强大算力，充分满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求，和对增强交互式座舱体验的需求。英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计，可实现一次设计适配不同车型，从而简化开发流程，为用户带来更丰富多元的智能体验。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。

除此之外，还展示了一些智能座舱解决方案，如下图：

二十一、斑马智行

斑马智行并不做座舱的硬件，作为智能座舱生态的重要玩家，也顺带介绍一下本次车展斑马有哪些动态。

AI in All，斑马公布“新三驾马车”战略

斑马的“新三驾马车”分别是：OS系统级软件服务商、全栈AI技术服务商、AI软件生态服务商与联合运营商。

同时，本次车展，斑马还发布了融合端到端框架和交互智能体。

另外，也在车展的展台上看到一些域控的方案。