AD学习小结

1，走线直接铺铜（实心铜）

在规则约束器中找到Polygon Connect Style，新建一个Polygon Connect ,然后进行以下设置，选择第一个对象是“VIA”,即是过孔，第二个对象是“All”，即是对此PCB设计中的所有设计对象，对以上两个对象的连接方式进行以下约束，选择了直接连接的方式。

经过以上设置后，进行铺铜时就可以实现焊盘过孔与铜皮直接连接的效果。

2，布线间距

布线的间距通常采用默认状态下的10mil。

在PCB布线的最后阶段时，通常需要圈画整片区域进行地线和电源线的铺铜，这样就需要对地线、电源线和其他线之间设置一个合适的间隔，通常为15mil。该方法的设置类似于上面实心铜皮的设置。在这里，我们需要设置的是铺铜时铜皮和其他网络布线的间隔，在Clearance新建规则，第一个设置对象选取铺铜“InPolygon”，第二个对象选取所有“All”,这样所铺铜出来的效果就是铜皮与其他的对象间隔都是15mil。

3，铺铜后的优化

Shift+S切换到铺铜的图层——查找细长和尖锐的铜皮——在放置中选择多边形挖空——切断目标铜皮的回路即可——重新铺铜

4，使焊盘隔离铺铜

画出圆圈——工具——转换——非铺铜区域——删除圆圈的边框——正常铺铜(图层上还有非铺铜区域的虚线区域可以不用管)

5，DCR检查铺铜报错

重新铺铜：shift+点击顶层和底层的所有铜皮——上移动200mm——工具——铺铜——所有重铺——将铜皮下移200mm——重铺选中的铺铜