AD学习笔记
一、搭建工程
1.创建工程
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2.创建原理图库(.SchLib)(原件库)
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3.原理图(.SchDoc)
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4.创建PCB库(.PcbLib)
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5.创建PCB(.PcbDoc)
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6.创建完成后,工程包含四个文件
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注:按顺序创建文件,否则设计完成后无法相互关联
7.调出Project各文件面板方法
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二、原理图文件编辑(.SchDoc)
1.先编辑原理图库(.SchLib)
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基本命名规则
电阻:RES
电容:CAP
等
2.调整栅格大小实现原理图大小调控(默认为:100)
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3.对已完成原理图(原件)进行编辑
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Designator:位号电容一般为R?
注:designator不可隐藏,其与PCB中管脚号一一对应(生成PCB时可用)
4.对器件进行封装(footprint)
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5.AD原理图原件封装引脚字符被覆盖处理方法(选中被覆盖管脚,delet后再ctrl+z)
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6.整体选中移至中心(选中后M+S) 更改管脚横竖位置
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使能位命名:\E\N\
按快捷键A(可实现左对齐等操作)
T+C 新建元器件
T+R 移除元器件
T+M 移动元器件
T+Y 复制元器件
7.自定义快捷键
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8.排针技巧(主参数改Designator,副参数改name)
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9.AD原理图中无法复制粘贴
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固定孔打孔如何设计???(自己设计打孔原理图、或者直接在网上搜打孔的PCB封装)
10.T+A+A:位号编辑器(解决红色波浪线问题)
进行统一封装与PCB进行映射
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11.添加封装
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12.Execute Changes(执行变更)
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13.报错检查错误后确认无问题可选择忽略错误
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14.不接线通用符号
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三、PCB文件编辑(.PcbLib)
1.PCB封装常用组件
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2.封装尺寸
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3.焊盘种类(标贴top/铜孔multi)
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AD中复制焊盘等操作:按shift选中再按ctrl+c再ctrl+v
4.精准定位:M+Move Selection by X,Y(测量器件间距:ctrl+m)
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5.快速进行PCB封装
方法1:
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方法2:
简易收集PCB封装方法:找一个现有的PCB封装板,生成PCB库可得到其所有包含封装
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6.设计3D模型(若没有已有3D模型则用3D元件体)
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7.选择区域调节大小高度(shift+空格进行区域调节)
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8.切换3D状态查看(ctrl+D)
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注:快速搜索查找选中器件在PCB界面依次按下“E、J、C”
9.常见错误(报错)
Unknow pin (没有进行封装,封装管脚缺失,管脚号不匹配)
都为绿色则为报错
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10.错误规则检查
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消除错误方法(把不需要的规则进行取消)
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11.短路处理(一个原件两个引脚之间有丝线)
解决办法:一般选择重新画一个PCB封装
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12.器件阵列排布
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13.设置快捷键无效的话
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14.找到自己设置的快捷键序号(例:F6)选择ALL:干掉原来默认的快捷键
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15.机械层裁剪PCB板块大小(Mechanical)
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16.板子形状裁剪(如何判断板子层数(按D+K)
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17.分层设计
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18.按住ctrl改快捷键
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19.浅色自定义,深色系统默认
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20.PCB布局(原理图,PCB)
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21.框选原理图PCB中无反应
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PCB全体移动:ctrl+S
封装布局顺序由大到小原则,就近原则,尽量减少交叉会使信号强度增强,美化快捷键对齐
22.主板间间距
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23.类别(选择电源(PWR)等线路标注不同颜色区分)区分电流、电源
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间距规则:线距线宽 4<X<6
24.线宽规则:
电源线用较粗的线
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25.更新优先级后进行布线(勾选后才可实现线宽的变换)
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26过孔规则:(2*H+2mil 10:20 12 22) (2*H+2mil 12:24 22 26)
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注:防止电路板打断,一般焊盘采用十字连接,过孔采用全连接
27.油墨防止无法看清通常设置为2mil
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四、铺铜
1.铺铜脚本
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- 扇孔:打孔占位,防止短路
打扇孔(提高信号质量防止回流(类似于海洋水蒸气下雨回流))
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3.对带标签的进行拉线打孔操作(从焊盘中心出线)
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信号线走线(原则:少打孔减少干扰)
多交叉线进行分曾布线(蓝色底层可以走线)
4.铜皮灌铜问题
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解决方法:
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向上移动重新灌铜再移回(移出灌铜一次,移回灌铜一次)
5.丝印常规要求
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6.PCB拼版
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- 新建PCB是层数不一致,选择现在同步即可
画紫色的线条,按DSD可以重新填补PCB板子大小
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8.表层和底层进行充分连接,增设缝合孔
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9.完成PCB设计后资料整理
装配文件输出(Top Overlay Mechanical)
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BOM表输出
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生成不同BOM格式模板
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发给厂家打印电路板,输出GerBer文件防止盗用
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格式设置
选取绘制成,镜像层
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输出钻孔文件
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坐标文件
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输出IPC网表(线与线间的核对 商家短路检查)
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资料汇总合并
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BOM:采购(BOM表)
CAM:板厂(所有GerBer文件)
PRJ:工程人员
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ASM:装配,贴片厂
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