AD绘制：智能车

AD学习笔记

一、搭建工程

1.创建工程

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2.创建原理图库（.SchLib）（原件库）

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3.原理图（.SchDoc）

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4.创建PCB库(.PcbLib)

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5.创建PCB(.PcbDoc)

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6.创建完成后，工程包含四个文件

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注：按顺序创建文件，否则设计完成后无法相互关联

7.调出Project各文件面板方法

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二、原理图文件编辑（.SchDoc）

1.先编辑原理图库（.SchLib）

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基本命名规则

电阻：RES

电容：CAP

等

2.调整栅格大小实现原理图大小调控（默认为：100）

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3.对已完成原理图（原件）进行编辑

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Designator：位号电容一般为R？

注：designator不可隐藏，其与PCB中管脚号一一对应（生成PCB时可用）

4.对器件进行封装（footprint）

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5.AD原理图原件封装引脚字符被覆盖处理方法（选中被覆盖管脚，delet后再ctrl+z）

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6.整体选中移至中心（选中后M+S） 更改管脚横竖位置

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使能位命名：\E\N\

按快捷键A（可实现左对齐等操作）

T+C 新建元器件

T+R 移除元器件

T+M 移动元器件

T+Y 复制元器件

7.自定义快捷键

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8.排针技巧（主参数改Designator，副参数改name）

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9.AD原理图中无法复制粘贴

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固定孔打孔如何设计？？？（自己设计打孔原理图、或者直接在网上搜打孔的PCB封装）

10.T+A+A:位号编辑器（解决红色波浪线问题）

进行统一封装与PCB进行映射

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11.添加封装

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12.Execute Changes(执行变更)

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13.报错检查错误后确认无问题可选择忽略错误

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14.不接线通用符号

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三、PCB文件编辑（.PcbLib）

1.PCB封装常用组件

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2.封装尺寸

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3.焊盘种类（标贴top/铜孔multi）

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AD中复制焊盘等操作：按shift选中再按ctrl+c再ctrl+v

4.精准定位：M+Move Selection by X，Y（测量器件间距：ctrl+m）

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5.快速进行PCB封装

方法1：

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方法2：

简易收集PCB封装方法：找一个现有的PCB封装板，生成PCB库可得到其所有包含封装

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6.设计3D模型（若没有已有3D模型则用3D元件体）

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7.选择区域调节大小高度（shift+空格进行区域调节）

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8.切换3D状态查看（ctrl+D）

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注：快速搜索查找选中器件在PCB界面依次按下“E、J、C”

9.常见错误（报错）

Unknow pin （没有进行封装，封装管脚缺失，管脚号不匹配）

都为绿色则为报错

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10.错误规则检查

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消除错误方法（把不需要的规则进行取消）

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11.短路处理（一个原件两个引脚之间有丝线）

解决办法：一般选择重新画一个PCB封装

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12.器件阵列排布

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13.设置快捷键无效的话

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14.找到自己设置的快捷键序号（例:F6）选择ALL：干掉原来默认的快捷键

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15.机械层裁剪PCB板块大小（Mechanical）

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16.板子形状裁剪（如何判断板子层数（按D+K）

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17.分层设计

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18.按住ctrl改快捷键

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19.浅色自定义，深色系统默认

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20.PCB布局（原理图，PCB）

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21.框选原理图PCB中无反应

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PCB全体移动：ctrl+S

封装布局顺序由大到小原则，就近原则，尽量减少交叉会使信号强度增强，美化快捷键对齐

22.主板间间距

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23.类别（选择电源（PWR）等线路标注不同颜色区分）区分电流、电源

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间距规则：线距线宽 4<X<6

24.线宽规则：

电源线用较粗的线

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25.更新优先级后进行布线（勾选后才可实现线宽的变换）

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26过孔规则：（2*H+2mil  10：20 12 22） （2*H+2mil  12：24 22 26）

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注：防止电路板打断，一般焊盘采用十字连接，过孔采用全连接

27.油墨防止无法看清通常设置为2mil

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四、铺铜

1.铺铜脚本

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1. 扇孔：打孔占位，防止短路

打扇孔（提高信号质量防止回流（类似于海洋水蒸气下雨回流））

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3.对带标签的进行拉线打孔操作（从焊盘中心出线）

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信号线走线（原则：少打孔减少干扰）

多交叉线进行分曾布线（蓝色底层可以走线）

4.铜皮灌铜问题

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解决方法：

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向上移动重新灌铜再移回（移出灌铜一次，移回灌铜一次）

5.丝印常规要求

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6.PCB拼版

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1. 新建PCB是层数不一致，选择现在同步即可

画紫色的线条，按DSD可以重新填补PCB板子大小

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8.表层和底层进行充分连接，增设缝合孔

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9.完成PCB设计后资料整理

装配文件输出（Top Overlay   Mechanical)

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BOM表输出

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生成不同BOM格式模板

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发给厂家打印电路板，输出GerBer文件防止盗用

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格式设置

选取绘制成，镜像层

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输出钻孔文件

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坐标文件

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输出IPC网表（线与线间的核对  商家短路检查）

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资料汇总合并

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BOM：采购（BOM表）

CAM：板厂（所有GerBer文件）

PRJ：工程人员

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ASM：装配，贴片厂

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