备赛电赛学习硬件篇(七):智能小车底板设计,暂时停更该系列

本文介绍了智能小车底板的设计过程,包括亚克力板和铝合金板的设计方法,以及pcb板的两种设计策略。博主详细讲解了如何将模块转化为pcb封装,并分享了三种通孔设计技巧。目前,博主将转向学习单片机,暂停该系列更新。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、智能小车底板

 亚克力板和铝合金板直接用相对应的建模软件去设计然后发给厂商就行,设计方法和pcb大同小异,车的底板需要整体对于车有一个良好的了解,即需要知道这个车需要什么样的模块,每个模块之间的关系,比赛题目对于高度宽度的要求,模块的定位孔的间距等等以便于在设计过程中打过孔。

1、pcb板有两种设计方法

(1)直接进行设计。对于结构简单功能较少的小车可以直接在确定好的板子形状后放置过孔和丝印。

(2)先画原理图,即把模块作为元件,画出相对应的原理图库和pcb库(画出所需要的定位孔和丝印即可),丝印要包括模块名称和边框范围

2、模块转相对应的pcb封装的方法:

(1)、点击文件里的EasyEDA源码

 (2)、把docType改成4,然后点击新建文档,就变成了pc

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