芯片反击战 正式打响

文｜琥珀食酒社

作者 | 积溪

华为终于打响了芯片反击战的第一枪

就在前几天

华为旗下的芯片设计公司

海思正式发布预告

将在9月9日开启名为

海思全联接大会的首次发布会

要知道之前

只要是和芯片相关的信息

华为都是低调得要命

还要刻意的去掩盖各种参数

如果说去年Mate 60的发布

华为带着麒麟芯片回归

是一次低调的反击

这一次的海思全联接大会

就是华为在光明正大的开枪

按我了解到的情况

在这次大会上

华为海思将发布三款新的手机处理器

更劲爆的的是

这其中的部分芯片还会向全世界开放

供货价格可能会低于市场价30%~50%

华为彻底不装了

这一次就是要把属于华为的一切

全部都拿回来

华为海思

已经走过了最难熬的阶段

从被人卡脖子

到实现技术突破

而且可以量产

能够大规模的交付

海思不再是华为的海思

也不再是中国的海思

而是世界的海思

能够向全球供货

也补齐了咱们的最后一块短板

要知道在这之前

咱们的手机芯片一直受制于人

高通一个CPU的价格

就能够占到整个手机成本的

四分之一，甚至是三分之一

靠着高额的高通税

整个手机界都被死死拿捏

大部分利润都进了高通的口袋

直到华为站了出来

海思全联接大会

是在向高通开炮

也是在告诉全世界

所有的卡脖子最终都是徒劳

华为已经王者归来

而华为的突破

也是中国科技的底气

*本文图片均来源于网络

扎根新消费，探索新商业，研究消费者、观察产业链。