SEM测试功能

本文介绍了扫描电子显微镜(SEM)的主要功能,包括形貌分析、化学成分像分布、微区化学成分分析、半导体器件的特殊应用以及晶体结构分析。SEM通过二次电子、背散射电子、阴极荧光等多种信号探测,提供高分辨率的表面形貌和化学成分信息,广泛应用于科研和半导体行业的缺陷检测、相鉴定及器件研究。
摘要由CSDN通过智能技术生成

在做扫描电子显微镜(SEM)测试时,科学指南针检测平台工作人员在与很多同学沟通中了解到,好多同学对sem测试不太了解,针对此,科学指南针检测平台团队组织相关同事对网上海量知识进行整理,希望可以帮助到科研圈的伙伴们;

扫描电镜

1、扫描电镜追求固体物质高分辨的形貌,形态图像(二次电子探测器SEI)-形貌分析(表面几何形态,形状,尺寸)

2、显示化学成分的空间变化,基于化学成分的相鉴定---化学成分像分布,微区化学成分分析

1)用x射线能谱仪或波谱(EDS or WDS)采集特征X射线信号,生成与样品形貌相对应的,元素面分布图或者进行定点化学成分定性定量分析,相鉴定。

2)利用背散射电子(BSE)基于平均原子序数(一般和相对密度相关)反差,生成化学成分相的分布图像;

3)利用阴极荧光,基于某些痕量元素(如过渡金属元素,稀土元素等)受电子束激发的光强反差,生成的痕量元素分布图像。

4)利用样品电流,基于平均原子序数反差,生成的化学成分相的分布图像,该图像与背散射电子图像亮暗相反。

5)利用俄歇电子,对样品物质表面1nm表层进行化学元素分布的定性定理分析。

3、在半导体器件(IC)研究中的特殊应用:

1)利用电子束感生电流EBIC进行成像,可以用来进行集成电路中pn结的定位和损伤研究

2)利用样品电流成像,结果可显示电路中金属层的开、短路,因此电阻衬度像经常用来检查金属布线层、多晶连线层、金属到硅的测试图形和薄膜电阻的导电形式。

3)利用二次电子电位反差像,反映了样品表面的电位,从它上面可以看出样品表面各处电位的高低及分布情况,特别是对于器件的隐开路或隐短路部位的确定尤为方便。

4、利用背散射电子衍射信号对样品物质进行晶体结构(原子在晶体中的排列方式),晶体取向分布分析,基于晶体结构的相鉴定。

以上仅为科学指南针检测平台对网上资料的收集整合,故此分享给大家,希望可以帮助大家对测试更了解,如有测试需求,可以和科学指南针联系,我们会给与您最准确的数据和最好的服务体验,惟祝科研工作者可以更轻松的工作。

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