CAS:160185-24-0/含10个硅原子的POSS分子甲基丙烯酰氧丙基MA POSS, Methacryl POSS

POSS作为一种新型有机无机杂化、尺寸在1-3nm的纳米复合材料，包含了无机和有机两个部分，集合了有机和无机的许多特点。虽然目前因制备技术等原因导致成本过高而难以实现大规模应用，但是随着通信和电子产业的发展，POSS的重要性将逐渐显现，且根据目前相关研究报告表明，POSS在未来几年的市场中确实存在着巨大的研究。

甲基丙烯酰氧基丙基笼状倍半硅氧烷的核心是氧化硅笼子，硅原子位于立方体的顶角，并各连接一个具有反应活性的甲基丙烯酰氧丙基基团。本产品主要成分为含有10个硅原子的POSS分子（T10，示意结构见上图），另外含有Tn（n=8,9,11,12,13）等POSS分子。甲基丙烯酰氧丙基基团中的双键容易和聚合物基体共聚，可以UV固化。能为聚合物、涂层提提升耐刮伤、耐高温和耐环境老化能力。

中文名称：甲基丙烯酰氧丙基笼型聚倍半硅氧烷

英文名称：MethacryloxypropyIPOSS

CAS号：160185-24-0

分子式：(C7H11O2SiO1.5)n（n=8,10,12）

分子量：1792.48 （T10结构）

外观：无色或淡黄色透明、半透明低粘流动液体

结构式

 

文献摘要：用热重及热-质联用测定紫外光 固化后的甲基丙烯酰氧丙基笼型倍半硅氧烷(MPA-POSS)的热分解过程,采用Ozawa法,Kissinger-Akahira- Sunose(KAS)法和Friedman法对其热降解动力学进行分析.样品的分解过程主要分为两个阶段,初期主要是羰基和C—O键的断裂,在 347～677℃范围内产生CO和CO2,在445～655℃范围内产生CH3+.分解活化能在119.88～133.72kJ/mol之间,反应级数为 n=0.852.

POSS典型结构

①Si-O-Si键（Si:O=2:3）所形成的无机内核结构，具有优异的热稳定性；

②核外有机基团R（R=烷基、烯基、苯基、环氧基等），这些R基团可以是相同的，也可以是不同的，可以是惰性的，也可以是活性的，则引出了众多应用。

齐岳小编：axc