【AD那些事 7 】板子完成铺铜后检查的注意事项！ ！！！！！板子连线过程中注意事项！！！

板子完成铺铜后检查的注意事项！ ！！！！！板子连线过程中注意事项！！！后续都会补充添加！！！！！！！！！！！（个人的一些经验，如有不对，欢迎订正）

目录

板子连线过程中注意事项：

如果未连接地线，通过铺铜连接地线时注意事项：

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板子连线过程中注意事项：

第一，不能距离边缘过近

第二，走线不能过长，保证焊盘焊盘间距离短（拒绝太多折线连接）

第三，在布线途中旋转器件，确保连接

第四，确保GND线可以互相连通

第五，原理图中如果有电容电阻之类器件连在了芯片上，注意一定要尽量将每个管脚口对应的器件放在对应管口附近

 

第六，过孔可过三根线   

错误：         正确：

第七，上层线路与下层线路可以交叉，但尽量不要重合

第八，注意信号线的不要距离板卡外围过近

第九，出现下图情况可这样连接

修改之前：           修改之后：           

注意：：：：不能锐角是单层线路，也就是同一颜色线路

（正确）                （错误）

第十，过孔尽量避开丝印层

第十一，注意一些具有方向的器件摆放（二极管、端子、灯........）

第十二，注意有关led灯走线的连接（led管脚线路是否与芯片管脚口进行了连接具备通的条件）

第十三，当线较多，难打孔，难连接的情况下，可以通过过孔引出三根线或者在已连接的线上通过两个过孔连接

第十四，当主控内部走线不好连接/打孔过多，可以利用过孔从外侧接线

改前    改后 

如果未连接地线，通过铺铜连接地线时注意事项：

第一，这样连接是锐角，不能哦    (同一层线不能锐角)     

第二，铺铜的话，一定一定一定 要注意每一层的每个部分都要保证是连通的 ！！！！！！

如果不连通则需要打过孔重新更新铺铜将其连通

第三，针对覆铜最好避开焊盘，未连接线的部分最好不进行覆铜

第四，当Top和Bottom层都进行了铺铜连接地线时，Top层如果需要打过孔连接铜皮块时，只打孔就行，可以不连接地线，在Bottom层进行铺铜更新即可连接（例子如下）

如果各位大人需要投............立创.........生产的话，一定......一定........一定..........要注意一下.........最小孔径分别为0.3、0.4

我搜了一下立创的信息如下：

单面板：0.3mm(内径)/0.5mm(外径)
双面板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径)
多层板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径)
① 外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上
② 最小孔推荐0.2mm以上
③ 双面板 非常规 孔径，过孔需塞油墨（树脂）