【PCB宝典】99%的PCB工程师都踩过的坑!点进来避坑

本文总结了PCB工程师常遇到的问题,包括图形层滥用、焊盘重叠、电地层设计不当等,并给出了相应解决办法。此外,推荐使用华秋DFM工具进行一键分析,以检查PCB设计中的隐患,确保设计质量。
摘要由CSDN通过智能技术生成

面对林林总总的元器件和复杂的电路图,工程师们时不时出现的小错误是难免的,有时候还检查不出错误。送去板厂打板,板厂的CAM工程师检查出很多工艺上的错误,导致和板厂来回确认反复修改,耽误交期;或者一些工艺制程之外的问题,CAM工程师没有识别到,回板后拿到手才发现问题。然而重新打板事小,但是时间耗费不起呀。特别是对于资历尚浅的新手工程师来说,这些前人趟过的“雷”你就不要再去踩了。

下面我就给大家总结些过来人的经验和解决方法,可能会对你大有裨益。

一、常见问题 

PART

01

图形层的滥用

(1)在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了四层以上的线路,使造成误解。

(2)设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。

PART

02

焊盘的重叠

(1)焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

(2)多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘ÿ

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