【mcuclub】TEC制冷片_tec制冷晶片使用的是什么材料-CSDN博客

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_61121477/article/details/131597595

TEC制冷片利用Peltier效应实现热能与电能转化，常见于光学仪器、半导体设备和医疗设备等领域。它由p型和n型半导体交替组成，电流通过时产生温度差。重要的是要注意散热和电流管理，以防止损坏和影响系统稳定性。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

TEC制冷片是一种基于Peltier效应的热电模块，它可以将电能转化为热能或者反过来将热能转化为电能。在制冷方面，TEC制冷片可以通过传导方式将热量从一个物体中移除，并将其传递到另一个物体中。以下是TEC制冷片的工作原理。

Peltier效应是指当两种不同材料之间形成一个电路时，通过该电路流过的电流会产生一种热现象，即在两种材料之间会产生一个温度差。这个温度差的大小取决于所使用材料的特性和流过该电路的电流强度。

TEC制冷片通常由两个不同类型的半导体材料（ p型和n型)交替排列而成，它们被固定在一起并形成了一个矩形形状。每个半导体材料都有一个金属接头，用于连接外部电源。

当外部电源连接到TEC制冷片上时，通过该电路流过的直流电会在半导体材料中产生Peltier效应。具体来说，在p型半导体材料中，由于电子的缺失，会形成一些空穴。而在n型半导体材料中，则会形成一些自由电子。当电