嵌入式第一章作业

嵌入式第一章作业

1.1常用术语

1、与硬件相关的术语

• 封装（Package）。集成电路的封装是指用塑料、金属或者陶瓷等材料把集成电路封在其中。常用的封装可分为通孔封装和贴片封装，具体见下表。

封装名称	英文名称及其缩写	封装类别
单列直插	Single-in-line Package,SIP	通孔封装
双列直插	Dual-in-line Package,DIP	通孔封装
z字形直插式封装	Zigzag-in-line Package,ZIP	通孔封装
小外形封装	Small Outline Package,SOP	贴片封装
紧缩小外形封装	Shrink Small Outline Package,SSOP	贴片封装
四方扁平封装	Quad-Flat Package,QFP	贴片封装
塑料薄方封装	Plastic-Low-profile Quad-Flat Package,LQFP	贴片封装
塑料扁平组件师封装	Plastic Flat Package,PFP	贴片封装
插针网络阵列封装	Ceramic Pin Grid Array Package,PGA	贴片封装
球栅阵列封装	Ball Grid Array Package,BGA	贴片封装

• 印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）。是组装电子元件用的基板，是电路原理图的实物化。

• 只读存储器（Read Only Memory,ROM）。数据可以读出，但不可以修改，所以被称作只读存储器，通常存储一些固定不变的信息。ROM具有断电后数据不丢失的特点。

• 可编程只读存储器（Programmable Read Only Memory,PROM）。通过大电流熔断对应位的熔丝，从而将该位改成0，但缺点就是只能改写一次。

• 动态可读写随机存储器（Dynamic Random Access Memory,DRAM）。由一个mos管组成一个二进制存储位。DRAM价格低，但控制烦琐，接口复杂。

• 静态可读写随机存储器（Static Random Access Memory,SRAM）。一般有四个或者六个mos管构成一个二进制位。当电源有电时，SRAM不用刷新，可以保持原有的数据。

• 可擦除可编程只读存储器（Erasable Programmable Read Only Memory,EPROM）。EPROM是可以擦除和改写的ROM，它用MOS管代替了熔丝，可以通过紫外线擦除器来进行改写，有个缺点是不方便。

• 电可擦除可擦除可编程只读存储器（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory,EEPROM）。相比于EPROM，该ROM可以利用低电压信号进行擦除，相当方便。

• 闪速存储器（Flash Memory）。简称闪存，是一种新型快速的E^2PROM，相比于普通的EEPROM，它具有擦除速度更快，集成度更高的特点。

• 模拟量（Analog Quantity）。模拟量是指时间连续，数值也连续的物理量，如温度、压力、流量、速度、声音等。

• 开关量（Switching Value）。开关量是指一种二值信号，用两个电平（高电平和低电平）分别来表示两个逻辑值1、0。

2、与通信相关的术语

• 并行通信（Parallel Communication）。指数据的各位同时在多根并行数据线上进行传输的通信方式。

• 串行通信（Serial Communication）。串行通信是指数据在单线（电平高低表征信号）或双线（差分信号）上，按时间先后一位一位地传送，优点是节省传输线，但相对于并行通信来说，速度较慢。

• 串行外设接口（Serial Peripheral Interface,SPI）。这是一种串行通信方式，主要用MCU拓展外围芯片。芯片可以是具有SPI接口的A/D转换，时钟芯片等。

• 集成电路互联总线（Inter-Integrated Circuit Bus,I2C）。这是一种由PHILIPS公司开发的两线式串行总线。

• 通用串行总线（Universal Serial Bus,USB）。这是MCU与外界进行数据通信的一种新方式，速度快，抗干扰能力强，在嵌入式系统中得到了广泛的应用。

• 控制器局域网（Controller Area Network,CAN）。这是一种全数字、全开放的现场总线控制网络，目前在汽车电子中应用最广。

• 边界扫描测试协议（Joint Test Action Group,JTAG）。该协议是由国际联合测试行动组开发的对芯片进行测试的一种方式，可将其用于MCU的程序进行载入与调试。

• 串行线调试技术（Serial Wire Debug,SWD）。该技术使用2针调试端口，是JTAG的低针数和高性能替代产品，用于小封装微控制器的程序写入和调试。

3、与功能模块相关的术语

• 通用输入输出（General Purpose I/O,GPIO）。基本的输入输出，有时也称作并行I/O。

• 模数转换（Analog to Digital Convert,ADC）。将电压信号（模拟量）转换成对应的数字量。

• 数模转换（Digital to Analog Convert,DAC）。将数字量转换为电压信号（模拟量）。

• 脉冲宽度调制器（Pulse Width Modulator,PWM）。这是一个数模转换器，可以产生一个高低电平之间重复交替的输出信号。

• 看门狗（Wacth Dog）。看门狗是一个为了防止程序跑飞而设计的一种自动计时器。

• 液晶显示（Liquid Crystal Display,LCD）。这是电子信息产品的一种显示器件，可分为字段型，点阵字符型，点阵图形型。

• 发光二极管（Light Emitting Diode,LED）。这是一种将电流顺向通到半导体PN结处而发光的器件。常用于家电指示灯、汽车灯和交通警示灯。

• 键盘（Keyborad）。键盘是嵌入式系统中最常见的输入设备。

1.2运行示例程序

1、硬件部分

AHL-STM32L431 以 STM32L431 为核心，辅以硬件最小系统，集成红、绿、蓝三色

灯，温度传感器，触摸感应区，复位按钮，二路 TTL-USB 串口，外接 Type-C 线。

2．集成开发环境

3、编译、下载与运行第一个嵌入式程序

步骤1：硬件连线

将Type-C数据线的小端连接到主板的Type-C接口，另外一端接通用计算机的USB接口。

步骤2：打开环境，导入工程

打开集成开发环境 AHL-GEC-IDE，单击菜单“文件”→“导入工程”，随后选择电子资源中“…\ 04-Software\CH01\ AHL-STM32L431-Test”

（文件夹名就是工程名。注意：路径中不能包含汉字，也不能太深）。导入工程后，左侧为工程树形目录，右侧为文件内容编辑区，初始显示 main.c 文件内容，如下图所示。

步骤 3：

编译工程。单击菜单“编译”→“编译工程”，就开始编译。正常情况下，编译后会显示“编译成功!”。

步骤 4：

连接 GEC。单击菜单“下载”→“串口更新”，将进入更新窗体界面。单击“连接 GEC”查找目标 GEC，若提示“成功连接……”，可进行下一步操作。若连接不成功，则可参阅电子资源中“…\02-Document”文件夹内的快速指南文档中的“常见问题及解决办法”一节进行解决。

步骤 5：

下载机器码。单击“选择文件”按钮，导入被编译工程目录下 Debug 中的.hex文件，然后单击“一键自动更新”按钮，等待程序自动更新完成。当更新完成之后，程序将自动运行。

步骤 6：

观察运行结果。与 1.1.1 节一致，这就是出厂时灌入的程序。

步骤 7：

通过串口观察运行情况。① 观察程序运行过程。进入“工具”→“串口工具”，选择其中一个串口，波特率设为 115200 并打开，串口调试工具页面会显示三色灯的状态、MCU 温度、环境温度（若没有显示，则关闭该串口，打开另一个串口）。② 验证串口收发。关闭已经打开的串口，打开另一个串口，波特率选择默认参数，在“发送数据框”中输入字符串，单击“发送数据”按钮。正常情况下，主板会回送数据给 PC，并在接收框中显示，效果如下图 所示。