封装介绍
PCB封装是指在设计PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)时,定义每个电子器件(如晶体管、集成电路等)在PCB上的物理尺寸、引脚位置和引脚排列方式等信息的过程。PCB封装实质上是将一个电子器件抽象为一个标准化的、可复用的元件,方便在电路设计中重复使用。
一个标准的PCB封装一般包括以下信息:
引脚数目和引脚排列方式
引脚的位置和间距
外部尺寸和形状
材料和厚度
焊盘类型和布局
3D模型和尺寸
PCB封装有许多不同的标准,如JEDEC、IPC和JIS等。选择正确的封装类型对于PCB设计的成功非常重要,因为它会影响电路性能、电子器件的选型和采购、布局和焊接等方面。
创建封装思路
1、收集器件数据:收集需要设计封装的电子器件的规格书和尺寸等信息,可以通过厂家提供的资料、器件数据手册和网络搜索等方式获取。
2、创建封装的几何形状:根据器件的尺寸和外形,使用PCB设计软件创建封装的几何形状。通常,设计软件中已经预定义了许多常见的封装类型,如SMD、DIP、QFN、BGA等,可以直接选择使用。如果没有预定义的封装类型,也可以手动创建。
3、定义引脚和焊盘:根据器件的引脚位置和排列方式,在封装的几何形状上添加引脚和焊盘。引脚可以是圆形、方形或长方形等形状。焊盘则根据PCB板的工艺和焊接方式来设计,如SMD焊盘、THT(Through-Hole Technology)焊盘等。
4、创建3D模型:为了在PCB设计软件中进行3D可视化、机械碰撞检查等操作,需要创建封装的3D模型。3D模型可以使用PCB设计软件中的工具创建,也可以使用专门的3D建模软件创建。
5、导出封装文件:完成封装设计后,需要将封装文件导出到PCB设计软件中进行使用。导出格式一般为标准的封装格式文件,如KiCAD的.mod文件或EAGLE的.lbr文件等。
第四步可以省略
简单来说就是创建元件在原理图和PCB图上面的样子
操作步骤
测量元件
测量或者获取元件的尺寸,这里需要注意的是,在不创建3D模型的情况下,只需要注意元件在电路板上引脚的尺寸即可。
图片中的元件很少见,在嘉立创的封装库中也没有相关的封装
如下图是我在淘宝找到的元件信息,如果找不到元件的信息,可以使用尺子或者PCB尺子来测量元件尺寸。
创建封装
文件–>新建–>封装
红色方框为必填选项,之后点击保存
进入如下界面,这里是画元件在PCB板的样子
按照元件尺寸画好PCB图
只需要这六个引脚即可在电路板上焊接这个按键开关。
之后就是创建原理图,原因是创建封装后,需要放置在原理图进行电路连接,也就是PCB图和原理图的封装需要相互联系,才能算一个完整的封装
接下来的步骤就是创建并关联原理图
在器件中选择关联新器件
在关联符号之前需要先创建相关的符号,符号就是元件在原理图的样子
必填项不要落下,之后点击保存
使用绘图工具绘制符号,之后直接保存
回到之前的页面找到刚刚创建好的符号
修改好信息后点击确认即可
在器件中选择关联已有器件,并找到刚刚创建好的器件
点击确认后,保存封装文件
检查封装是否创建成功
回到原理图,放置刚刚创建好的封装
将符号放置到原理图后,再随意放置一个元件并连接,之后将原理图转为PCB
可以看到我们创建的封装在PCB图中也可以正常连接了
以上就是所有步骤,新手入门,希望大佬多多指正