PCB电磁兼容设计层的设置

本文探讨了PCB电磁兼容设计中层的设置,包括VCC/GND层数、信号层数的选择及其相对位置。强调电源、地平面的完整性和相邻性对电磁兼容性的影响,并提供了两种不同的层排列方案,方案一为主流选择,能有效降低分布阻抗和提高去耦效果,而方案二因电源、地相距过远,不建议采用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

        在PCB的电磁兼容设计中,首先考虑的是层的设置,单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成。电源层、地层和信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的电磁兼容性指标至关重要。应根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量以及综合单板的性能指标要求与成本承受能力,确定单板的层数。对于电磁兼容性指标要求苛刻而相对成本能承受的情况下,适当增加地平面是PCB的电磁兼容设计的杀手锏之一。

1. VCC/GND的层数

        单板电源的层数由其种类和数量决定,对于单一电源供电的PCB,一个电源平面就足够了。对于多种电源,若互不交错,可考虑采取电源层分割(保证相邻层的关键信号布线不跨分割区);对于电源互相交错的单板,则必须考虑采用两个或两个以上的电源平面,每个电源平面的设置需满足以下条件:

(1)单一电源或多种互不交错的电源;<

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