【杂1】记录一次充电宝外包经历（sw6306v芯片）

总结放前面：

1，sw6306v芯片在手动唤醒开机状态下插充电器或者接设备无法正常识别协议（应该芯片bug，未解决前建议不要用在产品上），测试demo板也是相同情况，使用的时候需要注意（有大佬知道原因也可以评论指出）。

2，电池充电除了散热需要考虑还需要考虑两节电池的温度是否一致，如在此项目，发热集中在一侧电池，mos全部集中在下部，两个电池为一上一下，下面电池明显比上面温度高，测试的两个新电池3.8V开始充电，充电后期测试，温度高的电池电压为4.27V已经超过安全电压4.2V，上面温度低的电池电压为4.18V，充电还未停止。完全充电温度高的电压能到4.4V，比较危险（不要指望加均衡电路解决多节电池温度不一致的情况，均衡电路只能锦上添花，在此情况下，只会增加温度高的电池充放电次数，更快报废，要从源头上解决问题）。

后面放sw6306v开发板原理图。已经购买100W的充电宝铝合金外壳，打算做个diy产品，待做好整理下开源，还有中间为了充电宝折腾的点焊机，后续开源。客户产品资料不方便开源。

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前言

        一次外包做一个充电宝，记录下过程和教训。项目需求，两串三星50s电芯，要求做软硬件，实现0.96寸tft显示快充协议类型和输入输出电压等信息。45w充电输入，65W输出，1A1C。

一、项目选项

        根据需求选用sw6306v芯片，芯片支持2A2C，100W输入输出，i2c接口读取配置信息。

二、过程

1.第一次制板

        根据dxf画板制作pcb，4月15号开始画原理图pcb，19号发板，25号单板出样品，寄给客户测试，同步给软件一片写显示软件，（此时还没有UI的需求）。此时由于没有驱动支持，无法测试pcb上电工作情况。无程序只能做到30W输入输出。测试结构干涉需要做改动（dxf未做限高标识，仅口头说6mm限高，实际产品斜边，不是全部6mm），约5月中给到更新的dxf。5月15给出UI设计，约50张图片，字体为自定义字体，在此之前没有说过项目时间问题，只说时间比较赶，目前画原理图pcb等都未耽误时间，我也没有问具体时间，因为项目是先给钱了，就继续做。

2.第二次制板

        画pcb首次使用立创eda pro版本做，5月13号发板，pcb回来测试短路！！！焊接单板寄给客户测试结构，结构测试OK，检查问题出现在立创eda pro软件，电源层不属于铺铜，全局更新铺铜不会更新电源层，而且新打的过孔也不会有drc的错误提示，直接和电源层连接，修改后19号重新发板制作。

4.第三次制板

        过程中约22号，突然发消息打电话说月底要完成pcb设计，软件全部功能。软件是找朋友做的，说的时候也没有提时间，此时基本上完成了外设的驱动，UI需要存到spiflash上面，UI比较复杂，单片机为stm32f103c8t6，flash不够，还有iap和freertos冲突，这个调试无法解决，就临时不用freertos，直接使用裸机实现功能，虽然但是，这个基本上时间不大可能，但是问朋友说可以努力试一下，事实证明，就单纯讲字体图片转bin文件，然后串口写bin文件到spiflash这部分就已经月底之前很难搞定，上班抽空搞，这个时候基本上软件肯定是无法搞完了，但是还是选择相信朋友。月底果然没有搞定，这个时候我已经是不想做软件了，我朋友说15号可以搞定，按照我的估计没有一个月是没办法搞定的，所以和客户商量是不是把目前的东西整理，让他去找更合适的MCU的软件搞，软件并没有付钱，我找的软件不是全职搞，基本上都是从0开始，这个时候已经有矛盾。

5.后续

        总结硬件资料客户做50套样品，样品做完测试说板子充电几分钟就无法充电了，了解情况，他们未做散热测试，板子过温保护，单板设置过温保护为80度。我这边测试充放电都是加风扇稍微吹下测试，反正就是各种形式表示我硬件有问题。说我设计硬件不考虑工作环境什么之类的。后续他们说寻找大佬，解散群聊，后续我想补充，有什么大佬可以搞定7.4V升压20v电路，65W输出，密闭空间不用散热的硬件，我也很好奇怎么做到，由于涉及充放电，为升降压电路，电路本身效率不高，约5W的发热功率。

吐槽：考虑其他就不会做这个项目了，主要先给钱了本着不管闲事的外包精神。正常人设计产品会设计2s锂电池做65W输出，还不打算加散热？

结尾