Cadence SPB 24.10

Cadence SPB（Silicon Package Board）是一套电子设计自动化（EDA）软件套件，主要用于集成电路、封装和PCB的设计、仿真和验证。它提供了一整套从设计到生产的工具，支持包括电路设计、仿真分析、PCB布线以及封装技术等多种应用，Cadence 已于2024年9月份发布了最新的Cadence SPB OrCAD X and Allegro X v24.10版本，带来了若干的新特性，涵盖了 PCB 编辑器和高级封装设计工具。以下是主要的新特性：

Allegro PCB Editor部分

3DX Canvas增强功能：

• 3DX Canvas 现在包括所有 3D Canvas 的功能，并支持更大的设计尺寸，推荐后续使用3DX Canvas用于所有的 3D 可视化和映射任务，而3D Canvas会在将在未来版本中被Cadence弃用。

• 新增了Model Mapper模型映射的增强功能，支持对电路板设计的 3D 模型进行映射。

• 支持使用键盘进行 3DX Canvas导航

支持 OpenUSD：

• 3DX Canvas 现在支持导出到 OpenUSD 格式，可以与 NVIDIA Omniverse 平台集成。

Shape形状更新增强：

• 新增增量冻结形状更新功能，可以选择性地更新冻结动态形状的部分区域。

• 形状层相邻形状的静态形状挖空功能，简化了跨层设计的挖空管理。

约束管理增强：

• 新增基于Cross-Section的阻抗约束集，允许在Cross-Section编辑器中直接输入单端和差分阻抗要求，并生成物理约束集。

• 新增换层次数和 Via Stubs 的DRC检查功能，减少高频信号传输中的完整性问题。

玻纤效应检测：

• 检测 PCB 层叠材料中的玻纤编织空隙，避免信号完整性问题。

PCB的介质由编织的玻璃纤维构成，并与环氧树脂结合，不同的玻纤布有不同的编织风格（见老wu博客里的这篇文章的介绍：https://www.mr-wu.cn/pcb-ji-cai-bo-li-bu-de-gui-ge/），玻纤编织的空隙将会被树脂填充，也即存在纯树脂而没有玻璃纤维的缝隙，树脂与玻璃纤维的介电常数不同，这会造成差分线对两条线所处的区域的特性阻抗不一致，会导致信号完整性问题。

使用编织更紧密的介质材料可以解决这个阻抗不一致的问题，但成本高昂。另一种方法是放弃纯水平和垂直布线，改用斜线布线，以减少通过玻纤编织空隙布线的可能性，但这种方法耗时费力，而且无法验证布线情况。

现在，您可以使用新的检查功能来计算水平和垂直布线的根平方 (RSS) 长度，当它超过可接受的阈值时，就会报告 DRC 错误。

差分对焊盘之间的差分对布线

在 BGA 区域内布线是一项挑战，要确保有足够的通道来完成布线，特别是BGA内的高速差分对的扇出，在多个差分对通孔之间布线的高速差分对可能会产生电磁场，从而导致信号完整性问题。可以通过仔细布线和手动扇出差分对网络来协助布线，但布线后的验证工作与布线工作一样具有挑战性。

现在有了一种新的检查方法，可以计算差分对在另一个差分对的两个通孔之间布线的次数，使用控制来检查通孔、引脚或通孔和引脚的组合。此外，还有额外的控制功能，可忽略某些低速差分对，在通孔之间进行布线

显示增强：

• 支持嵌入的参考标识符和嵌入名称的显示，提升布局查看的便捷性。

交互式布线增强：

• 差分对布线的改进包括对过渡区域、Pad 入口和自定义平滑功能的改进，优化差分对的初步布线，减少后续清理工作。

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