智能超表面辅助通感一体化信号处理与硬件试验

【摘  要】通感一体化是是6G的主流趋势之一，毫米波、太赫兹等高频段具有丰富的频谱资源，是通感一体化颇具潜力的频段。然而，高频通感一体化面临覆盖受限的难题。RIS是极具潜力的解决方案，目前关于RIS辅助通感一体化的文献主要集中在波束赋形优化方面，而如何设计有效的信号处理方法从RIS重塑的回波信号中提取感知信息仍然是一个悬而未决的问题，对RIS辅助通感一体化软硬件架构更是处于空白。为此，设计了RIS辅助通感一体化系统的软硬件架构，在此基础上进行了RIS辅助盲区通信和目标感知硬件试验，并提出了DSP检测器，理论分析表明，在使用N个子载波的OFDM一体化波形时，其相比传统能量检测器有N倍的SNR增益。硬件试验结果表明，优化RIS码本设计可有效降低通信误比特率、提升目标检测概率，且远距离目标检测时所提DSP检测器的性能显著优于传统的能量检测器。

【关键词】通信感知一体化；智能超表面；目标检测；信号处理；硬件试验

0   引言

6G技术不断发展，自动驾驶和智能系统的愿景[1]对高精度的环境感知提出了更高的要求。可是，随着无线设备的普及和数据需求的激增，传统的无线通信系统面临着频谱拥挤和资源有限的挑战。在这样的背景下，通信与感知一体化技术应运而生。通感一体化是综合了无线通信和雷达感知的技术领域，旨在