科达嘉 | 创新生产工艺,实现车规级一体成型电感VSHB系列低损耗、高可靠性

导读

 

 随着汽车功能的集成化和智能化,如何在有限的封装尺寸内实现最优的电感产品性能,如何通过技术创新实现车规级电感产品的低损耗、高可靠性,确保汽车电子在复杂环境下的持续稳定运行,成为电感制造商的挑战。

 

以一体成型电感的生产制造为例, 常规的冷压一体成型电感采用高压力压铸成型,产品内部线圈更容易出现偏位现象,致使产品出现异常开裂风险,这对于可靠性要求较高的汽车电子产品很不利。而采用低压力的热压成型技术可以从根本上解决线圈位移导致的开裂风险,并有效提升车规级一体成型电感的可靠性、磁粉密度及电气性能。

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冷压一体成型

VS

 热压一体成型

冷压与热压是一体成型电感生产过程中将点焊半成品、成品粉经过模具一体成型的两种生产方法。

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其中,冷压是目前一体成型电感最主要的生产方法,其在室温25℃的情况下进行,压力往往在5.0~9.0T/c㎡。采用冷压一体成型方式,电感的磁粉密度、产品特性、线圈的倾斜/变形三者之间的矛盾一直无法有效平衡。

 

而热压是指通过控制温度与压力,在高温(一般在100℃以上)低压下实现一体成型电感粉末压铸及电感连接与封装。热压成型压力小,线圈承受的压力仅为传统冷压技术的35%-48%,大大减少线圈变形,提高电路的可靠性与稳定性,同时也大幅降低了电感总体损耗。但是,热压成型方式对磁粉特性要求及厂家的生产工艺要求较高,因此目前并未被广泛应用。

 

科达嘉电子通过多年的技术研究,掌握了磁芯材料的自主研制技术以及热压一体成型电感生产工艺,并将其用于车规级一体成型电感的研发生产。其代表产品主要有车规级一体成型电感VSHB、VSHB-T、VSEB-H等系列。

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车规级一体成型电感VSHB系列

 

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低损耗合金粉+热压一体成型技术,有效提升车规级电感可靠性

科达嘉车规级一体成型电感VSHB系列采用自主研发的低损耗高频合金粉压铸,低损耗,高效率,应用频率宽。买元器件现货上唯样商城。电感生产制造导入低压力的热压成型技术,与常规冷压成型相比,热压成型中树脂与磁粉之间可以更充分地结合,极大地增强了粉体的强度及密度。由于热压成型的压力大幅小于冷压成型压力,能有效减少电感内部线圈的形变及偏位,从根本上解决了产品的“开裂”问题。

 

 

由于采用了热压一体成型技术及科达嘉自主研制的低损耗磁芯,VSHB系列电感具有更高的可靠性、更强的密度及更卓越的电气性能等特点。

 

传统冷压技术与VSHB系列创新技术(热压)特点对比,如表一。

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  表一:传统冷压技术 VS 创新热压技术对比  

 

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VSHB系列产品优势

1、产品特点

自主研发的低损耗高频合金磁粉;

低损耗,高效率,应用频率宽;

轻薄型设计,节省空间,适合高密度贴装;

宽端子结构,提高电感抗振性能;

工作温度:-55℃ ~ +155℃ ,达到国际先进水平。

 

2、产品优势

相比较传统一体成型冷压技术产品,VSHB系列热压产品电感具有以下特点:

 

极低的DCR,DCR下降约45%~60%

 

 

DCR走势对比

 

更为优秀的饱和电流特性

小尺寸、大电流。饱和电流最高可达14.5A。

 

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饱和电流曲线对比

 

更低损耗,电感总体损耗可降低30%

通过测试,采用创新热压成型技术的一体成型电感总体损耗要比传统技术的电感损耗低20%~30%,极大提升了产品在电路中的工作效率。

电感损耗对比

 

更高可靠性,应用领域广泛

VSHB系列电感工作温度为-55℃ ~ +155℃,适用于高频高温等环境。可广泛应用于辅助驾驶系统(ADAS)、信息娱乐、远程监控(T-BOX)、车载充电机(OBC)、LED驱动、HUD抬头显示系统、各种DC/DC转换器电源模块等。

 

HUD抬头显示系统应用实例

 

3、产品规格

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作为一家专注功率电感研制22年的车规级电感专业制造商,科达嘉电子自主研发了车规级一体成型电感、车规级大电流电感、车规级磁棒电感等多个系列,车规级电感器广泛应用于智能座舱、高级辅助驾驶系统、中央控制单元、车灯驱动模块、车载娱乐音响、BMS、T-BOX等各类汽车电子。

 

科达嘉车规级电感在通过IATF16949汽车质量管理体系认证的现代化生产车间生产,公司拥有CNAS认可的实验室,可根据 AEC-Q200 标准进行各项可靠性测试。由于拥有电感磁芯和线圈等核心材料自主研制能力,科达嘉可为客户快速定制车规级电感器,助力汽车行业产品创新。

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完整版:https://download.csdn.net/download/qq_27595745/89522468 【课程大纲】 1-1 什么是java 1-2 认识java语言 1-3 java平台的体系结构 1-4 java SE环境安装和配置 2-1 java程序简介 2-2 计算机中的程序 2-3 java程序 2-4 java类库组织结构和文档 2-5 java虚拟机简介 2-6 java的垃圾回收器 2-7 java上机练习 3-1 java语言基础入门 3-2 数据的分类 3-3 标识符、关键字和常量 3-4 运算符 3-5 表达式 3-6 顺序结构和选择结构 3-7 循环语句 3-8 跳转语句 3-9 MyEclipse工具介绍 3-10 java基础知识章节练习 4-1 一维数组 4-2 数组应用 4-3 多维数组 4-4 排序算法 4-5 增强for循环 4-6 数组和排序算法章节练习 5-0 抽象和封装 5-1 面向过程的设计思想 5-2 面向对象的设计思想 5-3 抽象 5-4 封装 5-5 属性 5-6 方法的定义 5-7 this关键字 5-8 javaBean 5-9 包 package 5-10 抽象和封装章节练习 6-0 继承和多态 6-1 继承 6-2 object类 6-3 多态 6-4 访问修饰符 6-5 static修饰符 6-6 final修饰符 6-7 abstract修饰符 6-8 接口 6-9 继承和多态 章节练习 7-1 面向对象的分析与设计简介 7-2 对象模型建立 7-3 类之间的关系 7-4 软件的可维护与复用设计原则 7-5 面向对象的设计与分析 章节练习 8-1 内部类与包装器 8-2 对象包装器 8-3 装箱和拆箱 8-4 练习题 9-1 常用类介绍 9-2 StringBuffer和String Builder类 9-3 Rintime类的使用 9-4 日期类简介 9-5 java程序国际化的实现 9-6 Random类和Math类 9-7 枚举 9-8 练习题 10-1 java异常处理 10-2 认识异常 10-3 使用try和catch捕获异常 10-4 使用throw和throws引发异常 10-5 finally关键字 10-6 getMessage和printStackTrace方法 10-7 异常分类 10-8 自定义异常类 10-9 练习题 11-1 Java集合框架和泛型机制 11-2 Collection接口 11-3 Set接口实现类 11-4 List接口实现类 11-5 Map接口 11-6 Collections类 11-7 泛型概述 11-8 练习题 12-1 多线程 12-2 线程的生命周期 12-3 线程的调度和优先级 12-4 线程的同步 12-5 集合类的同步问题 12-6 用Timer类调度任务 12-7 练习题 13-1 Java IO 13-2 Java IO原理 13-3 流类的结构 13-4 文件流 13-5 缓冲流 13-6 转换流 13-7 数据流 13-8 打印流 13-9 对象流 13-10 随机存取文件流 13-11 zip文件流 13-12 练习题 14-1 图形用户界面设计 14-2 事件处理机制 14-3 AWT常用组件 14-4 swing简介 14-5 可视化开发swing组件 14-6 声音的播放和处理 14-7 2D图形的绘制 14-8 练习题 15-1 反射 15-2 使用Java反射机制 15-3 反射与动态代理 15-4 练习题 16-1 Java标注 16-2 JDK内置的基本标注类型 16-3 自定义标注类型 16-4 对标注进行标注 16-5 利用反射获取标注信息 16-6 练习题 17-1 顶目实战1-单机版五子棋游戏 17-2 总体设计 17-3 代码实现 17-4 程序的运行与发布 17-5 手动生成可执行JAR文件 17-6 练习题 18-1 Java数据库编程 18-2 JDBC类和接口 18-3 JDBC操作SQL 18-4 JDBC基本示例 18-5 JDBC应用示例 18-6 练习题 19-1 。。。

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