合泰杯环境搭建教程和资料准备（HT66F2390）手把手教学

前言：

前不久报名了合泰杯单片机比赛，但是发现网络上的相关资料比较少，还有些许要付费的内容，

所以便想着在参赛和学习的过程中将过程记录下来，

为后续参加比赛的同学减少一些在预准备和预学习过程中的时间损耗。
 

初学者，有些许错误或者不足还望指出，会尽力交流和更改

正文：

1.对板子的基本认识：
 

资料准备：

点击下方链接搜索：
ESK-303
HT66F2390
下载这两本手册

合泰官网https://www.holtek.com.cn/page/ice

以ESK-303（HT66F2390）为例：

右半部为烧录器

左边为板子主体

烧录器的开关可以选择5V和3.3V输入电压（记住这点，创建工程要用）

2.开发环境的搭建：

软件下载：

仿真软件：HT-IDE3000
烧录软件：HOPE3000 For e-Link

：仿真器 - Holtekhttps://www.holtek.com.cn/page/ice上方链接下载如下图两个软件。

软件下载比较简单，下载完打开两个软件。

首先是仿真软件：HT-IDE3000 

相当于keil,我们可以在里面创建工程编写代码。

创建工程：

1.工程→新建工程

其他步骤，默认确认，点下去就可以了。

得到以下页面：

2.创建main.c文件

打开工程目录

3.添加文件

回到仿真软件，将创建的文件添加到工程中，

4.开始编写

5.仿真使用

3.烧录软件使用

选择烧录电压

与板子烧录器的开关拨向一致

点击下载即可

4.一些问题和解决方案（不唯一）持续更新：

1.烧录后脱机供电，芯片无法上电

   烧录器芯片锁定，无法直接载烧录器输电给mcu,可直接在板子主体，接入3.3v的稳压直流电源

2.软件显示无法连接之类的问题，

可以更新软件或点击【帮助】或者【工具】，进行固件更新。