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本文详细介绍了ESP32-S3芯片的存储结构，包括片上存储和外部PSRAM。ESP32-S3支持通过OCTAL SPI接口连接8MB的片外PSRAM，扩展内存以满足多媒体应用需求。文章还提供了在ESP-IDF框架中配置和测试片外PSRAM的步骤，包括初始化、内存分配和验证。
ESP32-S3是乐鑫科技推出的一款专为物联网而生的SOC芯片，该芯片同时支持WIFI和BLE蓝牙功能，集成了高性能的Xtensa 32位LX7双核处理器，最高主频可达240MHz。
根据乐鑫官方资料介绍，该芯片内置512KB SRAM片上内存，并且具有45个可编程GPIO管脚和丰富的通信接口。为了更好地扩展多媒体相关的应用场景，如LCD，AUDIO，图像处理，等等，ESP32-S3支持更大容量的高速Octal SPI FLASH和片外RAM。
片上存储说明
根据ESP32-S3的芯片手册说明，该芯片的片上存储包括：384KB ROM、512KB片上SRAM、RTC快速存储器（8KB SRAM）、RTC慢速存储器（8KB SRAM）、4Kbit eFuse、合
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