2020Ti电赛体会与经验

写在前面

2020年的Ti电赛我们选择的是E题，四天三夜的结果是可喜可贺的，我们以全校最高分杀出学校，并在上海市评审中获得了省一。
在获奖兴奋之余，团队也想把备赛的思路，所作的准备工作以及一些经验与大家分享，便有了这篇CSDN，希望也能得到大家的建议与经验，一起进步。

要想打好电赛，必须要提前做好充足的软硬件准备。

第一是要完整准备清单中的元件和模块:
这样可以为综合选择题目提供条件,不会因为缺少重要部件而无法做题。

第二是对于常用基础元件的准备:
我们选择了小而全的做法，小是指数量少，够用即可。全是指覆盖全。尤其对于常用ic，mos和bjt，我们提出了mos电压电流等级覆盖和bjt应用覆盖的要求，mos从高低压大电流应用，到信号应用，bjt准备了通用，高频和音频对管。值得一提的是，音频对管的准备为E题提供了低噪稳定的基础。同时，对于元器件的管理也相当重要，对元件封袋，贴标签，放在箱子里统一管理，务必做到心中有数。

第三是对仪器和工具的准备：
除了实验台常用仪器外，这里还强烈推荐配备逻辑分析仪、LCR表和第二块万用表，调试的时候超级方便。对于工具，我认为一是好用，二是数量够，有些工具如镊子本身就比较脆弱，更有必要多做准备。

第四是对软件的准备：
大型软件：所开发MCU的IDE，python IDE ，matlab……
工具软件：常用的串口调试助手，串口画图工具，参数计算器……

要想打好电赛，必须做好一定的知识技能储备。

第一是硬件知识：
1.模电！！！其实模电说白了就是教我们怎么搭一个功放机，从整流，滤波，稳压到前级，后级，再到保护，指示电路等等，这些东西是最基本也是最重要的硬件知识，一定要吃透。
2.常用电路“套路”：现在电路讲究模块化，尤其是单片机外围电路（例如mos驱动，电机驱动，显示器件驱动等），基本上已经完全成型了，不要浪费比赛宝贵的时间去搜索，在之前就准备并且验证好。

第二是MCU知识：
MCU作为系统控制的核心，其在电赛中的重要性不言而喻。
1.首先，我们需要对所开发的MCU的集成开发环境有一个较为详细的了解，熟悉MCU的一些基本配置的方法（比如系统时钟的配置、调试接口的配置等），对整体的开发流程做到心中有数。
2.其次，一些常用外设的驱动代码的积累也很重要，比如UART，ADC，I2C，SPI等，这些都是在电赛中常用的外设或协议，如何正确有效地驱动，极限性能如何，这些都是我们需要进行的知识储备。
3. 最后，我们还需要熟悉掌握基本的调试技巧和常见问题的解决方法。只有这样，我们才能在电赛中从容冷静地快速完成目标要求。

第三是算法知识：
关于算法方面，用到了很多数字信号处理的算法。
由于电赛时间非常紧张，在比赛期间，我们需要在以最快的速度搜索到现有的成熟的算法，以尽量高的效率集成到我们的系统中。备赛期间，我们就准备了一系列数字处理算法，并且搜集了它们相应的常用场景。例如，应对心电信号的处理，常用的检测算法有小波变换，常用的压缩算法有转折点压缩等；对于电压信号的频谱分析，计算THD，常用的FFT算法以及相关的加窗操作也是需要我们迅速掌握的。
这些算法方面的前期准备，对于电赛时的发挥都是很有帮助的。

第四是焊接知识：
电赛的板子以洞洞板为多，这是要求会焊拖焊，否则每根线都要使用跳线端接，对于时间和稳定性影响很大。
对于烙铁温度的调节和手感也很重要，清楚多高温度，接触多长时间，焊点融化多少。

要想打好电赛，必须有几个“降维打击”的高招。

例如：
1.使用双目摄像头很难校准，但直接使用realsense就很简单
2.使用stm32f4芯片fft点数很少，使用stm32H7（时钟×3，RAM×4），即可直接满足要求
3.普通模拟电路工作点与计算复杂，使用类运放电路搭建（平衡式深度负反馈）即可直接将问题简化。

这些招数的特点就是：能够直接简化问题，内部性能比较优益理想。
这些高招的积累便是工程经验和项目经历使然，大家还是多做，多积累一些为好。