LDO和DC-DC降压芯片的选择

        之前板子上用12V+防反接芯片MB6S+7805+AMS1117组成的供电部分，但是7805发烫较热。所以查了一下网上的资料。关于LDO和DC-DC降压芯片。

       LDO线性降压芯片：原理相当于一个电阻分压来实现降压，能量损耗大，降下的电压转化成了热量，降压的压差和负载电流越大，芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大，便于散热。

        DC-DC降压芯片：在降压过程中能量损耗比较小，芯片发热不明显。芯片封装比较小，能实现PWM数字控制。

        在这篇帖子 http://www.amobbs.com/thread-666920-1-1.html中，楼主一开始使用的是7805，但是发热量大。有网友建议在7805前面加一个降压功率电阻--碳膜电阻，或者分级降压，先串联一个7809这样。看7805芯片手册的输入端，输入电压范围可以达35V，应该是后端负载大导致输出电流大，从而芯片发热过热。同时楼主的帖子在后面说使用 LM2576-5.0。

      说是发热现象明显改善，所以我也打算在下一板中使用该元件。到时候再补上使用结果。